PCB药水基本参数
  • 品牌
  • 圣天迈
  • 纯度级别
  • 化学纯CP
  • 产品性状
  • 液态
PCB药水企业商机

不同于其他表面处理工艺,PCB药液是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界普遍使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑,较新的分子主要是苯并咪唑,它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中,如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第1层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面,这样可以保证进行多次回流焊。试验表明:较新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为:脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗,过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。线路电镀中阳极的耗铜量较少,在蚀刻过程中需要去除的铜也较少。pcb线路板清洗剂

当稳定剂含量偏低时,化学镍金的选择性变差,PCB表面稍有活性的部分都发生镍沉积,于是渗镀问题就发生了。当稳定剂含量偏高时,化学沉积的选择性太强,PCB漏铜面只有活化效果很好的铜位才发生镍沉积,于是部分Pad位出现漏镀的现象。镀覆PCB的装载量(以裸铜面积计)应适中,以0.2~0.5dm/L为宜。负载太大会导致镍缸活性逐渐升高,甚至导致反应失控﹔负载太低会导致镍缸活性逐渐降低,造成漏镀问题。在批量生产过程中,负载应尽可能保持一致,避免空缸或负载波动太大的现象。钢铁清洁液供货公司PCB制作过程也需更加精细化。

PCB药液电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态,特别是外观并没有什么问题,但不久之后有的表面出现污迹、污垢、变色等现象,特别是出厂检验时并未发现有什么异样,但待用户进行接收检查时,发现有外观问题。当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。置换反应的化学镀由于镀液的特性,更容易发生镀液钻入覆盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。

增加后浸及逆流水洗,PCB药水作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸。需要留意的是,水洗缸中少量的Pd带入镍缸,并不会对镍缸造成太大的影响,所以不必太在意活化后水洗时间太短,一般情况下,二级水洗总时间控制在1~3min为佳。尤其重要的是,活化后水洗不可使用超声波装置,否则,不但导致大面积漏镀,而且渗镀问题依然存在。沉镍缸,化学镍金是通过Pd的催化作用下,NaH2PO2水解生成原子态H,同时H原子在Pd催化条件下,将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。退镀剂是环保型退镀水,混合多种进口环保原料,对镀铝、镀镍、镀铬、不锈钢、合金退镀效果良好。

电镀镍金是PCB药液表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,以后慢慢演化为其他方式。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。考虑到成本,业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加,这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。PCB化学药液包括化学锡,化学镍金,化学铜,酸碱性蚀刻液,退锡水,OSP,铜镍金锡光泽剂。柔性线路板铜表面处理报价

电镀可以采用有槽电镀和无槽电镀等方式进行。pcb线路板清洗剂

化学药液在PCB的生产制造中扮演关键性的角色,而其中较为关键的又在于孔金属化、图形线路和表面处理。这三个领域的市场长期为德美日等国的高级企业所占据。国产药液商在这三个领域的突围是顺应了下游客户对成本控制和稳定品质的需求。对于PCB生产厂商而言,成本控制的意义是多维度的,除了设备原材料等价格意义上的成本而言,成本控制更多地体现在良率、设备动率和一致性等非价格因素上。在PCB化学药液的关键领域孔金属化、图形线路和表面处理由外资高级企业占据的时期,对于以上的这些问题,这些外资企业的关注是很少的,他们的客户需要在这三个关键领域单独面对这些问题的解决。而这些问题的解决又实实在在是下游线路板厂的需求,这个时候,在这三个关键领域里能与客户一同致力于解决这些问题的药液厂商将拥有极强的竞争力。通过服务充分地顺应客户的这些需求是国产药液商成长和成熟的重要途径。pcb线路板清洗剂

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