由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。目前主流的解决方式有两种：改性PI（MPI）或者LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本比较高、经济性比较低，而PI膜作为成熟应用产品成本比较低，但无法用于5G时代的天线传输。经过改性后的MPI在Sub-6G阶段能够和LCP分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较LCP差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。LCP/MPI软板应用不仅是终端天线和3D Sensing摄像头软板，本质是小型化的高频高速软板。北京直销LCP天线
LCP树脂材料供应商众多，但可商用于LCP多层板的非常有限。LCP树脂材料**厂商宝理塑料、住友化学、塞拉尼斯等在1985年“LCP元年”已开始研发并商业化生产LCP。塞拉尼斯通过兼并收购做大，日系厂商持续研发扩产，产能与技术实力拔尖，客户链认可程度高。国内厂商沃特股份、普利特近年通过兼并收购，金发科技、宁波聚嘉通过自主研发也已成功介入LCP树脂市场。
LCP膜环节，膜加工技术门槛极高，供应紧缺。由于LCP膜存在原料昂贵、工艺复杂、易于原纤维化等特点，LCP成膜难度巨大。目前市场*有日本村田、可乐丽、住友化学和美国Superex掌握LCP成膜**技术。
官方LCP天线服务至上LCP 是一种全芳香族液晶聚酯类高分子材料，特殊微观结构赋予其优异宏观性能，应用需求增速较快。
苹果此举让市场认为Sub-6G频段下，MPI由于供应商较多、性能够用且经济性更好，不失为过渡到5G毫米波频段前的LCP替代材料。但长期看，随着5G商业化逐步成熟后步入毫米波频段，叠加LCP材料的产能和良率瓶颈打破后材料成本的进一步降低，LCP终将是5G天线材料的**终归宿。因对原材料树脂性能的高要求，以及薄膜本身较高的工艺壁垒，LCP天线产业链各环节供应商中薄膜生产企业较为稀缺。从技术层面看，目前主要制约LCP产能和成本的瓶颈在于薄膜的生产环节。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技术壁垒较高；2）薄膜制备对制膜树脂也有较高要求，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。
5G天线材料市场分析纵观产业全局，全球LCP的产能主要集中在美国与日本地区。其中，美国塞拉尼斯-泰科纳（Ticona），日本的宝理塑料以及住友化学生产的产品，约占全球市场份额的75%。受益于iPhone中LCP天线投入使用，LCP天线在LCP软板中率先开始增长。据悉2017年、2018年LCP天线市场规模为3.75亿美元、16-17亿美元。除智能手机外，LCP天线将应用于各种智能设备，其将成为FPC新增长点，全球FPC市场进一步扩容，未来在摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等对其也有更多需求。
LCP具有优异的电学特征：热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。
传统软板遭遇瓶颈，LCP成为新的软板工艺从通信网络到终端应用，通信频率***高频化，高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G过渡，网络频率不断提升。根据5G发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz，第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60GHz。在市场应用方面，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，高频应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，软板作为终端设备中的天线和传输线，亦将迎来技术升级。LCP具有优异的电学特征：在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好。销售LCP天线询问报价
2017年iPhone X上首度规模应用LCP天线和LCP软板，为了提高天线的高频性能并减小空间占用。北京直销LCP天线
替代PI软板和同轴电缆，LCP软板可实现更高程度的小型化随着***屏、更多功能组件、更大电池容量等趋势持续压缩手机空间，天线可用设计空间越来越小，天线小型化需求日益迫切。（1）***屏并不意味手机有更多主板空间，虽然手机长宽变大，但厚度继续下降。（2）智能手机集成的功能组件越来越多，比如传感器和摄像头等，挤占了宝贵空间。（3）更大屏幕尺寸和更多功能组件对电量的消耗急剧增加，而电池密度通常每年只增加10%，增加的电能需求使电池体积越来越大。以上三点变化的结果是，尽管智能手机被加入更多的射频功能，但是天线的空间却保持不变，甚至被压缩。因此，智能手机厂商对高集成度天线模组的需求也越来越强烈。北京直销LCP天线
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