企业商机
抛光液基本参数
  • 产地
  • 苏州
  • 品牌
  • 豪迈瑞
  • 型号
  • 100
  • 是否定制
抛光液企业商机

氧化铝抛光液含有溶胶氧化铝,可经过朴实的机械抛光来***地去除资料,达到优异的外表处理效果。而非结晶***抛光液,具有弱碱性,经过化学-机械的抛光方法与资料外表形成反应层,柔软的***去除反应层,可得到高质量的外表。 因而,不同类型的终究抛光液采用不同的抛光机制。不同的资料类型决议着是挑选氧化铝抛光液仍是挑选氧化硅抛光液。

用氧化铝抛光液朴实机械抛光可使样品外表平整,但是却无法确保铜不发生,因而氧化铝抛光液**适合涂层丈量和边界层分析。用氧化硅抛光液,经过化学-机械抛光可在焊料上发生腐蚀,还有轻微的抛光浮凸,但却不会损伤样品,因而氧化硅抛光液**适合铜的微观**分析和EBSD了。


本公司销售的纳米抛光液应用范围:气相沉积材料、荧光材料、特种玻璃、复合材料和树脂材料。佛山碱性抛光液规格

抛光液现在市场上运用**为***的几种磨料是SiO2、CeO2、Al2O3。其间,SiO2抛光液选择性、涣散性好,机械磨损性能较好,化学性质生动,而且后清洗进程处理较简单;缺点为在抛光进程中易发作凝胶,对硬底资料抛光速率低。CeO2抛光液的长处是抛光速率高,资料去除速率高;缺点是黏度大、易划伤,且选择性欠好,后续清洗困难。Al2O3抛光液的缺点在于选择性低、涣散安稳性欠好、易聚会等,但对于硬底资料蓝宝石衬底等却具有***的去除速率。佛山碱性抛光液规格本公司销售的纳米抛光液应用范围:化妆品填料。

纳米氧化铝颗粒在极性的水溶液中,氧化铝颗粒因为受静电力等作用发作聚会,简单呈现絮凝分层等现象,抛光液的涣散性、安稳性。由磨料颗粒的聚会现象发作的大颗粒胶团,是化学机械抛光进程中衬底外表呈现划痕的主要原因。氧化铝颗粒的粒径巨细及散布、Zeta电位,以及抛光液添加安稳剂、涣散剂的品种和质量对抛光液安稳性有较大的影响。

  对纳米氧化铝外表改性可进步颗粒外表规矩度,减少抛光划痕和凹坑,一起进步氧化铝磨料涣散度和抛光液安稳性。常见的处理办法为利用偶联剂、有机物、无机物等在硬度较高的氧化铝粒子外表包覆一层较软的物质以减少抛光划痕和凹坑等缺点,从而改进氧化铝抛光液的安稳性和涣散性,一起能有用进步抛光磨料的耐磨性能。此外,还能够经过改动氧化铝颗粒Zeta电位来进步抛光液的安稳性。

  磨料粒子的涣散问题。现在,国内外常用超声波、机械拌和、外表处理等机械化学办法对纳米磨料粒子进行涣散,但是往往达不到效果,因而,纳米磨料粒子的涣散安稳性需要进一步的研讨。


氧化铝抛光液是由多种化工溶液配制而成的溶液,它在抛光工艺中有重要的地位。

合理选择抛光液,能使加工出来的工件表面光亮美观,色泽鲜艳,光亮夺目,还可以防止工件的锈蚀,保持与提高工件表面的光泽,起到清洁工件与磨具的作用。去除油污,软化工件表面以加速磨消,减少磨具对工件的冲击,改善工件条件。它具有***,无腐蚀,不易变质等性能。

抛光液的种类很多,应根据加工条件来选择。在光整效率,工作的研磨质量,抛光的光洁度等方面。抛光液都显示出其独特的效果。


本公司的纳米抛光液适合普通玻璃抛光,工艺玻璃抛光。

蓝宝石抛光液  

蓝宝石抛光液是以高纯度硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。   蓝宝石抛光液主要用于蓝宝石衬底的抛光。还可***用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。     

蓝宝石抛光液的特点:   

1.高抛光速率,利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的。  

2.高纯度(Cu含量小于50 ppb),有效减小对电子类产品的沾污。  

3.高平坦度加工,蓝宝石抛光液是利用SiO2的胶体粒子进行抛光,不会对加工件造成物理损伤,达到高平坦化加工。   蓝宝石抛光液根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 本公司销售的纳米抛光液应用范围:涂料、橡胶、塑料耐磨增强材料、高级耐水材料。临沂碱性抛光液生产工艺

纳米 抛光液用 于硬质材料的超精密抛光过程,可使被抛表面粗糙度低于0.2nm。佛山碱性抛光液规格

1. LED行业  目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石,在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高,普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后,表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展,聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。 

2.半导体行业  CMP技术还***的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展,对抛光技术提出了新的要求,传统的抛光技术(如:基于淀积技术的选择淀积、溅射等)虽然也可以提供“光滑”的表面,但却都是局部平面化技术,不能做到全局平面化,而化学机械抛光技术解决了这个问题,它是目前***的可以在整个硅圆晶片上***平坦化的工艺技术。 佛山碱性抛光液规格

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