PCB药水基本参数
  • 品牌
  • 圣天迈
  • 纯度级别
  • 化学纯CP
  • 产品性状
  • 液态
PCB药水企业商机

化学镍金生产有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。由于铜离子对微蚀速率影响较大,通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L,以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm,生产过程中,换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液),以保持一定的铜离子浓度,也有使用少量氯离子加强微蚀效果。另外,由于带出的微蚀残液,会导致铜面在水洗过程中迅速氧化,所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则,预浸缸会产生太多的铜离子,继而影响钯缸寿命。化学镀是一种新型的金属表面处理技术。环保钯钝化液费用

影响钯缸稳定性的主要原因除了PCB药水系列不同之外,钯缸控制温度和钯离子浓度则是首要考虑的问题。温度越低,钯离子浓度越低,越有利于钯缸的控制。但不能太低,否则会影响活化效果,引起漏镀发生。通常情况下,钯缸温度设定在20~30℃,其控制范围应在±1℃,而钯离子浓度则控制在20~40ppm,至于活化效果,则按需要选取适当的时间。当槽壁及槽底出现灰黑色的沉积物,则需硝槽处理。其过程为﹕加入1﹕1硝酸,启动循环泵2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全除去为止。电路板蚀刻药剂供货公司化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

化学镍金在生产中,具体设定根据试板结果来定,不同型号的制板,有可能操作温度不同。通常一个制板的良品操作范围只有±2℃,个别制板也有可能小于±1℃。在浓度控制方面,采用对Ni的控制来调节其它组分的含量,当Ni浓度低于设定值时,自动补药器开始添加一定数量的药水来弥补所消耗的Ni,而其它组分则依据Ni添补量按比例同时添加。镍层的厚度与镀镍时间呈线性关系。一般情况下,200μ"镍层厚度需镀镍时间28min,150μ"镍层百度需镀镍时间21min左右。

PCB化学药水技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、孔隙小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外,由于化学镀技术废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。目前,化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到普遍的应用。化学浸镀(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的上佳效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。PCB电子化学品的不断革新伴随着整个PCB制板技术发展史。南京铜锡退镀液

电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作。环保钯钝化液费用

化学镍金沉金缸,置换反应形式的浸金薄层,通常30分钟可达到极限厚度。由于镀液Au的含量很低,一般为1~2g/L,溶液的扩散速度影响到大面积Pad位与小面积Pad位沉积厚度的差异。一般来说,单独位小Pad位要比大面积Pad位的金厚度高100%也属正常现象。对于PCB的沉金,其金面厚度也会因内层分布而相互影响,其个别Pad位也会出较大的差异。通常情况下,沉金缸的浸镀时间设定在7~11分钟,操作温度一般在80~90℃,可以根据客户的金厚要求,通过调节温度来控制金厚。环保钯钝化液费用

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