据“未来智库”报告显示，从LCP树脂材料到手机天线模组的产业链来看，相对于国内的复工复产状态，在FCCL、FPC到天线模组制造等环节，国内有生益科技、景旺电子鹏鼎控股、硕贝德、电连技术等厂商在持续生产，但LCP薄膜技术工艺壁垒高，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。可以预见的是，美、日等国LCP树脂产能占全球75%，在海外**影响原料大厂生产的情况下，国内LCP树脂厂商的产能供应能力就尤为关键。据集微网不完全统计，当前，普利特、金发科技、沃特股份、宁波聚嘉等厂商陆续投产，LCP材料产能快速增长。其中，于2014年收购三星精密全部LCP业务的沃特股份，是目前全球可以连续生产3个型号LCP树脂及复材的企业，年产能3000吨。近期，沃特股份在互动平台表示，其LCP产品已在部分高频通讯领域部件中得到使用，薄膜级LCP处于客户测试及认证阶段。
LCP具有优异的电学特征：正切损耗非常小，*为0.002即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用。杭州口碑好LCP天线
此前，集微网报道过，在**终端品牌厂商中，除了苹果**沿用LCP天线外，三星以MPI天线为主，主要是韩厂供货。而今，集微网从华西证券了解到，华为继去年在Mate30中使用了一根LCP天线后，此次其P40系列继续使用LCP天线。业内人士表示：“目前LCP天线因工艺壁垒高、良率低等影响，其单根天线模组的成本也较高，从此前的4-5美元上涨至8美元，成本压力让很多安卓系厂商望而却步。”“不过，今年在5G的带动下，安卓系手机厂商中，华为持续推进使用LCP天线，加之硕贝德和信维通信在LCP天线相关产品上的持续加码，将带动安卓系手机使用LCP天线。”该人士补充道。按照这种趋势，**终端厂商在LCP天线的渗透率将逐步提高，带动LCP天线市场需求持续增长。然而，从LCP天线产业链来看，上游的原材料、软板制造商等都是美国和日本等厂商主导，国内厂商参与模组制造环节。
青浦区LCP天线厂家哪家好LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。
传统软板遭遇瓶颈，LCP成为新的软板工艺从通信网络到终端应用，通信频率***高频化，高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G过渡，网络频率不断提升。根据5G发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz，第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60GHz。在市场应用方面，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，高频应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，软板作为终端设备中的天线和传输线，亦将迎来技术升级。
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。目前主流的解决方式有两种：改性PI（MPI）或者LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本比较高，经济性比较低，而PI膜作为成熟应用产品成本比较低，但无法用于5G时代的天线传输。经过改性后的MPI在Sub-6G阶段能够和LCP分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较LCP差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。
天线材料LCP在iphone8及iphoneX早已应用，但5G商用时代的到来，才真正开启LCP的黄金时代。
随着5G商业化逐步成熟后步入毫米波频段，叠加LCP材料的产能和良率瓶颈打破后，材料成本进一步降低，LCP将是5G天线材料的**终归宿。从5G商用确立到5G基建提速，5G时代下的关键材料及零部件需求进入快速增长期。其中，基于5G高频高速的技术革新下，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。据悉，今年在5G的带动下，安卓系手机厂商中，华为持续推进使用LCP天线，加之硕贝德和信维通信在LCP天线相关产品上的持续加码，将带动安卓系手机使用LCP天线。随着5G手机市场出货速度进入高速增长期，LCP天线需求也将进入爆发式增长阶段。闵行区LCP天线值得信赖
柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。杭州口碑好LCP天线
替代PI软板和同轴电缆，LCP软板可实现更高程度的小型化随着***屏、更多功能组件、更大电池容量等趋势持续压缩手机空间，天线可用设计空间越来越小，天线小型化需求日益迫切。（1）***屏并不意味手机有更多主板空间，虽然手机长宽变大，但厚度继续下降。（2）智能手机集成的功能组件越来越多，比如传感器和摄像头等，挤占了宝贵空间。（3）更大屏幕尺寸和更多功能组件对电量的消耗急剧增加，而电池密度通常每年只增加10%，增加的电能需求使电池体积越来越大。以上三点变化的结果是，尽管智能手机被加入更多的射频功能，但是天线的空间却保持不变，甚至被压缩。因此，智能手机厂商对高集成度天线模组的需求也越来越强烈。杭州口碑好LCP天线
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