LCP天线模组将是国产厂商率先突破环节。模组方面，立讯精密、安费诺率先进入苹果LCP天线模组供应，18年第三季度，立讯精密LCP天线已实现创收。鹏鼎控股、台郡等软板厂商亦有进入可能。信维通信具备LCP产品能力，进入送样测试阶段。硕贝德、合力泰、瑞声科技、电连技术、福莱盈等手握技术有望介入LCP天线模组。
另外，需要注意，目前LCP产业链暂由日美厂商主导，苹果LCP天线国产供应链基本成型。LCP树脂/薄膜供应商较少且产能有限，国产厂商积极投入，部分进入验证阶段。LCPFCCL日厂优势明显，台厂积极布局，国内厂商生益科技已有产品储备。LCP软板仍由日台厂商主导。LCP天线模组则是国内厂商率先突破环节，立讯精密已成为苹果主力供应商。
LCP 是一种全芳香族液晶聚酯类高分子材料，特殊微观结构赋予其优异宏观性能，应用需求增速较快。静安区LCP天线价格优惠
1、光纤光缆：中国移动启动2020年普缆集采，预估规模为1.192亿芯公里，比去年增加了13%，比较高投标价下降19%，对于光纤光缆企业来说，既是挑战也是机遇，一方面5G建设增加光缆需求，一方面价格下降导致行业加速去库存，中天科技、亨通光电等成本控制能力强的**具备较强竞争优势。
2、硕贝德：国内5G天线**，覆盖终端天线、基站天线、车载天线等产品，同时布局5G散热行业、毫米波5G基站、终端射频领域；迎来5G基站建设机遇，布局宏基站、微基站等领域的基站天线业务，已实现宏基站PEP振子量产供货；成为华为手机天线**供应商，5GLCP天线已完成相关产品的测试及样品交付，具备量产能力；剥离芯片封装业务，2020年业绩有望触底回升。
3、威胜信息：能源互联网**企业，智能电网是公司**业务，占总营收比重超过50%；技术达到国际**水平，物联网通信技术是公司技术**，物联网通信节点用户数超过两亿，拥有电力行业芯片设计能力，未来将聚焦两芯三模建设，下游电力物联网、智慧城市、海外业务将给公司带来发展新机遇。 奉贤区官方授权经销LCP天线在树脂-薄膜-FCCL-FPC-天线模组-终端的天线产业链中，各环节中薄膜供给**为稀缺。
国内LCP树脂/薄膜材料相关公司及产业化进展从产业化进展看，目前国内仍然没有能够自主量产满足天线用 LCP 薄膜或者膜级LCP 树脂材料的企业。其中，沃特股份的薄膜级 LCP 仍处在测试阶段；普利特已研发出薄膜级 LCP，正和下***业**客户联合研发 LCP 薄膜产品；金发科技的薄膜级树脂产品已小批量出口到日本，同时与国内** 5G 通信设备商共同开发天线产品；宁波聚嘉新材料已开发出膜级 LCP，薄膜产品目前仍处在中试阶段。我们认为，随着国内企业研发投入和工艺改进的持续推进，天线用 LCP 薄膜材料量产瓶颈有望突破，建议持续关注以上企业的产业化进展和客户认证进度。
液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。LCP FCCL 环节日系厂商技术优势显。，台系厂商积极布局。
对于15GHz以下的1-4层简单软板应用，MPI与LCP性能相当，能满足Sub-6GHz要求;并且MPI成本较LCP低20%-30%，性价比突出。生产方面，MPI为非结晶材料，操作温度更宽，更易与铜在低温下压合，生产难度和良率更优。供应体系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI产能可转移至MPI生产，因此MPI供应商数量更多，鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益等均可介入MPI天线供应，有助苹果完善供应链并降低成本。
MPI材料/膜方面，MPI源于对原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供应商为原PI材料商。包括杜邦、宇部兴产、三菱瓦斯，中国台湾达迈、达胜。其中，达迈、达胜均为台虹、新扬的主要供应商。MPIFCCL方面，供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控，三者均为台郡直接供货商。MPI软板则由鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益等占据。其中鹏鼎控股、嘉联益均为台虹主要客户，台郡专注于高频高速MPI软板天线设计，嘉联益已正式推出MPI天线产品，且现有设备大部分可共用于LCP/MPI/PI天线软板生产。
iPhone X首度使用LCP（液晶聚合物）天线，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用，单机价值提升约20倍。松江区LCP天线供货厂
随着5G手机市场出货速度进入高速增长期，LCP天线需求也将进入爆发式增长阶段。静安区LCP天线价格优惠
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。目前主流的解决方式有两种：改性PI（MPI）或者LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本比较高、经济性比较低，而PI膜作为成熟应用产品成本比较低，但无法用于5G时代的天线传输。经过改性后的MPI在Sub-6G阶段能够和LCP分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较LCP差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。静安区LCP天线价格优惠
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