华为**旗舰沿用LCP天线因5G手机通信的高频化，对天线材料也提出了更高要求。在4G时代，手机天线所用的柔性电路板基材主要是PI，但由于PI的吸水率、介电常数及介质损耗因子等较大，常用于10GHz以下的产品。而在5G时代，在10Ghz以上的讯号传输表现，LCP可谓目前可量产材料中的佼佼者，传输损耗更小，且随着频率的逐渐提升，损耗进一步减少。此前，集微网报道过，在**终端品牌厂商中，除了苹果**沿用LCP天线外，三星以MPI天线为主，主要是韩厂供货。而今，集微网从华西证券了解到，华为继去年在Mate30中使用了一根LCP天线后，此次其P40系列继续使用LCP天线。业内人士表示：“目前LCP天线因工艺壁垒高、良率低等影响，其单根天线模组的成本也较高，从此前的4-5美元上涨至8美元，成本压力让很多安卓系厂商望而却步。”
国内实现树脂规模量产的**企业有金发科技、普利特、沃特股份、中国台湾长春等，以注塑级产品为主。静安区LCP天线欢迎咨询
LCP（液晶聚合物）是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。同时，LCP具有优异的电学特征。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。LCP优点：具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性以及低介电常数和低介电损耗因数等特点。LCP其他用途：广泛应用于电子电器、航空航天、****、光电通讯等高新技术领域。
2017年iPhoneX上首度规模应用LCP天线和LCP软板，为了提高天线的高频性能并减小空间占用。当时，LCP天线单机价值约为10美元，而iPhone7的**PI天线单机价值约为0.4美元，从PI天线到LCP天线单机价值提升约25倍。到去年虽然LCP天线成本降至8美元，也被PI天线多出20倍。 奉贤区官方授权经销LCP天线LCP天线 材质更适用于高频信号传输。
从5G商用确立到5G基建提速，5G号令下的关键材料及零部件需求进入快速增长期。其中，基于5G高频高速的技术革新下，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。从LCP产业链来看，我国LCP材料长期依赖进口，全球75%的LCP产能集中于美国和日本等地。然而，由于当前全球**的持续蔓延，美国成为全球确诊人数较多的国家，加州发布“就地避难令”，众多企业计划停产一个月；而日本已于4月6日宣布多地实施一个月的封城措施。随着海外**的持续蔓延和发酵，LCP原料供应或将受到影响，而基于国内LCP材料持续增长的需求，LCP材料厂商的国产化进程开始提速。
低介质损耗和极低吸水率赋予LCP材料优异的信号传输性能相较于PI，LCP可大幅减少高频传输损耗。根据住友电气工业数据，LCP和PI材料相比，在5GHz频率时传输损耗更小，且随着频率的逐渐提升，损耗减少幅度进一步扩大。LCP材料的极低吸水率注定其成为5G天线传输的**膜材。相比PI，除了LCP拥有较低的介质损耗因子Df外，还有一个重要指标便是其吸水率极低，即几乎不会吸潮，因此其基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移并不明显，相反PI基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移较为明显，传输损耗较大。
基于5G高频高速的技术革新下，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。
LCP天线模组将是国产厂商率先突破环节。模组方面，立讯精密、安费诺率先进入苹果LCP天线模组供应，18年第三季度，立讯精密LCP天线已实现创收。鹏鼎控股、台郡等软板厂商亦有进入可能。信维通信具备LCP产品能力，进入送样测试阶段。硕贝德、合力泰、瑞声科技、电连技术、福莱盈等手握技术有望介入LCP天线模组。
另外，需要注意，目前LCP产业链暂由日美厂商主导，苹果LCP天线国产供应链基本成型。LCP树脂/薄膜供应商较少且产能有限，国产厂商积极投入，部分进入验证阶段。LCPFCCL日厂优势明显，台厂积极布局，国内厂商生益科技已有产品储备。LCP软板仍由日台厂商主导。LCP天线模组则是国内厂商率先突破环节，立讯精密已成为苹果主力供应商。
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此前，集微网报道过，在**终端品牌厂商中，除了苹果**沿用LCP天线外，三星以MPI天线为主，主要是韩厂供货。而今，集微网从华西证券了解到，华为继去年在Mate30中使用了一根LCP天线后，此次其P40系列继续使用LCP天线。业内人士表示：“目前LCP天线因工艺壁垒高、良率低等影响，其单根天线模组的成本也较高，从此前的4-5美元上涨至8美元，成本压力让很多安卓系厂商望而却步。”“不过，今年在5G的带动下，安卓系手机厂商中，华为持续推进使用LCP天线，加之硕贝德和信维通信在LCP天线相关产品上的持续加码，将带动安卓系手机使用LCP天线。”该人士补充道。按照这种趋势，**终端厂商在LCP天线的渗透率将逐步提高，带动LCP天线市场需求持续增长。然而，从LCP天线产业链来看，上游的原材料、软板制造商等都是美国和日本等厂商主导，国内厂商参与模组制造环节。
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