PCB药水基本参数
  • 品牌
  • 圣天迈
  • 纯度级别
  • 化学纯CP
  • 产品性状
  • 液态
PCB药水企业商机

印制电路板能形成工业化、规模化生产,较主要是由于国际上一些有名公司在20世纪60年代推出的有关化学PCB药液的配方以及胶体钯配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金。化学镀镍液是一个热力学不稳定体系。酸性洗槽液生产基地

苏州圣天迈电子科技有限公司向大家介绍:RS-AP-5剥铜镍挂具剂采用硝酸退除挂架镀层是一种不环保的处理方法,硝酸在退除铜镍金属时会冒出 刺鼻气味及黄烟,污染环境,危害员工健康。本产品属于安全无烟型退镀液,可以快速剥离干净不伤底材,可用于铜镍金属的退镀。剥膜加速剂是添加在普通NaOH褪膜药水中的新一代褪膜添加剂,可以防止铜面或锡表面氧化,还可以极大提高褪膜速度,对于外层电镀导致的夹膜褪膜不净或有锡残留有处理效果。为PCB内外层干湿膜剥除专属的添加剂。线路板清洗药剂生产商全板镀铜是保护刚刚沉积的薄薄的化学铜。

化学镍金在生产中,具体设定根据试板结果来定,不同型号的制板,有可能操作温度不同。通常一个制板的良品操作范围只有±2℃,个别制板也有可能小于±1℃。在浓度控制方面,采用对Ni的控制来调节其它组分的含量,当Ni浓度低于设定值时,自动补药器开始添加一定数量的药水来弥补所消耗的Ni,而其它组分则依据Ni添补量按比例同时添加。镍层的厚度与镀镍时间呈线性关系。一般情况下,200μ"镍层厚度需镀镍时间28min,150μ"镍层百度需镀镍时间21min左右。

活化缸,活化的作用是在铜面析出一层钯,作为化学镍金起始反应之催化晶核。其形成过程则为Pd与Cu的化学置换反应。从置换反应来看,Pd与Cu的反应速度会越来越慢,当Pd与Cu完全覆盖后(不考虑浸镀的疏孔性),置换反应即会停止,但实际生产中,人们不可能也不必要将铜面彻底活化(将铜面完全覆盖)。从成本上讲,这会使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,这容易造成渗镀等严重品质问题。由于Pd的本身特性,活化缸存在着不稳定这一因素,槽液中会产生细微的(5m滤芯根本不可能将其过滤)钯颗粒,这些颗粒不但会沉积在PCB的Pad位上,而且会沉积在基材﹑绿油以及缸壁上。当其积累到一定程度,就有可能造成PCB渗镀以及缸壁发黑等现象。化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好。

当稳定剂含量偏低时,化学镍金的选择性变差,PCB表面稍有活性的部分都发生镍沉积,于是渗镀问题就发生了。当稳定剂含量偏高时,化学沉积的选择性太强,PCB漏铜面只有活化效果很好的铜位才发生镍沉积,于是部分Pad位出现漏镀的现象。镀覆PCB的装载量(以裸铜面积计)应适中,以0.2~0.5dm/L为宜。负载太大会导致镍缸活性逐渐升高,甚至导致反应失控﹔负载太低会导致镍缸活性逐渐降低,造成漏镀问题。在批量生产过程中,负载应尽可能保持一致,避免空缸或负载波动太大的现象。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂。除胶剂哪家好

电镀是电能转化为化学能的过程。酸性洗槽液生产基地

加热装置:除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加热系统,除镍金之外,均可使用石英或铁弗龙加热器。对于镍缸,尽量采用不锈钢加热交换管,且须外接下电保护。因为自动补药器是在副缸加药,所以须留意加药口不可正对副缸中的加热器。打气装置:微蚀和镍缸的主副槽以及各水洗缸都应加装打气系统。生产时通常是除油后第1道水洗﹑镍缸主槽﹑及镍缸后水洗处于打气关闭状态。对于镍缸,每一根加热管下方都应该保持强力打气状态。接口设备:化学镍金生产线的周边附属设施中,首先需要的是DI水机,各药水缸配槽以及活化﹑沉镍﹑金回收之后的水洗缸,都需要使用DI水。酸性洗槽液生产基地

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