有机硅，即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数相当多，研究相当深、应用相当广的一类，约占总用量的90%以上。 原装有机硅
聚合物的化学改性 ( 1) 增强塑料 引进少量 PDMS , 改进工程塑料( 如尼龙、聚碳酸酯等)的韧性, 提高抗冲击强度, 同时也能改进机械加工的精密度 。( 2)增强橡胶 往硅橡胶中引入少部分(<20 %) 热塑性高分子代替二氧化硅等无机填料 ,可制成热塑性弹性体( TPE),可用塑料方法加工成型 ,强度也可提高很多 。( 3) 改进表面性能 在某些高分子( 如环氧树脂 、天然橡胶 、聚酰亚胺等) 中引入 PDM S ,即使数量仅为 1 %～ 3 %,也可使其表面性能改观 。如从亲水变为疏水 ,加工时容易脱模 ,还可以改进润滑性能 ,使摩擦系数降低 ,在摩擦时不容易氧化破坏 。( 4) 制备分离膜 PDM S 的透气率比其他高分子高 1 ～ 2 个数量级 ,但它的强度差 , 不能单独做膜 ,和其他高分子结合解决了支撑问题 , 其选择系数也可提高 。( 5) 制备液晶骨骼 在聚氢甲基硅氧烷上通过硅氢加成反应接上各种介晶基团以制备高分子化的液晶 ,使相变温度加宽 ,晶态比较稳定 , 某些液晶的化学效应也明显起来 。( 6) 降低加工温度 有些高分子如聚酰亚胺 、聚芳酯等熔点很高 , 加工时有热分解 , 引入 PDMS 可降低其加工成型温度 。( 7) 医用材料 由于有机硅在医用材料方面应用多样 ,将另行专论原装有机硅
有机硅树脂即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数多，研究深、应用广的一类，约占总用量的90%以上。
有机硅材料具有独特的结构：
Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来。
C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱。
Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。
聚硅氧烷分子中，有机取代基 (R)与硅原子(Si)的比值，是决定产品形式的重要参数。当R/Si<2时，产品为有机硅树脂；r si="">2时，为低分子量的油状物，称硅油。有机硅树脂有优良的耐高温性能和突出的介电性。它有优良的耐电晕、耐电弧性，介质损耗角正切值低,这些是其他合成树脂所不及的。
（1）有机硅树脂对铁、铝和锡之类的金属胶接性能好，对玻璃和陶瓷也容易胶接，但对铜的粘附力较差；
（2）以纯硅树脂为基料的有机硅粘剂，以硅树脂为基料，加入无机填料和溶剂混合而成，固化时放出小分子，需加热加压；
（3）有机硅树脂为基料的胶粘剂固化温度太高，应用受到限制；
（4）加入少量的原硅酸乙酯、乙酸钾及硅酸盐玻璃等，固化温度降到220～200℃，高温强度仍有392-4 90MPa；
（5）纯硅树脂机械强度低，与聚酯、环氧或酚醛等有机树脂共聚改性时，可获得耐高温性能和优良的机械性能，用于耐高温结构胶。
有机硅压敏胶的粘接机理是什么？
有机硅压敏胶有溶剂型和加温固化型之分。溶剂型的有机硅压敏胶通常加热或自然晾置一段时间让其中的溶剂挥发后即可使用，即可具备压敏粘合性，但这类压敏胶可以被溶剂所溶解。加温固化型有机硅压敏胶通常需要加温到一百度以上才能固化形成具备压敏粘合性能。如果需要使用隔离膜，用普通压敏胶隔离膜即可。
有机硅压敏胶一般是指用有机硅聚合物为主体的压敏胶，或由有机硅聚合物改性的丙烯酸和有机硅改性橡胶型压敏胶。与传统的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶相比，它具有优异的耐化学药品、耐水、耐油、耐溶剂、耐高温、耐低温、耐热降解、耐氧化降解等性能，而且能与多种难粘的材料如未经表面处理的聚烯烃（BOPP、PET、PE等）氟塑料、聚酰亚胺以及聚碳酸酯等胶接。
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总体上说 , 有机硅材料技术的发展趋势主要体现在有机硅化合物以及有机硅高分子功能化的实现 ,具体主要包括以下诸方面的微观技术手段 :( 1) 变换硅氧烷分子结构 , 例如变换分子的大小 、形状( 线状 、分枝状) 、交联密度等 。(2) 改变结合在硅原子上的有机基团 ,例如烷基( 甲基 、乙基多碳基) 、苯基 、乙烯基 、氢基 、聚醚基等 。( 3) 选择不同的固化方法 。例如过氧化物固化 、脱氢反应 、脱水反应 、加成反应 、脱醇反应 、脱酮肟反应 、紫外光固化 、电子束固化等 。( 4) 采用有机树脂改性(共聚 、混合) 。例如环氧 、醇酸 、聚醚、丙烯酸等 。( 5) 选择不同填料 。例如金属皂 、二氧化硅 、碳黑 、氧化钛等 。(6) 选择各种不同二次加工技术 。例如乳液 、溶液脂 、炼胶 、胶粘带等 。( 7) 采用各种共聚技术 ,如本体聚合 、嵌段聚合 、乳液聚合等原装有机硅
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