广州氧化锌陶瓷结构件

氧化锆陶瓷

性能：具有较好的抗弯强度，高耐磨性，以及优异的隔热性能，热膨胀系数接近

于钢，因此被广泛应用于结构功能陶瓷领域。

优缺点：氧化锆较其他结构陶瓷的主要优势在于它的高韧性，因此可以作为外形

要求锐角或者在使用时被施加外力的情形下优先选择的材料，且加工可以获得比

较高的光洁度；主要缺点是无法耐高温，能承受的高温理论值为500C

应用：目前已被广泛应用于磨球，分散和研磨介质、喷嘴、球阀球座，氧化锆模

具、微型风扇轴心、光纤插针、光纤套筒、拉丝模和切割工具、耐磨***及其它

室温耐磨零器件等。氧化锆在热障层、催化剂裁体、医疗、保健、纺织等领域得

到广泛应用。 陶瓷的线膨胀系数比金属低,当温度发生变化时,陶瓷具有良好的尺寸稳定性。广州氧化锌陶瓷结构件

氧化铝陶瓷

性能：其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的

耐磨性能，高耐磨性，同时也具备较好的热传导性，机械强度和耐高温及耐腐蚀

性能，体积质量较小，可**减轻负荷。

优点：氧化铝陶瓷相较于其他常见陶瓷的优势主要是其耐高温特性及优异的热传

导性能，高温高压下电绝缘性能优良，耐磨性能更好，耐氢氟酸。

缺点：断裂韧性系数低，在陶瓷里面机械强度属于中下等，易裂易碎。

应用：用于耐火炉管及特殊耐磨材料，电器内部传导热量装置及陶瓷密封件。 佛山氧化铝陶瓷规格陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。

目前，制备超细活化易烧结氧化铝粉体的方法分为二大类，一类是机械法，另一类是化学法。

机械法

是用机械外力作用使Al2O3粉体颗粒细化，常用的粉碎工艺有球磨粉碎、振磨粉碎、砂磨粉碎、气流粉碎等等。通过机械粉碎方法来提高粉料的比表面积，尽管是有效的，但有一定限度，通常只能使粉料的平均粒径小至1μｍ左右或更细一点，而且有粒径分布范围较宽，容易带入杂质的缺点。

化学法

近年来，采用湿化学法制造超细高纯Al2O3粉体发展较快，其中较为成熟的是溶胶—凝胶法。由于溶胶高度稳定，因而可将多种金属离子均匀、稳定地分布于胶体中，通过进一步脱水形成均匀的凝胶（无定形体），再经过合适的处理便可获得活性极高的超微粉混合氧化物或均一的固溶体。

氮化物陶瓷

氮化物陶瓷是近20多年来发展起来的新型工程陶瓷、与一般的硅酸盐陶瓷不同之处在于前者氮和硅的结合属于共价键性质的结合，因而有结合力强、绝缘性好的特点。

氮化硅的强度很高，硬度也很高，是世界上**坚硬的物质之一，它的耐温性较好，强度可维持到1200°C高温而不下降，一直到1900°C才会分解，而且它具有惊人的耐化学腐蚀性能，同时又是一种高性能的电绝缘材料。该公司采用微波烧成工艺生产的各种氮化硅陶瓷制品总体性能达到国际先进水平。

氮化铝的理论热导是320W/m·k，大约是铜热导的80%，同时氮化铝有低的介电常数、高电阻、低密度和接近硅的热膨胀系数，综合性能优于Al2O3、BeO、SiC等，被用于高导热绝缘子和电子基板材料。该公司生产的各种氮化铝陶瓷制品密度大于3.25，热导率120～200W/m·K可根据用于需求生产各种规格氮化铝陶瓷。 现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种。

陶瓷配件，是指用特种陶瓷材料经过混料、成型、烧结、加工工序制成的机械零部件。

所提到的特种陶瓷材料可以是氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、硼化物陶瓷、碳化物陶瓷等。

特种陶瓷材料作为一种无机非金属材料，具有诸多金属材料所不具备的性能，如：**度、高硬度、高弹性模量、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、抗氧化、抗热震。

加之目前的陶瓷成型工艺也已成熟，陶瓷材料可以根据需要制成各种非标准形状的零件，取代金属零件成为关键零件。

从航天、***角度，利用特种陶瓷的耐高温性能，可以用在航天飞机的隔热瓦、洲际导弹的弹头、火箭喷管部件。

民用范围也相当***，如常用的发动机燃烧室、活塞顶、转子、耐腐蚀叶轮、耐磨管道、轴承、轴套、球阀、密封件、螺丝.....诸多可以将金属配件替换的领域。

氮化硅陶瓷具有优良的电绝缘性和耐辐射性。武汉氧化铝陶瓷球

陶瓷的导热性低于金属材料,陶瓷还是良好的隔热材料。广州氧化锌陶瓷结构件

HTCC（Hight-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC 又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无玻璃材质，因此，HTCC必须在高温1200~1600°C环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔于印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，***再叠层烧结成型。

DBC（Direct Bonded Copper)

DBC 直接接合铜基板，将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，扩撒与AL2O3材质产生（Eutectic）共晶熔体，是铜金属陶瓷基板粘合，形陶瓷复合金属基板，***依据线路设计，以蚀刻方式备至线路。 广州氧化锌陶瓷结构件