浙江氧化钛陶瓷加工

HTFC（Hight-Temperature Fusion Ceramic)

HTFC 称为高温熔合陶瓷基板，将高温绝缘性及高热传导的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面，运用钢板移印技术，将高传导介质材料印制成线路，放置于850~950°C的烧结炉中烧结成型，即可完成。

LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝粉与越30%~50%的玻璃材料加上有机粘结剂，使其混合均匀称为为泥装的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，***将各层做叠层动作，放置于850~900°C的烧结炉中烧结成型，即可完成。 现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种。浙江氧化钛陶瓷加工

通过瓷料配方设计掺杂降低瓷体烧结温度

氧化铝陶瓷的烧结温度主要由其化学组成中氧化铝的含量来决定，氧化铝含量越高，瓷料的烧结温度越高，除此之外，还与瓷料组成系统、各组成配比以及添加物种类有关。因此，在保证瓷体满足产品使用目的和技术要求的前提下，我们可以通过配方设计，选择合理的瓷料系统，加入适当的助烧添加剂，使氧化铝陶瓷的烧结温度尽可能降低。

目前配方设计中所加入的各种添加剂，根据其促进氧化铝陶瓷烧结的作用机理不同，可以将它们分为形成新相或固溶体的添加剂和生成液相的添加剂二大类。 重庆氧化硅陶瓷加工纺织陶瓷抗震动、冲击、颠簸性能优良。

氧化锆基本性能  常压下纯的氧化锆有三种晶型，低温为单斜晶系，密度5.65g/cm3， 高温为四方晶系， 密度6.10g/cm3，更高温度下为立方晶系，密度6.27g/cm3，其相互间的转化关系如下：四方和立方氧化锆在室温也能以稳定或亚稳定形式存在，形成无异常膨胀、收缩的立方、四方晶型的稳定氧化锆（FSZ）和部分稳定氧化锆（PSZ）[1]。氧化锆中随着稳定剂加入量的不同，会产生不同晶型的氧化锆，相变过程中由于体积和形状的改变，能够吸收能量，减少裂纹前列应力集中，阻止裂纹扩展，提高陶瓷材料的韧性，从此氧化锆相变增韧陶瓷的研究和应用得到了迅速的发展，主要有三种类型：部分稳定氧  化锆陶瓷；四方氧化锆多晶体陶瓷；氧化锆增韧陶瓷。

 目前运用氧化铝陶瓷电路板较多的领域是LED照明，对于1w、3w、5w的灯来说，其正常开灯时的温度大约在80°C~90°C之间，PVC无法承受，也足以造成普通PCB基板的过热膨胀，**终导致灯具无法照明。其中**为人所知的要数近年推广的LED路灯。LED路灯作为城市发展的一项重要照明设施，其质量一直备受各界关注，巴西更是前不久全国推广LED路灯设施。有时候路灯使用一段时间后就暗掉，不得不进行修护。其中很大一部分原因是因为选用了不达标、不合适的材料。

  而更换LED路灯的步骤堪称繁琐，主要是因为除了光源使用的芯片，其他各个部分的缺失损坏也会导致路灯不亮，因此必须运回工厂进行各项检测。安装难，维修更难，这两大难问题对于路灯管理者来说极为***，不稳定的产品质量直接调高了维修难度，故而应当在选择芯片、电路板及其配件时更加谨慎的进行对比。 陶瓷的导热性低于金属材料,陶瓷还是良好的隔热材料。

陶瓷配件，是指用特种陶瓷材料经过混料、成型、烧结、加工工序制成的机械零部件。

所提到的特种陶瓷材料可以是氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、硼化物陶瓷、碳化物陶瓷等。

特种陶瓷材料作为一种无机非金属材料，具有诸多金属材料所不具备的性能，如：**度、高硬度、高弹性模量、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、抗氧化、抗热震。

加之目前的陶瓷成型工艺也已成熟，陶瓷材料可以根据需要制成各种非标准形状的零件，取代金属零件成为关键零件。

从航天、***角度，利用特种陶瓷的耐高温性能，可以用在航天飞机的隔热瓦、洲际导弹的弹头、火箭喷管部件。

民用范围也相当***，如常用的发动机燃烧室、活塞顶、转子、耐腐蚀叶轮、耐磨管道、轴承、轴套、球阀、密封件、螺丝.....诸多可以将金属配件替换的领域。

氧化铝陶瓷可用作坩埚、发动机火花塞、高温耐火材料、热电偶套管、密封环等,也可作***和模具。重庆氧化硅陶瓷加工

陶瓷材料还有独特的光学性能,可用作固体激光器材料、光导纤维材料、光储存器等。浙江氧化钛陶瓷加工

    氮化铝陶瓷性能：常压下的升华分解温度为2450C。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（）x10-6c。多晶AIN热导率达260W/（）比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200C的极热，此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。优缺点：（1）热导率高（约320/）接近Beo和sic，是A1203的5倍以上。（2）热膨胀系数（）与si（）和（6x10-6c）匹配；（3）各种电性能（介电常数，介质损耗、体电阻率、介电强度）优良；（4）机械性能好，康折强度高于A1203和Beo陶瓷，可以常压烧结；（5）光传输特性好（6）***应用：1、氮化铝粉末纯度高，粒径小，活性大，是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料2、氮化铝陶瓷基片，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。3、氮化铝硬度高，超过传统氧化铝，是新型的耐磨陶瓷材料，但由于造价高，只能用于磨损严重的部位。4、利用AIN陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性，可制作GaAs晶体坩埚，AI蒸发器，磁流体发电器装置及高温透平机耐蚀部件，利用其光学性能可作红外线窗口，氮化铝薄膜可成。高频压电元件。 浙江氧化钛陶瓷加工