化学镍金控制镍缸活性的各参数范围就会变得很窄,很容易导致品质问题发生。镀液应连续过滤,以除去溶液中的固体杂质。镀液加热时,必须要有空气搅拌和连续循环系统,使被加热的镀液迅速传播。当槽内壁沉积镍层时,应该及时倒缸(将药液移至另一备用缸中进行生产),然后用25%~50%(V/V)的硝槽进行褪除,适当时可考虑加热,但不可超过50℃。至于镍缸的操作控制,在温度方面,不同系列沉镍药水其控制范围不同。一般情况下,镍缸操作范围86±5℃,有的药水则控制在81±5℃。缩短和减少PCB制作流程,减少设备、材料、能源的使用,是资源节约的必备设计理念。上海铜防氧化剂
在PCB药液中,除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外,大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生,在阳极反应中,伴随着大量氢的产生,阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出,形成(Ni—P)H,附着在沉积层中,由于阴极表面形成超数量的原子氢,一部分脱附生成H2,而来不及脱附的就留在镀层内,留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中,而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团,该气团有很高的压力,在压力作用下,缺陷处导致了裂纹,在应力作用下,形成断裂源,从而导致氢脆断裂。氢不只渗透到基体金属中,而且也渗透到镀层中,据报道,电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢,所以电镀镍除氢是很困难的,而化学镀镍不需要除氢。无硅除泡剂价格一般化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用。
国内的PCB药液商经过多年发展,取得了相当大的进步,PCB系列专属化学品配方不断改良;部分产品开始进入大型PCB企业,包括外资企业,产品也从周边的辅料产品,到信赖度高的产品,如棕化,超粗化,沉铜,电镀,OSP,沉镍金…等已经有大量PCB厂使用,国内供应商生产的药液具有很高的高性价比;而药液商也开始重视研发和实验室,小型药液商还是依靠我们的配方平台提供较新配方,然后做些试验和改动从而形成自己的产品。绿色环保产品是未来趋势,创新是生存、发展之路,我们的配方库可以起到基础作用。
在化学镀PCB药液溶液中加入一些加速催化剂,能提高化学镀镍的沉积速率。加速剂的使用机理可以认为是还原剂次磷酸根中氧原子被外来的酸根取代形成配位化合物,导致分子中H和P原子之间键合变弱,使氢在被催化表面上更容易移动和吸附。也可以说促进剂能起活化次磷酸根离子的作用。常用的加速剂有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化钠等。在化学镀镍溶液中,有时镀件表面上连续产生的氢气泡会使底层产生条纹或麻点。加入一些表面活性剂有助于工件表面气体的逸出,降低镀层的孔隙率。常用的表面活性剂有十二烷基硫酸盐、十二烷基磺酸盐和正辛基硫酸钠等。化学镀铜的特点是,溶液含有络合剂或螯合剂。其还原剂采用的是甲醛。
不同于其他表面处理工艺,PCB药液是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界普遍使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑,较新的分子主要是苯并咪唑,它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中,如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第1层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面,这样可以保证进行多次回流焊。试验表明:较新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为:脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗,过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。PCB流程的中的电镀的根本目的即是为了使电路板所需要的层导通。FPC显影药水型号
PCB的功能为提供完成第1层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地。上海铜防氧化剂
有的厂采用DI水处理,半管道接入沉金线,那则是理想的设计。在生产过程中,由于活化缸和微蚀缸对温度要求很严格,所以应当购置冷水机来控制槽液温度。对于镍缸,有的人嫌降温过程太慢(由操作温度降至50℃以下),将冷水管(临时管道)接入镍缸,这也是充分利用现有资源的好方法。由于镍缸硝槽时使用硝酸数量较大,而且不便重复利用,所以,在镍缸底部连接一备用硝酸槽,通过一个抽水马达(须耐硝酸)以及换向阀,将硝酸抽到所需的槽中。须留意的是,管理槽(贮存硝酸)的容积要大于镍缸20-50%。沉镍金周边设施除DI水机﹑冷水机及管理槽,还须将生产线污浊空气抽出,送往化气塔净化。同时,生产线也加装送风装置,以保持操作环境的空气新鲜。上海铜防氧化剂
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