PCB药液电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清洗剂并不能完全去除，因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差，这样就会导致粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC电镀工序，镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入，严重时会使覆盖层剥离。在较终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象蚀刻剂中铜的载液增加，阳极受到额外腐蚀的负担也较大加剧。剥铜剂厂家地址
化学镍金生产有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。由于铜离子对微蚀速率影响较大，通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L，以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm，生产过程中，换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液)，以保持一定的铜离子浓度，也有使用少量氯离子加强微蚀效果。另外，由于带出的微蚀残液，会导致铜面在水洗过程中迅速氧化，所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则，预浸缸会产生太多的铜离子，继而影响钯缸寿命。常州无毒退金水剂PCB电子化学品的不断革新伴随着整个PCB制板技术发展史。
剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外，并将膜切割成较小碎片，减少夹膜残铜发生，另外也可以保护锡铅镀层，减少NAOH攻击侧蚀，剥膜过程铜面不易氧化，对于外层板剥膜可减少铜面氧化造成蚀铜不净，尤其更适合高精密度板、细线路、窄间距之高级板。PCB电路板清洗液使用注意事项有哪些？我国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCB，PCB组件焊接采用的PCB电路板清洗液分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。
化学镀镍PCB药液镀出来的镍层致密，光洁，耐腐蚀性能好，防变色性能好，结合力较佳。镀层中不含有任何有毒重金属，因此镀层环保无毒,完全符合RoHS指令标准。该化学镀镍药液可在材料表面镀上均一的镍磷合金，应用范围普遍。例如铝合金，不锈钢、碳合金钢以及铜合金等不同基材上，也适合非导电体。不只适用于金属表面镀镍（如：铁，不锈钢，铝，铜等等），同样适用于非金属表面镀镍，且不需要昂贵的沉钯，成本低。比如：陶瓷镀镍，玻璃镀镍，金刚石镀镍，碳片镀镍，塑料镀镍，树脂镀镍，等等。许多PCB药液跨国企业正在加大在中国的投资科学技术上的竞争将愈演愈烈。
PCB药液浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性，浸银后放几年组装也不会有大的问题。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。电源在电镀过程中的作用是十分重要的。FPC药水怎么样
化学镀工艺的形成与理论的完善也只有近20-30年的历史。剥铜剂厂家地址
随着PH值的降低，镍磷含金的P含量升高，化学镍金沉积中，磷含量一般在7~11%之间变化。镍磷合金的抗蚀性能优于电镀镍，其硬度也比电镀镍高。在化学镍金的酸性镀液中，当PH6时，镀液很容易产生Ni(OH)2沉淀。所以一般情况，生产中PH值控制在4.5~5.2之间。由于镍沉积过程产生氢离子(每个镍原子沉积的同时释放4个氢离子)，所以生产过程中PH的变化是很快的，必须不断添补碱性的药液来维持PH值的平衡。通常情况下，氨水和氢氧化钠都可以用于生产维持PH值的控制，两者在自动补药的方面差别不大，但在手动补药时就应特别关注。剥铜剂厂家地址
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