电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工艺。电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。电镀镍金有两类：镀软金(纯金，金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接;而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致，变脆现象很少发生。化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂(如次磷酸二氢钠)使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。缺点为钯是一种较为稀少的贵金属，因而成本会增加。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂。钢铁清洗液经销商
加热装置：除油﹑微蚀﹑活化﹑沉镍﹑沉金各缸都需要加热系统，除镍金之外，均可使用石英或铁弗龙加热器。对于镍缸，尽量采用不锈钢加热交换管，且须外接下电保护。因为自动补药器是在副缸加药，所以须留意加药口不可正对副缸中的加热器。打气装置：微蚀和镍缸的主副槽以及各水洗缸都应加装打气系统。生产时通常是除油后第1道水洗﹑镍缸主槽﹑及镍缸后水洗处于打气关闭状态。对于镍缸，每一根加热管下方都应该保持强力打气状态。接口设备：化学镍金生产线的周边附属设施中，首先需要的是DI水机，各药水缸配槽以及活化﹑沉镍﹑金回收之后的水洗缸，都需要使用DI水。清槽剂批发商PCB制作过程也需更加精细化。
化学镀镍PCB药液镀出来的镍层致密，光洁，耐腐蚀性能好，防变色性能好，结合力较佳。镀层中不含有任何有毒重金属，因此镀层环保无毒,完全符合RoHS指令标准。该化学镀镍药液可在材料表面镀上均一的镍磷合金，应用范围普遍。例如铝合金，不锈钢、碳合金钢以及铜合金等不同基材上，也适合非导电体。不只适用于金属表面镀镍（如：铁，不锈钢，铝，铜等等），同样适用于非金属表面镀镍，且不需要昂贵的沉钯，成本低。比如：陶瓷镀镍，玻璃镀镍，金刚石镀镍，碳片镀镍，塑料镀镍，树脂镀镍，等等。
化学镍金沉金缸，置换反应形式的浸金薄层，通常30分钟可达到极限厚度。由于镀液Au的含量很低，一般为1~2g/L，溶液的扩散速度影响到大面积Pad位与小面积Pad位沉积厚度的差异。一般来说，单独位小Pad位要比大面积Pad位的金厚度高100%也属正常现象。对于PCB的沉金，其金面厚度也会因内层分布而相互影响，其个别Pad位也会出较大的差异。通常情况下，沉金缸的浸镀时间设定在7~11分钟，操作温度一般在80~90℃，可以根据客户的金厚要求，通过调节温度来控制金厚。电镀药液有分为金属电镀药液与塑料电镀药液的，金属电镀药液有镀锌，镀铜，镀镍，锌镍合金等。
影响钯缸稳定性的主要原因除了PCB药水系列不同之外，钯缸控制温度和钯离子浓度则是首要考虑的问题。温度越低，钯离子浓度越低，越有利于钯缸的控制。但不能太低，否则会影响活化效果，引起漏镀发生。通常情况下，钯缸温度设定在20~30℃，其控制范围应在±1℃，而钯离子浓度则控制在20~40ppm，至于活化效果，则按需要选取适当的时间。当槽壁及槽底出现灰黑色的沉积物，则需硝槽处理。其过程为﹕加入1﹕1硝酸，启动循环泵2小时以上或直到槽壁灰黑色沉积物完全除去为止。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。清槽剂批发商
浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。钢铁清洗液经销商
洗板水即PCB清洗剂的俗称，是指用于清洗PCB电路板焊接过后表面残留的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等用的化学工业清洗剂药液。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。钢铁清洗液经销商
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