企业商机
陶瓷基本参数
  • 产地
  • 苏州
  • 品牌
  • 豪麦瑞
  • 型号
  • 定制
  • 是否定制
陶瓷企业商机

复合陶瓷

微波超高温烧结碳化硼陶瓷装甲材料

高致密的碳化硅/碳化硼复合陶瓷,其弯曲强度即使在1400°C左右的高温下仍可达500~600MPa。该公司采用微波增强反应渗透工艺生产的碳化硅/碳化硼复合特种陶瓷材料具有比重小、高硬度、高模量、耐冲击的特点,应用于新一代的陶瓷装甲。

耐高温、**度、高韧性陶瓷

氧化锆增韧陶瓷已在结构陶瓷研究中取得了重大进展,经过增韧的基质材料,除了稳定的氧化锆以外,常见的有氧化铝、氧化钍、尖晶石、莫来石等氧化物陶瓷。该公司利用微波高温设备可以更低成本大批量生产各种氧化物特种结构陶瓷。

耐高温、耐腐蚀的透明陶瓷

现代电光源的构成对材料的耐高温、耐腐蚀性及透光性有很高的要求,该公司利用微波烧结生产的氧化铝、氮化铝透明陶瓷材料总体透光性能和机械性能超过传统方法生产的产品。应用于各种高温光学窗口、探头、灯管。 现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种。佛山氧化钙陶瓷厂商

氧化铝陶瓷基板:

1、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。

2、氧化铝陶瓷是以Al2O3陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构。

3、氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。

4、氧化铝陶瓷具有高熔点、高硬度,具有优良的耐磨性能。

5、适用范围广,应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备,强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。 杭州氧化钙陶瓷厂商碳化硅陶瓷可用于火箭尾喷管喷嘴、热电偶套管、炉管等高温下工作的部件。

氧化铝陶瓷具有机械强度高,绝缘电阻大,硬度高,耐磨、耐腐蚀及耐高温等一系列优良性能,其***应用于陶瓷、纺织、石油、化工、建筑及电子等各个行业,是目前氧化物陶瓷中用途**广、产销量比较大的陶瓷新材料。  通常氧化铝陶瓷分为2 大类,一类是高铝瓷,另一类是刚玉瓷。高铝瓷是以Al2O3 和SiO2 为主要成分的陶瓷,其中Al2O3 的含量在45 %以上,随着Al2O3 含量的增多,高铝瓷的各项性能指标都有所提高。由于瓷坯中主晶相的不同,又分为刚玉瓷、刚玉—莫来石瓷、莫来石瓷等。根据Al2O3 含量的不同,习惯上又称为75瓷、80 瓷、85 瓷、90 瓷、92 瓷、95 瓷、99 瓷等。高铝瓷的用途极为***,除了用作电真空器件和装置瓷外,还大量用来制造厚膜、薄膜电路基板,火花塞瓷体,纺织瓷件,晶须及纤维,磨料、磨具及陶瓷刀,高温结构材料等。目前市场上生产、销售和应用**为***的氧化铝陶瓷是Al2O3 含量在90 %以上的刚玉瓷。

陶瓷配件,是指用特种陶瓷材料经过混料、成型、烧结、加工工序制成的机械零部件。

所提到的特种陶瓷材料可以是氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、硼化物陶瓷、碳化物陶瓷等。

特种陶瓷材料作为一种无机非金属材料,具有诸多金属材料所不具备的性能,如:**度、高硬度、高弹性模量、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、抗氧化、抗热震。

加之目前的陶瓷成型工艺也已成熟,陶瓷材料可以根据需要制成各种非标准形状的零件,取代金属零件成为关键零件。


从航天、***角度,利用特种陶瓷的耐高温性能,可以用在航天飞机的隔热瓦、洲际导弹的弹头、火箭喷管部件。

民用范围也相当***,如常用的发动机燃烧室、活塞顶、转子、耐腐蚀叶轮、耐磨管道、轴承、轴套、球阀、密封件、螺丝.....诸多可以将金属配件替换的领域。


陶瓷材料 (si3N4) 具有低密度、中等弹性模量、热膨胀系数小等优点。

    基板在我国的开展已有很长一段时间的前史,基板类型一直在不断应需增加,传统的基板包含了纤维基板、FR-4、铝基板、铜基板等类型。随着工业要求的提升、细化,遭到热耗散和热胀大系数匹配性等方面的限制,当传统的基板性能难以满足新需求时,人们不得不开始寻求替代品,在寻求的过程中根据林林总总的需求自然会对各种基板进行比照,择优而购。作为比较好挑选,采用了LAM技术(激光快速活化金属化技术Laserhigh-peedactivationmetallization)的氮化铝陶瓷基板让金属层与陶瓷之间结合得更严密,金属层与陶瓷之间结合强度高,比较大能够到达45,Pa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度)。使氮化铝基板具有更牢、更低阻的金属膜层,导电层厚度在1μm~1mm内还可恣意定制。比较传统陶瓷基板,铝基基板的热导率是1~2W/mk,尽管铜自身的导热率到达了,但绝缘层的导热率只要,好一点的能到达。而氮化铝陶瓷基板具有更高的热导率,数据为170~230W/。举例来说热胀大系数(CTE)。在LED照明领域,主流基板CTE平均导热率为14~17ppm/C,而硅芯片的CTE为6ppm/C,在温差过大、温度剧变的情况下,PCB会比芯片封片封装胀大得更剧烈,导致脱焊问题。在这种困扰之下。 陶瓷已经成为许多高新技术领域中不可缺少的关键材料。河南陶瓷厂家

陶瓷材料一般具有高的熔点(大多在2000℃以上),且在高温下具有极好的化学稳定性。佛山氧化钙陶瓷厂商

热传导率又称为热导率,它**了基板材料本身直接传导热能的一种能力,数值越高**其导热能力越好。LED导热基板**主要的作用就是在于,如何有效的将热能从LED晶粒传导到散热系统,以降低LED晶粒的温度,增加发光效率与延长LED寿命,因此,导热基板热传导效果的优劣就将成为业界在选用导热基板时重要的评估项目之一。检视表一,由把重陶瓷散热基板的比较可明显看出,虽然AL2O3材料的热传导率约在20~51(W/mK)之间,LTCC为降低其烧结温度而添加了30%~50%的玻璃材料,使其热传导率降至20~51(W/mK)左右;而HTCC因其普通共烧温度略低于纯AL2O3基板的烧结温度,而使其因材料密度较低使得热传导系数低于AL2O3基板约在16~17(W/mK)之间。一般来说,LTCC与HTCC导热效果并不如HTFC、DBC、DPC导热基板理想。佛山氧化钙陶瓷厂商

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