电镀添加剂的作用机理是什么？
电镀添加剂根据其本身的化学性质和结构，可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂，特别是各种金属盐类，由于是典型的金属阳离子，在阴极上要参与电化学还原，从而参与电结晶过程，影响镀层的结晶结构或形成微合金状态，**终改善镀层的性能，比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用，有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然，当引起极化增加或成核增加时，就能起到细化镀层的作用。也就有机添加剂吸附在电极表面，对金属离子的还原起到阻滞的同时，使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓，这样使结晶细化并达到光亮的效果。一类叫初级光亮剂，另一类叫次级光亮剂，当与之配伍的添加剂成分发生改变时，他们的作用也相应发生变化。研究表明，有机添加剂在表面吸附的同时，也会参与电极的反应而还原，这就是有机添加剂的分解，分解的产物一部分进入镀层，使镀层的硬度增加，出现某种内应力，一部分进入镀液，成为有机杂质。由于不同分解产物对镀层结晶影响的方式不同，所产生的应力方向也有所不同。 化学镀镍添加剂防变色怎么样？北京铜件化学镍添加剂
**名称：一种用于改善镍镀层可焊性的方法技术领域：镍镀层的沉积方法在技术实践中广为传播。在例如由钢、铜、铜合金、压铸锌合金和铝合金组成的零件的表面上沉积镍镀层，以达到防腐、抗氧化和耐磨损的要求。镀层采用电解质或化学的方法(无外电流)进行沉积。当采用无电流的金属沉积时不要求电气接触。因此可以例如在非导体上即由金属组成的电气绝缘的表面区域内通过镀镍镀上金属花纹(Metallmuster)。此外，属于这类方法的元件还有电路板，其中基料由塑料或陶瓷组成，而金属花纹则由铜组成。背景技术：用于无光泽或有光泽的镍镀层的电解质沉积方法已被熟知并且可以通过商业渠道购买到。无光泽镍镀层例如可从有电流的镍池中沉积而成。该池含有***镍、氯化镍、硼酸和湿润剂。以其它镍盐为基础的电解池，例如氨基磺酸镍(Nickelsulfamat)或镍甲磺酸(Nickelmethansulfonat)同样也熟知。用于沉积有光泽镍镀层的电解池含有镍盐、缓冲材料，例如硼酸和形成光泽和平整的有机添加剂。在沉积镍镀层时通常选择下列条件温度在40到70℃的范围内，阴极的电流密度在1到6A/dm2的范围内。此外该条件还取决于电解池的种类和镍沉积的方式。北京铜件化学镍添加剂化学镍添加剂光亮剂组成。
羟基碳酸作为络合剂以及硫化物作为稳定剂。在该池中通过化学的方法沉积具有磷含量达7-8％重量百分比的镍-磷镀层。pH值调节到，温度调节到90℃。制取镍磷镀层的处理时间为20分钟。示例1-5按照在参考示例1-5中的方法制取的镍镀层用自然水冲洗，然后将镀有镍的铜板在室温下浸渍在下面说明的酸性钯盐溶液中，时间为3分钟(示例1-5)。钯盐溶液的成份如下钯(作为钯盐溶液)200mg/l***(96％)100mg/l镍镀层不会受到钯盐溶液的侵害，镍镀层表面的外观在通过置换沉淀而沉积钯层后可以与没有经过处理的镀镍铜板相比较。在对示例1-5中对镀有钯的镍镀层进行可焊性检验时，它将全部而且均匀地用钎料润湿，因此其可焊性被评定为很好。此外，在示例5的钯盐溶液中处理的镍镀层还在锡-银钎料而不是在所使用的锡-铅钎料DIN1707-L-Sn60Pb中进行可焊性检验(钎料的成份银占％的重量百分比，锡占％的重量百分比)。焊池温度245℃在焊池中的停留时10秒浸渍速度10mm/s在钯盐溶液中处理的钢板在检验可焊性后全部而且均匀地用钎料润湿。将根据示例5中镀有钯层的镍镀层放在硝酸中溶解并定量分析钯的数量。分析表明，在镍上沉积的钯的数量为。
