在当前**局势下，3月16日，美国北加州湾区六县实施“就地避难”防疫措施；日本也于4月7日发布“紧急事态宣言”，东京、神奈川、千叶、福冈等7个都府县进入紧急事态。业内人士分析：“国际**的蔓延为全球制造业的生产带来了巨大的冲击，美国的产业形势相当严峻，大批工厂处于关闭停产状态；而日本暂无相关**披露，但基于日本在半导体领域的地位，一旦**导致原材料断供，对全球多个产业的影响不容忽视。”“中国作为全球比较大的电子信息产品和零部件生产国，海外**正在冲击国内的5G手机等电子信息产品的供应链，而很多厂商已经开始寻求国产化的替代方案。”该人士进一步表示。据“未来智库”报告显示，从LCP树脂材料到手机天线模组的产业链来看，相对于国内的复工复产状态，在FCCL、FPC到天线模组制造等环节，国内有生益科技、景旺电子鹏鼎控股、硕贝德、电连技术等厂商在持续生产，但LCP薄膜技术工艺壁垒高，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。
基于5G高频高速的技术革新下，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。原装LCP天线产品的辨别方法
国内产业链已见雏形，国内公司有望多环节受益。目前，国产厂商已在LCP/MPI天线模组、连接器/线、多层软板等领域研发布局，部分厂商率先在天线模组、软板环节盈利。尽管如此，国产产业链成熟度仍然较低。从上游看，原材料、膜、FCCL供应商和货源不足，国外货源买不到，国内货源无法使用。从下游看，当前需求主要在苹果，而安卓厂商处于预研阶段，需求尚待释放。因此，上游整体步伐较慢，产业链尚未打通。从需求释放来看，国产机会整体可按模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看，2018-2020年将是需求和产业链形成早期阶段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波频段在终端设备的规模商用将是本土产业链集中受益期。
宝山区LCP天线供应从小型化高频高速软板逻辑来看，LCP/MPI软板的应用包括天线、摄像头软板等细分领域。
对于15GHz以下的1-4层简单软板应用，MPI与LCP性能相当，能满足Sub-6GHz要求;并且MPI成本较LCP低20%-30%，性价比突出。生产方面，MPI为非结晶材料，操作温度更宽，更易与铜在低温下压合，生产难度和良率更优。供应体系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI产能可转移至MPI生产，因此MPI供应商数量更多，鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益等均可介入MPI天线供应，有助苹果完善供应链并降低成本。
MPI材料/膜方面，MPI源于对原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供应商为原PI材料商。包括杜邦、宇部兴产、三菱瓦斯，中国台湾达迈、达胜。其中，达迈、达胜均为台虹、新扬的主要供应商。MPIFCCL方面，供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控，三者均为台郡直接供货商。MPI软板则由鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益等占据。其中鹏鼎控股、嘉联益均为台虹主要客户，台郡专注于高频高速MPI软板天线设计，嘉联益已正式推出MPI天线产品，且现有设备大部分可共用于LCP/MPI/PI天线软板生产。
软板又名柔性电路板，是以柔性覆铜板（FCCL）制成的一种具有高度可靠性，较好可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。软板的应用几乎涉及所有电子产品，如硬盘驱动器的带状引线、汽车电子、照相机、数码摄像机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等领域。对于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，软板被用于制造射频天线和高速传输线。随着手机、平板、笔记本电脑和可穿戴设备等**小型化电子产品的发展，对软板的需求越来越大，市场空间已超120亿美元。LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。
此前，集微网报道过，在**终端品牌厂商中，除了苹果**沿用LCP天线外，三星以MPI天线为主，主要是韩厂供货。而今，集微网从华西证券了解到，华为继去年在Mate30中使用了一根LCP天线后，此次其P40系列继续使用LCP天线。业内人士表示：“目前LCP天线因工艺壁垒高、良率低等影响，其单根天线模组的成本也较高，从此前的4-5美元上涨至8美元，成本压力让很多安卓系厂商望而却步。”“不过，今年在5G的带动下，安卓系手机厂商中，华为持续推进使用LCP天线，加之硕贝德和信维通信在LCP天线相关产品上的持续加码，将带动安卓系手机使用LCP天线。”该人士补充道。按照这种趋势，**终端厂商在LCP天线的渗透率将逐步提高，带动LCP天线市场需求持续增长。然而，从LCP天线产业链来看，上游的原材料、软板制造商等都是美国和日本等厂商主导，国内厂商参与模组制造环节。
目前市场*有日本村田、可乐丽、住友化学和美国 Superex 掌握 LCP 成膜**技术。宝山区LCP天线来电咨询
目前掌握天线用LCP 制膜**技术企业为村田、可乐丽、千代田等少数日企，而能够成熟商品化应用更少。原装LCP天线产品的辨别方法
改性PI（即MPI）在Sub-6G频段具备和LCP分庭抗礼的能力从性能上看，MPI在Sub-6G阶段综合表现并不输LCP，且供给可由原先PI厂商转产。改性PI（即MPI）全称ModifiedPI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI的介电常数、介质损耗因子指标要优于PI、接近LCP，吸水率也较PI大为改善、但仍不及LCP。根据中国台湾Taimide数据，在Sub-6G的频段内，MPI材料和LCP材料的传输损耗差异并不明显，MPI在6-15GHz的频段内的表现也只是略微低于LCP，可满足5G时代天线传输的要求，但在15GHz以上的更高频段，MPI材料同LCP材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide的MPI产品LKA-025在25-30GHz频段内的损耗曲线几乎和LCP相同，不过LCP极低的吸水率还是注定了MPI无法在毫米波阶段替代LCP作为天线用电路板基材。
原装LCP天线产品的辨别方法
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