深圳陶瓷定制

滚轮陶瓷轴承应用领域：

1、医疗器械、低温工程、光学仪器、高速机床、高速电机、印刷机械、食品加工机械。

2、在航空航天、航海、核工业、石油、化工、轻纺工业、机械、冶金、电力、食品、机车、地铁、高速机床及科研*****技术等领域需要在高温、高速、深冷、易燃、易爆、强腐蚀、真空、电绝缘、无磁、干摩擦等特殊工况下工作，陶瓷轴承不可或缺的替代作用正在被人们逐渐地认识。

3、随着加工技术的不断进步，工艺水平的日益提高，陶瓷轴承的成本不断下降，已经从过去只在一些高、精、尖领域小范围内应用，逐步推广到国民经济各个工业领域，产品市场价格也逐渐接近实用化，达到用户可接受的程度，陶瓷轴承大面积应用的浪潮已经涌来！ 陶瓷的导热性低于金属材料,陶瓷还是良好的隔热材料。深圳陶瓷定制

陶瓷基板

产品简介：

本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度度及延长使用寿命。

产品特性：

不需要变更原加工程序

***机械强度

具良好的导热性

具耐抗侵蚀

具耐抗侵蚀

良好表面特性，优异回的平面度与平坦度

抗热震效果佳

低曲翘度

高温环境下稳定性佳

可加工成各种复杂形状

LED灯就是全部采用的 陶瓷答基板，散热更好，完全性更高，更省电 武汉氧化硅陶瓷球用陶瓷材料替代轴承钢等金属做轴承能拥有更长的轴承使用寿命，并大幅提高其性能和可靠性。

HTCC（Hight-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC 又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无玻璃材质，因此，HTCC必须在高温1200~1600°C环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔于印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，***再叠层烧结成型。

DBC（Direct Bonded Copper)

DBC 直接接合铜基板，将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，扩撒与AL2O3材质产生（Eutectic）共晶熔体，是铜金属陶瓷基板粘合，形陶瓷复合金属基板，***依据线路设计，以蚀刻方式备至线路。

氧化锆陶瓷

性能：具有较好的抗弯强度，高耐磨性，以及优异的隔热性能，热膨胀系数接近

于钢，因此被广泛应用于结构功能陶瓷领域。

优缺点：氧化锆较其他结构陶瓷的主要优势在于它的高韧性，因此可以作为外形

要求锐角或者在使用时被施加外力的情形下优先选择的材料，且加工可以获得比

较高的光洁度；主要缺点是无法耐高温，能承受的高温理论值为500C

应用：目前已被广泛应用于磨球，分散和研磨介质、喷嘴、球阀球座，氧化锆模

具、微型风扇轴心、光纤插针、光纤套筒、拉丝模和切割工具、耐磨***及其它

室温耐磨零器件等。氧化锆在热障层、催化剂裁体、医疗、保健、纺织等领域得

到广泛应用。 陶瓷被***用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体。

目前，制备超细活化易烧结氧化铝粉体的方法分为二大类，一类是机械法，另一类是化学法。

机械法

是用机械外力作用使Al2O3粉体颗粒细化，常用的粉碎工艺有球磨粉碎、振磨粉碎、砂磨粉碎、气流粉碎等等。通过机械粉碎方法来提高粉料的比表面积，尽管是有效的，但有一定限度，通常只能使粉料的平均粒径小至1μｍ左右或更细一点，而且有粒径分布范围较宽，容易带入杂质的缺点。

化学法

近年来，采用湿化学法制造超细高纯Al2O3粉体发展较快，其中较为成熟的是溶胶—凝胶法。由于溶胶高度稳定，因而可将多种金属离子均匀、稳定地分布于胶体中，通过进一步脱水形成均匀的凝胶（无定形体），再经过合适的处理便可获得活性极高的超微粉混合氧化物或均一的固溶体。 陶瓷的抗压强度较高,但抗拉强度较低,塑性和韧性很差。广州氧化钛陶瓷定制

陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料.深圳陶瓷定制

结构陶瓷是具有耐高温、耐冲刷、耐腐蚀、高硬度、**度、低蠕变速率等优异力学、热学、化学性能，常用于各种结构部件的先进陶瓷。  

结构陶瓷具有优越的强度、硬度、绝缘性、热传导、耐高温、耐氧化、耐腐蚀、耐磨耗、高温强度等特色，因此，在非常严苛的环境或工程应用条件下，所展现的高稳定性与优异的机械性能，在材料工业上已倍受瞩目，其使用范围亦日渐扩大。而全球及国内业界对于高精密度、高耐磨耗、高可靠度机械零组件或电子元件的要求日趋严格，因而陶瓷产品的需求相当受重视，其市场成长率也颇可观。 深圳陶瓷定制