福建氧化钛陶瓷规格

碳化硅陶瓷

性能：具有优良的常温力学性能，高能抗弯强度，优良的抗氧化性，良好的耐腐

蚀性，高的抗磨损以及低的摩擦系数，其高温强度可一直维持到1600C，是陶瓷

材料中高温强度比较好的材料，抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中比较好的。

优点：sic具有优良的抗高温蠕变性能，且具有半导体性能，少量杂质的掺入会

表现出良好的导电性，加工可获得镜面的效果。

缺点：sic陶瓷的缺点是断裂韧性较低，即脆性较大。

应用：广泛应用于大型高炉内衬；机械密封环，去金属毛刺的***等。 陶瓷的导热性低于金属材料,陶瓷还是良好的隔热材料。福建氧化钛陶瓷规格

氧化锆其它应用   

1 与氧化锆形成复相材料  与其它材料复合形成的复相材料，比如氧化锆与氧化铝、莫来石等材料形成的复相材料，得到了比单相材料具有更优异性能的新材料。 

2 普通陶瓷添加剂  陶瓷色釉料方面的应用：氧化锆为黄绿色颜料良好的助色剂，若想获得性能较好的钒锆黄颜料，必须选用质纯的氧化锆，另外在釉料制造方面，纯的氧化锆可以提高釉的高温粘度和扩大高温粘度变化的温度范围，有较好的热稳定性，其含量为2%~3% 时，能提高釉料的抗龟裂性能，还因氧化锆的化学惰性大，能提高釉料的化学稳定性和抗酸碱侵蚀的能力，有时也被用来制作乳浊釉。 

3 制备铬酸盐原料  制备锆酸盐的原料，由二氧化锆和一些金属氧化物或金属碳酸盐反应生成，它们都是大分子结构，具有各种电性能，为高温、电子元器件等领域所应用。 佛山氧化硅陶瓷陶瓷的抗压强度较高,但抗拉强度较低,塑性和韧性很差。

 氧化铝陶瓷坩埚的优势：

（1）易于洗涤和保持洁净。陶瓷坩埚釉面光亮，细腻，使用沾污后容易冲刷。

（2）瓷器的气孔极少，吸水率很低。用陶瓷坩埚存放溶液，严密封口后，能防止溶液挥发、渗透及外界细菌的侵害。

（3）化学性质稳定，经久耐用。这一点比金属制品如铜器、铁器、铝器等要优越，陶瓷坩埚具有一定的耐酸、碱、盐及大气中碳酸气侵蚀的能力，不易与这些物质发生化学反应，不生锈老化。

（4）热稳定性较好，传热慢。陶瓷坩埚具有经受一定温差的急热骤冷变化时不易炸裂的性能，这一点它比玻璃器皿优越，它是热的不良导体，传热缓慢，用来盛装沸水或滚烫的溶液时，端拿时不太烫手。

滚轮陶瓷轴承用途分类:

1、高速轴承：具有耐寒性、受力弹性小、抗压力大、导热性能差、自重轻、摩擦系数小等优点，可应用在12000转/分-75000转/分的高速主轴及其它高精度设备中；

2、耐高温轴承：材料本身具有耐高温度1200℃，且自润滑好，使用温度在100℃-800℃间不产生因温差造成的膨胀。可应用在炉窑，制塑、制钢等高温设备中；

3、耐腐蚀轴承：材料本身具有耐腐蚀的特性，可应用在强酸、强碱、无机、有机盐、海水等领域，如：电镀设备，电子设备，化工机械、船舶制造、医疗器械等。

4、防磁轴承：因无磁，故不吸粉尘，可减少轴承表面剥落，从而减小了运行噪声。可用在退磁设备。精密仪器等领域。

5、电绝缘轴承：因电阻率高，可免电弧损伤轴承，可用在各种要求绝缘的电力设备中。

6、真空轴承：因陶瓷材料独具的无油自润滑特性，在超高真空环境中，可克服普通轴承无法实现润滑之难题。 注：以上五种类别轴承，同一套轴承可应用到高温、高速、酸碱、磁场、非绝缘中，但因材料性能有所不同（请参阅稀土陶瓷材料性能表）故请客户选择产品时，根据自己所应用的场合，来挑选材料**适合的陶瓷轴承。 用陶瓷材料替代轴承钢等金属做轴承能拥有更长的轴承使用寿命，并大幅提高其性能和可靠性。

氮化铝陶瓷基板不含有机成分，铜层不含氧化层，使用寿命长，可在还原性气氛中长期使用，适于航空航天设备。   氮化铝陶瓷基板的在市面上的用处适当***，由于它高频损耗小，介电常数小的特性，可进行高频电路的设计和拼装，也可进行高密度拼装，线/距离（L/S）分辨率能够到达20μm，在以轻薄细巧为科技潮流的当下，非常利于完成设备的短、小、轻、薄化。   陶瓷基板的生产市场主在海外，近年来为了完成氮化铝陶瓷基板的国产化、自主研讨优势和满足国内市场越加高涨的对氮化铝基板的需求，为了具有更好根底进行技术研发，从而占据行业**地位，国内PCB企业纷纷加以重视，氮化铝陶瓷基板的优势适当杰出。   在电子工业上没有贵不贵，只要适不适用，**合适的才是对的。怎么让物有所值，物超所值？正是航空航天、通讯信息、照明家电等等领域工业的飞速开展促进了氮化铝陶瓷基板这样的产品呈现，这些具有杰出优势的产品也必然会成为新的潮流，来印证时代对它们的挑选。氮化铝基板作为更优越的挑选，是大势所趋。氮化硅陶瓷线膨胀系数在各种陶瓷中**小,使用温度高达1400℃。河北氧化钛陶瓷球

氮化硅陶瓷可用作高温轴承、在腐蚀介质中使用的密封环、热电偶套管、也可用作金属切削刀具.福建氧化钛陶瓷规格

    基板在我国的开展已有很长一段时间的前史，基板类型一直在不断应需增加，传统的基板包含了纤维基板、FR-4、铝基板、铜基板等类型。随着工业要求的提升、细化，遭到热耗散和热胀大系数匹配性等方面的限制，当传统的基板性能难以满足新需求时，人们不得不开始寻求替代品，在寻求的过程中根据林林总总的需求自然会对各种基板进行比照，择优而购。作为比较好挑选，采用了LAM技术（激光快速活化金属化技术Laserhigh-peedactivationmetallization）的氮化铝陶瓷基板让金属层与陶瓷之间结合得更严密，金属层与陶瓷之间结合强度高，比较大能够到达45，Pa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。使氮化铝基板具有更牢、更低阻的金属膜层，导电层厚度在1μm～1mm内还可恣意定制。比较传统陶瓷基板，铝基基板的热导率是1～2W/mk，尽管铜自身的导热率到达了，但绝缘层的导热率只要，好一点的能到达。而氮化铝陶瓷基板具有更高的热导率，数据为170～230W/。举例来说热胀大系数（CTE）。在LED照明领域，主流基板CTE平均导热率为14~17ppm/C，而硅芯片的CTE为6ppm/C，在温差过大、温度剧变的情况下，PCB会比芯片封片封装胀大得更剧烈，导致脱焊问题。在这种困扰之下。 福建氧化钛陶瓷规格