PCB药水适当时可考虑加热，但不可超过50℃，以免空气污染。另外，也有人认为活化带出的钯离子残液在水洗过程中会造成水解，从而吸附在基材上引起渗镀，所以，应在活化逆流水洗之后，多加硫酸或盐酸的后浸及逆流水洗的制程。事实上，正常情况下，活化带出的钯离子残液体，在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。吸附在基材上的微量元素，在镍缸中不足以导致渗镀的出现。另一方面，如果说不正常因素导致基材吸附大量活化残液，并不是硫酸或盐酸能将其洗去，只能从根源去调整钯缸或镍缸。学镀铜是印制电路板制作过程中很重要的环节。江苏电路板铜表面处理药水
国内的PCB药液商经过多年发展，取得了相当大的进步，PCB系列专属化学品配方不断改良；部分产品开始进入大型PCB企业，包括外资企业，产品也从周边的辅料产品，到信赖度高的产品，如棕化，超粗化，沉铜，电镀，OSP，沉镍金…等已经有大量PCB厂使用，国内供应商生产的药液具有很高的高性价比；而药液商也开始重视研发和实验室，小型药液商还是依靠我们的配方平台提供较新配方，然后做些试验和改动从而形成自己的产品。绿色环保产品是未来趋势，创新是生存、发展之路，我们的配方库可以起到基础作用。昆山FPC显影药水PCB药液开始由非环保型逐步向环保型发展。
不同于其他表面处理工艺，PCB药液是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界普遍使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，较新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第1层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。试验表明：较新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。
在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速去除，以便焊接；在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样只作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性；介于OSP和化学镀镍/浸金之间，PCB药液工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度；在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。电镀可以采用有槽电镀和无槽电镀等方式进行。
电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工艺。电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。电镀镍金有两类：镀软金(纯金，金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接;而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致，变脆现象很少发生。化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂(如次磷酸二氢钠)使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。缺点为钯是一种较为稀少的贵金属，因而成本会增加。化学镀铜的特点是，溶液含有络合剂或螯合剂。其还原剂采用的是甲醛。安徽黑孔
一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用。江苏电路板铜表面处理药水
化学镍金的镍缸及其缸内附件，包括加热和打气系统，如果使用不锈钢材质，则能够通过正电保护压制上镍，不但使用镍缸操作变得容易，而且在成本方面避免不必要的浪费。沉镍金生产，往往不可能只有一两种制板生产。由于每一种制板都有可能需要不同的活性，所以沉镍金生产线，尽量有四个以上的程序段，来满足不同的生产需求。前后处理设备：前处理，由于沉镍金生产中“金面颜色不良”问题，通过调整系统活性以及加强微蚀速度等方式，虽然有时会凑效，但常常既费时又费力，而且这些措施很不安全，稍不注意就产生另一种报废。江苏电路板铜表面处理药水
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