抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂,具有良好的去油污,防锈,清洗和增光性能,并能使金属制品超过原有的光泽。本产品性能稳定、***,对环境无污染等作用,光液使用方法:包括棘轮扳手、开口扳手,批咀、套筒扳手,六角扳手,螺丝刀等,铅锡合金、锌合金等金属产品经过研磨以后,再使用抛光剂配合振动研磨光饰机,滚桶式研磨光式机进行抛光;1抛光剂投放量为(根据不同产品的大小,光饰机的大小和各公司的产品光亮度要求进行适当配置),2:抛光时间:根据产品的状态来定。3、抛光完成后用清水清洗一次并且烘干即可。这两个概念主要出现在半导体加工过程中,**初的半导体基片抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末,一种新的抛光技术——化学机械抛光技术取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势:单纯的化学抛光,抛光速率较快,表面光洁度高,损伤低,完美性好,但表面平整度和平行度差,抛光后表面一致性差;单纯的机械抛光表面一致性好,表面平整度高,但表面光洁度差,损伤层深。化学机械抛光可以获得较为完美的表面,又可以得到较高的抛光速率。 氧化铝抛光液凭仗较高的抛光速率在蓝宝石抛光液中有很好的运用远景。河北中性抛光液价格
蓝宝石研磨液
蓝宝石研磨液(又称为蓝宝石抛光液)是用于在蓝宝石衬底的研磨和减薄的研磨液。 蓝宝石研磨液由质量聚晶金刚石微粉、复合分散剂和分散介质组成。
蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性,在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。
蓝宝石研磨液在蓝宝石衬底方面的应用:
1. 外延片生产前衬底的双面研磨:多用蓝宝石研磨液研磨一道或多道,根据**终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3um、1um不等。
2. LED芯片背面减薄 为解决蓝宝石的散热问题,需要将蓝宝石衬底的厚度减薄,从450nm左右减至100nm左右。主要有两步:先在横向减薄机上,用50-70um的砂轮研磨磨去300um左右的厚度;再用抛光机(秀和、NTS、WEC等)针对不同的研磨盘(锡/铜盘),采用合适的蓝宝石研磨液(水/油性)对芯片背面抛光,从150nm减至100nm左右。 河北中性抛光液价格本公司销售的纳米抛光液应用范围:汽车表面漆层、宇航飞机机翼前缘。
依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等,对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明,化学机械抛光是一个复杂的多相反应,它存在着两个动力学过程:
(1)抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。
(2)抛光表面反应物脱离硅单晶表面,即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。
硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程,要获得质量好的抛光片,必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用,则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用,则表面产生高损伤层。
纳米级抛光液制备方法:本发明属于研磨料技术领域,由纳米级金刚石粉、非离子型分散稳定剂、抗静电剂、净洗剂、和C9以下轻质白油或石脑油组成,其制备方法为将纳米金刚石机械研磨成粉体,烘干;加入分散稳定剂,加热混合使粉体润湿;加入白油或石脑油,抗静电剂,净洗剂,以及适量pH值调节剂,并不断搅拌,将混合物分散成悬浮液。本发明将产品的表面抛光质量提高到亚纳米量级,以适应于计算机磁头、光学器件和陶瓷等高精度表面研磨和抛光之用。非结晶***抛光液具有弱碱性,经过抛光方法与外表形成反应层,柔软的***去除反应层,可得到高质量的外表。
氧化硅抛光液经过严格的粒径控制和专业的加工工艺。 该产品抛光效率高、杂质含量低、抛光后容易清洗等特点。
产品特点:
1.分散性好、不结晶 。
2.粒径分布***:5-100nm。
3.高纯度(Cu2+含量小于50 ppb),有效减小对电子类产品的沾污。
4.经特殊工艺合成的化学机械抛光液,纳米颗粒呈球形,单分散,大小均匀,粒径分布窄,可获得高质量的抛光精度。
5.适合与各种抛光垫、合成材料配合抛光使用。
使用方法:
1.可根据抛光操作条件用去离子水进行5-20倍稀释。
2.稀释后,粗抛时调节PH至11左右,精抛时调节PH至9.5左右。pH调节可以用10%的盐酸、醋酸、柠檬酸、KOH或氨水在充分搅拌下慢慢加入。
3.循环抛光可以用原液。
本公司销售的氧化硅抛光液高纯度(Cu2+含量小于50 ppb),有效减小对电子类产品的沾污。广东宝石抛光液厂家
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α-氧化铝(刚玉)的硬度高,安稳性好,纳米级的氧化铝适用于光学镜头、单芯光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体外表等的精密抛光,运用适当***。当前,以高亮度GaN基蓝光LED为中心的半导体照明技术在照明范畴引起了很大的颤动,并成为全球半导体范畴研讨的热门。但GaN很难制备,必须在其它衬底晶片上外延生长薄膜,如蓝宝石晶片或碳化硅晶片,因而晶片的抛光也成为重视的焦点。
近年来,国际上采用了一种新的工艺,即用Al2O3抛光液一次完成蓝宝石、碳化硅晶片的研磨和抛光,**进步抛光功率。不过,因为纳米α-氧化铝的硬度很高,因而抛光时易对工件外表形成严峻的损伤;而且纳米氧化铝的外表能比较高,粒子易聚会,也会形成抛光工件的划痕、凹坑等外表缺点。近年来对氧化铝抛光液的研讨主要会集在纳米磨料制备、氧化铝颗粒外表改性、氧化铝抛光液混合运用等方面。
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