12-14)一文中提到：由于金刚石粒子表面镀Ni是为了提高金刚石的强度和与树脂类结合剂的粘结性，表面粗糙的镀层与结合剂的结合力更高，金刚石粒子更不易脱落。他采用普通镀暗Ni的配方为：NiS04·6Η20,20(^/1;H3B03,30g/L;NaCl，15g/L;pH值°C，并采用上限电流密度。同时，该文献中还提到，化学镀前，金刚石粒子要进行敏化、活化和还原处理，目的是在金刚石表面形成金属微粒，使化学镀层依附这些金属微粒形成在金刚石表层。[0006]徐湘涛在镀镍金刚石的制造及应用研宄（徐湘涛，镀镍金刚石的制造及应用研宄，超硬材料工程，2005年第17卷第3期总第61期，25-30)-文中揭示了镀镍有两种方法，一种为化学镀镍，工艺配方以氯化镍为主盐，次亚磷酸钠为还原剂，琥珀酸钠为稳定剂的一组配方，具体组成见表1，即氯化镍15ml/L、次亚磷酸钠36g/L，琥珀酸钠16g/L，其温度控制在65±2°C之间，pH值为±，其镀液配方为***镍200g/L、***钴19g/L、硼酸30g/L、氯化钠15g/L，pH值为±2°C。[0007]化学镀镍是通过向液体中加入适当的还原剂，使得镍离子还原成金属镍，并在镀件表面沉积的过程。具体反应方程式为Ni2++H2P02_+H20-H2P03_+Ni。[0008]然而。一种用于改善镍镀层可焊性的化学镍添加剂。
化学镍添加剂是一种先进的环保高磷化学镍工艺，采用非硫脲系稳定剂，镀层中无硫成份存在，所以防腐性能特佳。用于许多工程和功能性应用上，可产生性能优异的镀层。化学镍添加剂可保持溶液良好的稳定性及缓和的电镀速率，可在经过适当预处理的表面上产生优异性能的镀层。化学镍添加剂本工艺适用于非常多的电镀底材，可在其上产生均匀的镍磷合金镀层。这些底材包括：铝合金，不锈钢，碳，合金钢，铜合金等，以及一些非电导材料。
化学镍添加剂 适用于有优良防腐性要求的电镀。主要包适电子工业，石油气，印刷，由于它耐污染性良好，尤其适用于食品中肉类处理工业及医学中的外科手术器具。镀层易于焊接。镀层经过适当处理可以代替硬铬。
化学镍添加剂工艺满足MIL-C-26074和 AMS 2404 的技术指标。本工艺可提供非自我调节pH工艺。HP 422A和HP 422M用作开缸；HP 422A，HP 422B和 HP 422C 用于补充(1:1:1)，HP 422C为pH调整剂，可用8% AR级氨水代替。 一种用于改善镍镀层硬度的化学镍添加剂。低温化学镍添加剂厂
白亮型环保化学镀镍添加剂。北京铜件化学镍添加剂
但是根据本发明的方法却改善了镍镀层的可焊性。具体实施例方式示例、参考示例和比较示例如下面要进一步说明的，铜板用不同的方法镀上了不同的镍镀层(参考示例)。该镍镀层或者检测其可焊性(比较示例)，或者根据本发明通过用酸性的钯盐溶液处理并通过置换沉淀(Zementation)而沉积在其上面的钯层(示例)。表面的可焊性按照DIN32506标准根据反复浸渍检测进行检验。可焊性的检验或者直接在制造试样之后进行，或者在270℃下进行退火10分钟后进行。通过退火模拟了时效处理或者在回流焊接时出现的情况。作为检验可焊性的溶剂使用以酒精为基质的不含卤素的溶剂(产品“ELI0099”，制造商FelderGmbHLttechnikinD-46047Oberhausen，按DINEN29454***部分)。在按照DIN32506标准执行可焊性的所有检验时的浸渍速度调节到10mm/s，在焊池中的停留时间调节到10秒。钎料使用按DIN1707-L-Sn60Pb标准的软钎料，焊池温度调节到230℃。另外一种可选方法是采用不含铅的锡-银钎料进行检验(参见示例5和比较示例5)。锡-银钎料的成份是银占％重量百分比，锡占％的重量百分比。通过对表面进行外观评定来评价可焊性。如果经检验后表面的光泽度符合按照DIN32506第2部分或者第3部分中的图1要求。北京铜件化学镍添加剂
苏州凯美特表面处理科技有限公司是一家研发、销售：表面处理添加剂、自动化设备、软件；销售：精密机电设备及零部件；设计、销售：表面处理成套设备。研发、销售：表面处理添加剂、自动化设备、软件；销售：精密机电设备及零部件；设计、销售：表面处理成套设备。的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。凯美特化学镍深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的化学镍，化学镍添加剂，化学镍中间体，化学镍光亮剂。凯美特化学镍致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心，为用户带来良好体验。凯美特化学镍创始人周祥林，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。
