北京氧化钛陶瓷基板

复合陶瓷

微波超高温烧结碳化硼陶瓷装甲材料

高致密的碳化硅/碳化硼复合陶瓷，其弯曲强度即使在1400°C左右的高温下仍可达500～600MPa。该公司采用微波增强反应渗透工艺生产的碳化硅/碳化硼复合特种陶瓷材料具有比重小、高硬度、高模量、耐冲击的特点，应用于新一代的陶瓷装甲。

耐高温、**度、高韧性陶瓷

氧化锆增韧陶瓷已在结构陶瓷研究中取得了重大进展，经过增韧的基质材料，除了稳定的氧化锆以外，常见的有氧化铝、氧化钍、尖晶石、莫来石等氧化物陶瓷。该公司利用微波高温设备可以更低成本大批量生产各种氧化物特种结构陶瓷。

耐高温、耐腐蚀的透明陶瓷

现代电光源的构成对材料的耐高温、耐腐蚀性及透光性有很高的要求，该公司利用微波烧结生产的氧化铝、氮化铝透明陶瓷材料总体透光性能和机械性能超过传统方法生产的产品。应用于各种高温光学窗口、探头、灯管。 陶瓷已经成为许多高新技术领域中不可缺少的关键材料。北京氧化钛陶瓷基板

高纯度氧化铝球用途：具有**度、高硬度、高耐磨性，比重大、体积小、耐高温、耐腐蚀、无污染等优异特性而被普遍的运用于不同类型的陶瓷、瓷釉、玻璃、化工工厂的厚硬材质精加工和深加工，是球磨机、罐形磨机、振动磨机等细粉碎设备的研磨介质，其粉碎研磨效率和耐磨损**优于普通球石或天然鹅卵石。 

高铝球特点： 

（1）该产品主要成分为质量氧化铝，白度高，对被研磨物料的品质没有影响。 

（2）该产品采用滚动和等静压成型，比重大，能大幅度提高研磨效率，降低研磨时间，同时有效增加球磨机有效容积，从而增加研磨物料的加入量。 

（3）该产品磨耗低，能**延长研磨体的使用寿命。 

（4）高纯氧化铝球产品可耐一千多度高温，耐酸、耐碱、耐腐蚀 北京氧化钛陶瓷基板陶瓷材料是工程材料中刚度比较好、硬度比较高的材料,其硬度大多在1500HV以上。

纺织陶瓷textile ceratnie、又称纺织瓷用陶瓷材料制 作的各类导丝件(如导丝钩、导丝义、导丝管、导丝环、导丝块 等)、瓷质细腻、硬度高、耐磨性好、丑一作面光滑、对纤维摩擦 系数小。

其材质一般为硬质瓷、高铝瓷、刚玉瓷、铬刚玉或人 造蓝宝石等，如J}}于高速转动场合因产生静电作川会使纤维 牛成毛疵，则采用导屯性好的金红石I'f'iC)} 1瓷和氧化浩 {Ir( h)陶瓷替代。成型力一法大都采用热压铸法近来也有采 用注塑成型和等静压成型新工一艺的。已住天然纤维.合成纤 维及玻璃纤维生产中得到广泛应用。

陶瓷基板

产品简介：

本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度度及延长使用寿命。

产品特性：

不需要变更原加工程序

***机械强度

具良好的导热性

具耐抗侵蚀

具耐抗侵蚀

良好表面特性，优异回的平面度与平坦度

抗热震效果佳

低曲翘度

高温环境下稳定性佳

可加工成各种复杂形状

LED灯就是全部采用的 陶瓷答基板，散热更好，完全性更高，更省电 陶瓷的抗压强度较高,但抗拉强度较低,塑性和韧性很差。

目前，随着材料科学技术的不断发展进步，以氧化锆为原料的特种陶瓷以其具有的耐高温、耐腐蚀、耐磨等特性，在特定条件下又能显示电、磁、光、声等特殊功能。广泛应用于电子陶瓷、结构陶瓷、生物陶瓷、高级耐火材料等行业的产品，几乎遍及到了国民经济的各个领域。其中，陶瓷结构件的应用是特种陶瓷在我们生产生活中的一个重要方面。  在结构陶瓷方面，由于氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，优异的隔热性能，热膨胀系数接近于钢等优点，因此被广泛应用于结构陶瓷领域。主要有:Y-TZP磨球、分散和研磨介质、喷嘴、球阀球座、氧化锆模具、微型风扇轴心、光纤插针、光纤套筒、拉丝模和切割工具、耐磨***、表壳及表带、高尔夫球的轻型击球棒及其它室温耐磨零器件等。陶瓷材料可用作结构材料、***材料,由于陶瓷还具有某些特殊的性能,又可作为功能材料。江苏氧化硅陶瓷品牌

陶瓷的导热性能会比铝基板好，绝缘层是铝基板****的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。北京氧化钛陶瓷基板

    基板在我国的开展已有很长一段时间的前史，基板类型一直在不断应需增加，传统的基板包含了纤维基板、FR-4、铝基板、铜基板等类型。随着工业要求的提升、细化，遭到热耗散和热胀大系数匹配性等方面的限制，当传统的基板性能难以满足新需求时，人们不得不开始寻求替代品，在寻求的过程中根据林林总总的需求自然会对各种基板进行比照，择优而购。作为比较好挑选，采用了LAM技术（激光快速活化金属化技术Laserhigh-peedactivationmetallization）的氮化铝陶瓷基板让金属层与陶瓷之间结合得更严密，金属层与陶瓷之间结合强度高，比较大能够到达45，Pa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。使氮化铝基板具有更牢、更低阻的金属膜层，导电层厚度在1μm～1mm内还可恣意定制。比较传统陶瓷基板，铝基基板的热导率是1～2W/mk，尽管铜自身的导热率到达了，但绝缘层的导热率只要，好一点的能到达。而氮化铝陶瓷基板具有更高的热导率，数据为170～230W/。举例来说热胀大系数（CTE）。在LED照明领域，主流基板CTE平均导热率为14~17ppm/C，而硅芯片的CTE为6ppm/C，在温差过大、温度剧变的情况下，PCB会比芯片封片封装胀大得更剧烈，导致脱焊问题。在这种困扰之下。 北京氧化钛陶瓷基板