纺织陶瓷textile ceratnie、又称纺织瓷用陶瓷材料制 作的各类导丝件(如导丝钩、导丝义、导丝管、导丝环、导丝块 等)、瓷质细腻、硬度高、耐磨性好、丑一作面光滑、对纤维摩擦 系数小。
其材质一般为硬质瓷、高铝瓷、刚玉瓷、铬刚玉或人 造蓝宝石等,如J}}于高速转动场合因产生静电作川会使纤维 牛成毛疵,则采用导屯性好的金红石I'f'iC)} 1瓷和氧化浩 {Ir( h)陶瓷替代。成型力一法大都采用热压铸法近来也有采 用注塑成型和等静压成型新工一艺的。已住天然纤维.合成纤 维及玻璃纤维生产中得到广泛应用。 碳化硅在1200℃~1400℃使用仍能保持高的抗弯强度,是目前高温强度比较高的陶瓷。山东陶瓷球
高精密度苏州豪麦瑞材料采用先进设备、精湛 工艺制作,对待任何一件产品都 严格标准 高效率 *** 我们所生产出的陶瓷产品 都具有较高的耐磨耐腐能力,可 适用于高要求领域 应用领域很多 苏州豪麦瑞应用陶瓷于机械电 子、五金零件、航空航天、化 工、石油、汽车、光伏能源 01 one 使用寿命长,加工精度高 陶瓷在加工上针对不同要求选用不同原材料制作产品,经过反复测验,计算,保证每一件产品达到出厂标准,以达到产品使用寿命要求 02 two 严格检测,层层把关 明睿陶瓷在加工上精密计算,且生产的产品由专人检测,不让有问题的产品流入市场 03 three 应用很多产业,品质可靠应用于机械电子 五金零件、航空航天、化工、石油、汽车**、光伏能源等**领域 产品应用领域。氧化铍陶瓷定制适用于做轴承的陶瓷材料主要有氮化硅 (si3N4) 、氧化锆 (zrO2) 、氧化铝 (Al2O3) 和碳化硅 (sic)。
HTCC(Hight-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC 又称为高温共烧多层陶瓷,生产制造过程与LTCC极为相似,主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无玻璃材质,因此,HTCC必须在高温1200~1600°C环境下干燥硬化成生胚,接着同样钻上导通孔,以网版印刷技术填孔于印制线路,因其共烧温度较高,使得金属导体材料的选择受限,其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属,***再叠层烧结成型。
DBC(Direct Bonded Copper)
DBC 直接接合铜基板,将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后,经由高温1065~1085°C的环境加热,使铜金属因高温氧化,扩撒与AL2O3材质产生(Eutectic)共晶熔体,是铜金属陶瓷基板粘合,形陶瓷复合金属基板,***依据线路设计,以蚀刻方式备至线路。
采用特殊烧成工艺降低瓷体烧结温度
采用热压烧结工艺,在对坯体加热的同时进行加压,那么烧结不仅是通过扩散传质来完成,此时塑性流动起了重要作用,坯体的烧结温度将比常压烧结低很多,因此热压烧结是降低Al2O3陶瓷烧结温度的重要技术之一。
目前热压烧结法中有压力烧结法和高温等静压烧结法(HIP)二种。HIP法可使坯体受到各向同性的压力,陶瓷的显微结构比压力烧结法更加均匀。
就氧化铝瓷而言,如果常压下普通烧结必须烧至1800℃以上的高温,热压20MPa烧结,在1000℃左右的较低温度下就已致密化了。热压烧结技术不仅***降低氧化铝瓷的烧结温度,而且能较好地***晶粒长大,能够获得致密的微晶**的氧化铝陶瓷,特别适合透明氧化铝陶瓷和微晶刚玉瓷的烧结。此外,由于氧化铝的烧结过程与阴离子的扩散速率有关,而还原气氛有利于阴离子空位的增加,可促进烧结的进行。因此,真空烧结、氢气氛烧结等是实现氧化铝瓷低温烧结的有效辅助手段。
在实际的生产工艺中,为获得比较好综合经济效益,上述低烧技术往往相互配合使用,其中加入助烧添加剂的方法相对其它方法而言,具有成本低、效果好、工艺简便实用的特点。在中铝瓷、高铝瓷和刚玉瓷的生产中被***使用。 现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种。
目前,制备超细活化易烧结氧化铝粉体的方法分为二大类,一类是机械法,另一类是化学法。
机械法
是用机械外力作用使Al2O3粉体颗粒细化,常用的粉碎工艺有球磨粉碎、振磨粉碎、砂磨粉碎、气流粉碎等等。通过机械粉碎方法来提高粉料的比表面积,尽管是有效的,但有一定限度,通常只能使粉料的平均粒径小至1μm左右或更细一点,而且有粒径分布范围较宽,容易带入杂质的缺点。
化学法
近年来,采用湿化学法制造超细高纯Al2O3粉体发展较快,其中较为成熟的是溶胶—凝胶法。由于溶胶高度稳定,因而可将多种金属离子均匀、稳定地分布于胶体中,通过进一步脱水形成均匀的凝胶(无定形体),再经过合适的处理便可获得活性极高的超微粉混合氧化物或均一的固溶体。 碳化硅陶瓷可用于火箭尾喷管喷嘴、热电偶套管、炉管等高温下工作的部件。江苏氮化铝陶瓷
纺织陶瓷、又称纺织瓷用陶瓷材料制作的各类导丝件。山东陶瓷球
氮化铝陶瓷性能:常压下的升华分解温度为2450C。为一种高温耐热材料。热膨胀系数()x10-6c。多晶AIN热导率达260W/()比氧化铝高5-8倍,所以耐热冲击好,能耐2200C的极热,此外,氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化侵蚀的特性,特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。优缺点:(1)热导率高(约320/)接近Beo和sic,是A1203的5倍以上。(2)热膨胀系数()与si()和(6x10-6c)匹配;(3)各种电性能(介电常数,介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;(4)机械性能好,康折强度高于A1203和Beo陶瓷,可以常压烧结;(5)光传输特性好(6)***应用:1、氮化铝粉末纯度高,粒径小,活性大,是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料2、氮化铝陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。3、氮化铝硬度高,超过传统氧化铝,是新型的耐磨陶瓷材料,但由于造价高,只能用于磨损严重的部位。4、利用AIN陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性,可制作GaAs晶体坩埚,AI蒸发器,磁流体发电器装置及高温透平机耐蚀部件,利用其光学性能可作红外线窗口,氮化铝薄膜可成。高频压电元件。 山东陶瓷球