由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。目前主流的解决方式有两种：改性PI（MPI）或者LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本比较高、经济性比较低，而PI膜作为成熟应用产品成本比较低，但无法用于5G时代的天线传输。经过改性后的MPI在Sub-6G阶段能够和LCP分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较LCP差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。目前市场*有日本村田、可乐丽、住友化学和美国 Superex 掌握 LCP 成膜**技术。高质量LCP天线价格合理
屏幕更加靠近天线屏对天线效率有吸收的劣化作用，具体来说，屏对天线的影响有﹕效率降低、电子噪声干扰，缩减的天线摆放空间；反之，天线对屏潜在的影响风险则主要来自于因天线发射功率而造成屏幕产生误动作，即EMI（电磁干扰）的现象，尤其是在发射天线与屏之间的距离愈来愈近时。面对诸多难题，应对方案要从多方面考虑。本文主要探讨LCP材料的选取依据。
天线小型化毋庸置疑，将天线尺寸减小是首要任务。合理将天线辐射体进行弯折，是在空间上缩小天线尺寸的一种有效方法，在对天线进行弯折的同时可以使其产生多模谐振的特性，对多频段、宽频化有帮助。无锡LCP天线服务至上经济性方面，LCP 树脂和薄膜环节制约终端放量，制膜的技术为少数日企掌控。
苹果此举让市场认为Sub-6G频段下，MPI由于供应商较多、性能够用且经济性更好，不失为过渡到5G毫米波频段前的LCP替代材料。但长期看，随着5G商业化逐步成熟后步入毫米波频段，叠加LCP材料的产能和良率瓶颈打破后材料成本的进一步降低，LCP终将是5G天线材料的**终归宿。因对原材料树脂性能的高要求，以及薄膜本身较高的工艺壁垒，LCP天线产业链各环节供应商中薄膜生产企业较为稀缺。从技术层面看，目前主要制约LCP产能和成本的瓶颈在于薄膜的生产环节。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技术壁垒较高；2）薄膜制备对制膜树脂也有较高要求，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。
液晶聚合物有溶致性液晶聚合物（LLCP）、热致性液晶聚合物（TLCP）和压致性液晶聚合物（PLCP）三大类。顾名思义，溶致性液晶聚合物的液晶态是在溶液中形成，热致性液晶聚合物的液晶态是在熔体中或玻璃化温度以上形成，压致性液晶聚合物的液晶态是在压力下形成。LLCP用来生产纤维，TLCP可注塑、挤出成型等。应用于柔性电路制作是热致液晶，所以本文着重介绍热致性液晶聚合物—TLCP（ThermotropicLiquidCrystalPolymer）。
液晶聚合物（LiquidCrystalPolyester）是80年代初期发展起来的一种新型高性能工程塑料，又称LCP。是一种由刚性分子链构成的各向异性的芳香族聚酯类产品，具有极高的物理强度和结晶性，在一定的物理条件下既有液体的流动性又呈现晶体的各项异性的物理状态-液晶态性能特殊，制品拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。由于液晶聚合物在热、电、机械、化学方面优良的综合性能而受到各国的重视，其产品被引入到各个高技术领域的应用中，被誉为超级工程塑料。 2020-2026年中国LCP天线行业竞争现状及投资盈利分析报告。
LCP概述手机天线行业近半年来的热词相信非LCP莫属。
这个被苹果公司看中，并率先应用在iPhone8及iPhoneX上的天线材料是何许物也，又有什么“神奇”之处？本文为就您揭开LCP的神秘面纱，一探究竟。液晶聚合物（LiquidCrystalPolyester）是80年代初期发展起来的一种新型高性能工程塑料，又称LCP。是一种由刚性分子链构成的各向异性的芳香族聚酯类产品，具有极高的物理强度和结晶性，在一定的物理条件下既有液体的流动性又呈现晶体的各项异性的物理状态-液晶态性能特殊，制品拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。由于液晶聚合物在热、电、机械、化学方面优良的综合性能而受到各国的重视，其产品被引入到各个高技术领域的应用中，被誉为超级工程塑料。 LCP/MPI软板应用不仅是终端天线和3D Sensing摄像头软板，本质是小型化的高频高速软板。原装LCP天线厂家实力雄厚
LCP具有优异的电学特征：热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。高质量LCP天线价格合理
PI天线以聚酰亚胺为材质，由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非常小，很适合高频下使用。
苹果 LCP 天线起初为日本村田制造所***供应，其后因村田产能和良率未达预期， 苹果紧急引入嘉联益（日本供应商）、立讯精密（国内）等。由于 LCP 天线供应商较少，苹果缺乏议价能力。其次， 上游 LCP 材料、薄膜、FCCL 价格昂贵且供应紧缺，LCP 多层软板需要重新购置激光打孔的技术设备，无法沿用原 PI 软板制程，并且 LCP 多层板和天线模组良率较低，导致 LCP 天线模组产能受限且成本较高。
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