江西氧化钛陶瓷

结构陶瓷是具有耐高温、耐冲刷、耐腐蚀、高硬度、**度copy、低蠕变速率等优异力学、热学、化学性能，常用于各种结构部件的先进陶瓷。

结构陶瓷具有优越的强度、硬度、绝缘性、热传导、耐高温百、耐氧化、耐腐蚀、耐磨耗、高温强度等特色，因此，在非常严苛的环境或工程应用条件下，所展现的高稳定性与优异的机械性能，在材料工业上已倍受瞩目，其使用范围亦日渐扩大。而度全球及国内业界对于高精密度、高耐磨耗、高可靠度机械零组件或电子元件的要求日趋严格，因而陶瓷产品的需求相当受重视，其市场成长率也颇可观。 氮化硅陶瓷具有极好的耐腐蚀性,除氢氟酸外,能耐其它各种酸的腐蚀,并能耐碱、各种金属的腐蚀。江西氧化钛陶瓷

陶瓷基板

产品简介：

本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度度及延长使用寿命。

产品特性：

不需要变更原加工程序

***机械强度

具良好的导热性

具耐抗侵蚀

具耐抗侵蚀

良好表面特性，优异回的平面度与平坦度

抗热震效果佳

低曲翘度

高温环境下稳定性佳

可加工成各种复杂形状

LED灯就是全部采用的 陶瓷答基板，散热更好，完全性更高，更省电 北京氧化钙陶瓷品牌使用陶瓷材料可使轴承在速度更高、环境更苛刻及低润滑场合下正常运行。

氧化锆陶瓷

性能：具有较好的抗弯强度，高耐磨性，以及优异的隔热性能，热膨胀系数接近

于钢，因此被广泛应用于结构功能陶瓷领域。

优缺点：氧化锆较其他结构陶瓷的主要优势在于它的高韧性，因此可以作为外形

要求锐角或者在使用时被施加外力的情形下优先选择的材料，且加工可以获得比

较高的光洁度；主要缺点是无法耐高温，能承受的高温理论值为500C

应用：目前已被广泛应用于磨球，分散和研磨介质、喷嘴、球阀球座，氧化锆模

具、微型风扇轴心、光纤插针、光纤套筒、拉丝模和切割工具、耐磨***及其它

室温耐磨零器件等。氧化锆在热障层、催化剂裁体、医疗、保健、纺织等领域得

到广泛应用。

现在越来越多的大功率器件广泛应用在生活日用品和工业制作中，跟着现在智能化、微型化趋势的加快，大功率散热的要求越来越高，氧化铝陶瓷散热小的缺点已经无法满意。而且在低功率领域，对散热要求不高，大多选择价格更低廉优惠的传统基板。那么氧化铝陶瓷基板该何去何从呢？**率商场就是他一向拥有的归宿。例如轿车应用领域中它一向都在。

至于轿车传感器，需求持久适用于轿车特有的恶劣环境（高温、低温、振动、加快、湿润、噪声、废气），并应当具有小型轻量，重复使用性好，输出规模广等特点。这些氧化铝陶瓷都能够满意，凭借着耐热、耐蚀、耐磨及其潜在优良的高频性、低能耗等功能，用其制作的基板能让传感器寿数持久，功能安稳。**终的减震器由于高级轿车的减振装置需求识别路面且要做自我调节的功能，让轿车因粗糙路面引起的振动降到比较低。因而需求利用氧化铝陶瓷正压电效应、逆压电效应和电致伸缩效应来研制智能减震器，这就要用到灵敏度高的氧化铝陶瓷基板。 根据用途不同,特种陶瓷材料可分为结构陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷。

结构陶瓷是具有耐高温、耐冲刷、耐腐蚀、高硬度、**度、低蠕变速率等优异力学、热学、化学性能，常用于各种结构部件的先进陶瓷。  

结构陶瓷具有优越的强度、硬度、绝缘性、热传导、耐高温、耐氧化、耐腐蚀、耐磨耗、高温强度等特色，因此，在非常严苛的环境或工程应用条件下，所展现的高稳定性与优异的机械性能，在材料工业上已倍受瞩目，其使用范围亦日渐扩大。而全球及国内业界对于高精密度、高耐磨耗、高可靠度机械零组件或电子元件的要求日趋严格，因而陶瓷产品的需求相当受重视，其市场成长率也颇可观。 利用碳化硅陶瓷的导热性可制作高温下的热交换器材料。氧化钛陶瓷加工

陶瓷材料在高温下不易氧化,并对酸、碱、盐具有良好的抗腐蚀能力.江西氧化钛陶瓷

结构陶瓷的应用

结构陶瓷主要是指发挥其机械、热、化学等性能的一大类新型陶瓷材料，它可以在许多苛刻的工作环境下服役，因而成为许多新兴科学技术得以实现的关键。

光通信产业

光通信产业是当前世界上发展**为迅速的高技术产业之一，全世界产值已超过30亿美元。其所以发展如此迅速主要依赖于光纤损耗机理的研究以及光纤接头结构材料的使用。我所已成功地运用氧化锆增韧陶瓷材料开发出光纤接头和套管，性能优良，很好地满足了我国光通信产业的发展需要。

随着半导体器件的高密度化和大功率化，集成电路制造业的发展迫切需要研制一种绝缘性好导热快的新型基片材料。80年代中后期问世的高导热性氮化铝和碳化硅基板材料正逐步取代传统的氧化铝基板，在这一领域，我所研制成功的高热导氮化铝陶瓷热导率达到228 W/m×K，性能居国内外前列。氮化铝-玻璃复合材料，已成为当代电子封装材料领域的研究热点，其热导率是氧化铝-玻璃的5-10倍，烧结温度在1000°C以内，可与银、铜等布线材料共烧，从而制造出具有良好导热和电性能多层配线板，我所研制的氮化铝-玻璃复合材料，热导率达到10.8 W/m×K的，在国际上居于**地位，很好地满足了大规模集成电路小型化、密集化的要求。