液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。在天线市场，伴随高频高速和小型化趋势，LCP/MPI将成为替代传统PI软板/模组。宝山区新型LCP天线
改性PI（即MPI）在Sub-6G频段具备和LCP分庭抗礼的能力从性能上看，MPI在Sub-6G阶段综合表现并不输LCP，且供给可由原先PI厂商转产。改性PI（即MPI）全称ModifiedPI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI的介电常数、介质损耗因子指标要优于PI、接近LCP，吸水率也较PI大为改善、但仍不及LCP。根据中国台湾Taimide数据，在Sub-6G的频段内，MPI材料和LCP材料的传输损耗差异并不明显，MPI在6-15GHz的频段内的表现也只是略微低于LCP，可满足5G时代天线传输的要求，但在15GHz以上的更高频段，MPI材料同LCP材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide的MPI产品LKA-025在25-30GHz频段内的损耗曲线几乎和LCP相同，不过LCP极低的吸水率还是注定了MPI无法在毫米波阶段替代LCP作为天线用电路板基材。
闵行区***LCP天线传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI。
1、光纤光缆：中国移动启动2020年普缆集采，预估规模为1.192亿芯公里，比去年增加了13%，比较高投标价下降19%，对于光纤光缆企业来说，既是挑战也是机遇，一方面5G建设增加光缆需求，一方面价格下降导致行业加速去库存，中天科技、亨通光电等成本控制能力强的**具备较强竞争优势。
2、硕贝德：国内5G天线**，覆盖终端天线、基站天线、车载天线等产品，同时布局5G散热行业、毫米波5G基站、终端射频领域；迎来5G基站建设机遇，布局宏基站、微基站等领域的基站天线业务，已实现宏基站PEP振子量产供货；成为华为手机天线**供应商，5GLCP天线已完成相关产品的测试及样品交付，具备量产能力；剥离芯片封装业务，2020年业绩有望触底回升。
3、威胜信息：能源互联网**企业，智能电网是公司**业务，占总营收比重超过50%；技术达到国际**水平，物联网通信技术是公司技术**，物联网通信节点用户数超过两亿，拥有电力行业芯片设计能力，未来将聚焦两芯三模建设，下游电力物联网、智慧城市、海外业务将给公司带来发展新机遇。
LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。传统设计使用天线传输线（同轴电缆）将信号从天线传输到主板，随着多模多频技术的发展，在狭小空间内放置多根天线传输线的需求愈发迫切。LCP软板拥有与天线传输线同等***的传输损耗，可在*0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器，并减小65％的厚度，具有更高的空间效率。
LCP软板替代天线传输线，具有更高的空间效率。
目前市场*有日本村田、可乐丽、住友化学和美国 Superex 掌握 LCP 成膜**技术。
此前，集微网报道过，在**终端品牌厂商中，除了苹果**沿用LCP天线外，三星以MPI天线为主，主要是韩厂供货。而今，集微网从华西证券了解到，华为继去年在Mate30中使用了一根LCP天线后，此次其P40系列继续使用LCP天线。业内人士表示：“目前LCP天线因工艺壁垒高、良率低等影响，其单根天线模组的成本也较高，从此前的4-5美元上涨至8美元，成本压力让很多安卓系厂商望而却步。”“不过，今年在5G的带动下，安卓系手机厂商中，华为持续推进使用LCP天线，加之硕贝德和信维通信在LCP天线相关产品上的持续加码，将带动安卓系手机使用LCP天线。”该人士补充道。按照这种趋势，**终端厂商在LCP天线的渗透率将逐步提高，带动LCP天线市场需求持续增长。然而，从LCP天线产业链来看，上游的原材料、软板制造商等都是美国和日本等厂商主导，国内厂商参与模组制造环节。
液晶聚合物（Liquid Crystal Polyester）是80年代初期发展起来的一种新型高性能工程塑料，又称LCP。常州LCP天线诚信互利
柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。宝山区新型LCP天线
LCP（液晶聚合物）是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。同时，LCP具有优异的电学特征。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。LCP优点：具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性以及低介电常数和低介电损耗因数等特点。LCP其他用途：广泛应用于电子电器、航空航天、****、光电通讯等高新技术领域。
2017年iPhoneX上首度规模应用LCP天线和LCP软板，为了提高天线的高频性能并减小空间占用。当时，LCP天线单机价值约为10美元，而iPhone7的**PI天线单机价值约为0.4美元，从PI天线到LCP天线单机价值提升约25倍。到去年虽然LCP天线成本降至8美元，也被PI天线多出20倍。 宝山区新型LCP天线
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