3.探针晶片尺寸
探针晶片的形状一般为圆形和方形。探头的芯片尺寸对超声波探伤结果有一定的影响,选择时主要考虑以下因素。
1) 半扩散角。根据扩散角公式,随着晶片尺寸的增大,半扩散角减小,波束指向性好,超声能量集中,有利于缺陷检测。
2) 探伤近场区。根据近场长度公式,近场区长度随晶圆尺寸的增加而增大,不利于缺陷检测。
3) 晶圆尺寸大,辐射超声能量强,探头未显影区扫描范围大,远程缺陷检测能力增强。
对于探伤面积较大的工件,应选用大型圆片探头,以提高探伤效率;对于厚度较大的工件,应采用大型圆片探头,以便有效地检测远距离缺陷;对于小型工件,为了提高缺陷的定位和定量精度,应采用小型芯片探头;对于表面不平整、曲率较大的工件,应减少耦合损耗,应选用小型芯片探头。 缺陷中残留的渗透剂会通过显像剂的毛细作用吸附到工件表面,形成痕迹。这种方法称为渗透探伤。连云港L-ST探伤剂哪家好
4.蠕动波探头。因为蠕变波的角度在75°~83°之间,几乎垂直于被检工件的厚度方向,与工件的垂直裂纹接近90°。因此,它对垂直裂纹具有良好的检测灵敏度,对工件的表面粗糙度要求不高,适合于表面和近表面裂纹的检测。
5.表面波(瑞利波)探头的入射角应接近瑞利波产生的临界角,通常略大于第2临界角。由于表面波的能量集中在表面以下两个波长,因此表面裂纹检测的灵敏度很高,主要用于表面或近表面缺陷的检测。
6.双晶探头。双晶探头有两个压电晶片,一个发射超声波,另一个接收超声波。根据入射角αL的不同,可分为纵波双晶直探头和横波双晶角探头。本发明具有灵敏度高、杂波少、盲区小、工件近场区长度小、探测范围可调等优点。 舟山码科泰克探伤剂价格在多个方向上都存在一些缺陷,这些缺陷可以通过一次探伤操作检测出来。
5.缺陷评估
此处省略缺陷的具体评估方法。感兴趣的朋友可以参考相应的国家标准。
6.结果记录和报告的编制
主要优势
超声波探伤具有很强的穿透性,探测深度可达几米;灵敏度高,可以找到反射能力相当于直径约十分之几毫米的气隙的反射器;确定方位和尺寸更加准确,内反射器的形状可以提供缺陷检测结果及时,操作安全,携带方便。
主要缺点
超声波探伤对缺陷显示不直观,检测难度大。容易受主客观因素的影响。粗糙、不规则、细、薄或不均匀的材料很难检查。对缺陷的定性和定量描述仍然很困难。它不适用于空腔结构。
磁粉检测是基于磁粉在漏磁场中聚集形成磁痕显示缺陷。磁痕显示的程度不仅与缺陷性质、磁化程度、磁粉应用方法和工件显示状态有关,还与磁性、粒径、形状、密度活度、识别等磁粉性质有关;对于干法使用的干磁粉,粒径范围在10-60μm范围内较好;对于湿法黑磁粉和红色磁粉,粒径范围在1-10μm范围内效果较好,灵敏度随粒径的减小而增大。
磁粉分为以下几种:
非荧光磁粉:包括黑、红、灰、蓝、白。它是由三氧化二铁或三氧化二铁粉末经染色或其他方法处理成不同颜色。
荧光磁粉:以磁性氧化铁粉、工业纯铁粉、羰基铁粉为芯,外涂一层荧光材料。在紫外光照射下,能发出亮黄绿色荧光,与工件表面颜色形成强烈反差。荧光磁粉检测小缺陷能力强,灵敏度高。一般只用于湿试验。
特殊磁粉:如高温磁粉,能长时间附着在工件上,一般采用干粉供应。
在工业上,磁粉检测可作为产品检验的末步工序,以保证工件在经过各种加工工序后不会在表面产生有害缺陷。入射方向的选择应使声束中心线尽可能靠近缺陷延伸面,尤其是垂直于应力方向的缺陷表面,并尽量获得缺陷信号。另外,为了避免被检测工件的形状和结构引起的反射或变形信号,给缺陷识别带来困难,在没有干涉信号方向的地方也应选择入射方向。必要时,应从两侧进行检查。
探头的选择也很重要。作为超声检测的重要工具之一,探头种类繁多,结构形式也不尽相同。测试前,应根据被测物体的形状、衰减和技术要求选择探头。探头的选择包括探头类型、频率、晶片尺寸和斜探头折射角(k值)的选择。一般根据工件的形状和可能出现的缺陷的位置和方向来选择探伤方法。一旦确定了方法,还应确定应使用何种类型的探头。 接下来是荧光磁粉,在Fe3O4颗粒表面包覆荧光材料的荧光磁粉在紫外辐射下能发出黄绿色荧光。常州U-T探伤剂厂家报价
涡流探伤可分为穿过式(线、棒、管材的检测)、探头式(工件表面局部检测)和插入式(管孔内部检测)三种。连云港L-ST探伤剂哪家好
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