环保化学镍添加剂成分

化学镍添加剂的研发与应用

    在化学镀镍工艺中，为确保镀液的稳定性和提高镀层的光亮性，通常会在镀液中添加化学镍添加剂。传统的稳定剂中含有铅离子等，而光亮剂中则含有镉的硫类化合物，由于这两种物质对环境和人身健康都有很大的危害，含有这些有害物质的化学镀镍液也受到严格的限制，因此，环保型化学镍添加剂在生产中得到应用。当前的环保型化学镍添加剂中对稳定剂的研究较多，但化学镍添加剂的研究较少，而且现有的环保型化学镍添加剂无法达到理想的光亮水平，严重影响了镀层的外观效果。化学镀镍液中添加剂的加入不仅能获得美观的镀层，还能改善镀层的物理性(硬度，应力，磁性等)和化学性能(耐蚀性，孔隙率，结合力等)，此外，加入光亮剂还能提高镀层沉积速度。光亮剂的加入量很少，其本身对镀液的稳定性等影响微忽其微，但对镀液的电化学性能有较大影响。但是在化学镍添加剂的研究中主要存在一个比较大的难点，即光亮剂的光亮效果和无害性的协调问题。苏州凯美特化学镍开发出一种新型的化学镍添加剂，当其应用在化学镀镍液时，所得到的镀层要达到或接近甚至超过含CdS04光亮剂的化学镀镍液光亮效果，符合ROHS，对环境友好。 结合力好的化学镍添加剂。环保化学镍添加剂成分

    pH值调节到1到4的范围内有利于添加钯离子的络化剂，以防止在较长的一段时间内钯盐水解成无法溶解的化合物。用于钯离子的络合物是众所周知的。例如它可以使用氨水和/或氨基化合物。用于这种化合物的推荐示例是甲胺、乙二胺、二甲胺、一醇胺、苯胺、甲基胺、苄胺、1，3-二甲胺、二甲苯苄基胺和环已醇-(2-异丙基)-乙二胺中选择氨基化合物。与钯形成阴离子化合物的物质同样可以作为络合剂使用在根据本发明的方法中。例如氯化物或溴化物与钯离子形成[Pdcl4]2-或[PdBr4]2-复合物。这种化合物在较高的pH值下保持稳定，因此同样适合于制造处理溶液。通过置换沉淀沉积钯较有利地在10℃到80℃的温度范围内进行，特别有利的是在不超过60℃的室温下。镍镀层与酸性钯盐溶液的曝光时间在。根据本发明的方法，不仅适合于使用含铅的钎料时改善镍镀层的可焊性，而且适合于使用不含铅的钎料时改善镍镀层的可焊性。根据本发明的方法，钯通过置换沉淀而沉积。按这种方法沉积的钯量非常少，因而所形成的钯镀层从外表上几乎或者可以说是根本无法觉察到。通过分析沉积钯层的清晰度，可以得出沉积的钯量大约只有1-2mg/dm2。这相应于。令人惊异的是，尽管通过置换沉淀形成的钯层极薄。中磷化学镍添加剂成分比例化学镀镍添加剂结合力怎么样？

    有关使用钯镀层作为金属表面的保护层，例如铜和镍或者镍镀层，在文献中已有说明。在US3,285,754中说明了使用一种专门的钯氮复合物用于通过置换沉淀在金属表面，例如铜、银、钢板、铝青铜、磷青铜、铍铜和非合金金属，上沉积钯，以使金属表面无电流地覆盖一层良好的并且有光泽的钯层，由此使金属获得防腐保护。根据US3,285,754中的说明，通过所述方法钯镀层的沉积量为4到100mg/dm2(每平方英寸1/4到10mgm)。在DE43196679中说明了一种方法，根据该方法钯镀层首先通过置换沉淀沉积到铜或镍上，然后进行无电流地自动催化沉积，其中在***阶段使用含有氧化剂的酸溶液。根据DE4316679中的说明，***阶段用于为接下来的无电流钯沉积做好表面预处理(活化)。覆盖的钯镀层应例如作为防腐保护使用。从DE4415211中得知，如果镍镀层要用钯镀层，则不要求通过置换沉淀对钯的沉积进行表面预处理。根据该专利说明书中的说明，钯镀层直接自动催化沉积到镍镀层上，以使镍镀层可以焊接并获得防腐保护。在金属表面上无电流自动催化沉积钯以作为防止氧化和为了获得良好的可焊性例如在EP0697805中予以了说明。在该方法中使用的电解池除了含有钯盐之外，还含有用于钯盐的还原剂。

    所述镍盐的含量为20-35克/升，这样可以使所述化学镀镍液具有更高的稳定性，并使所述化学镀镍液在形成镍层时能更多地俘获所述氮化铝纳米粒子。[0026]本发明对所述镍盐和次磷酸盐的种类没有特别的限制，可以为常规选择。[0027]具体地，所述镍盐可以为***镍、氯化镍和醋酸镍中的一种或两种以上，推荐为硫酸镍。[0028]所述次磷酸盐可以为次磷酸钠和/或次磷酸钾。从降低所述化学镀镍液成本的角度出发，所述次磷酸盐推荐为次磷酸钠。[0029]根据本发明，所述化学镀镍液还含有稳定剂、缓冲剂和络合剂，以避免化学镀镍液的分解和沉淀。本发明对所述稳定剂、缓冲剂和络合剂的种类及其含量没有特别地限制。[0030]所述稳定剂可以为硫代***钠、硫代***钾、硫脲和黄原酸酯中的至少一种。推荐地，所述稳定剂为硫脲。所述稳定剂的含量可以为〇.5-5毫克/升。[0031]所述缓冲剂可以为醋酸钠、丁二酸钠和柠檬酸氢钠中的至少一种。推荐地，所述缓冲剂为醋酸钠。所述缓冲剂的含量可以为5-20克/升。[0032]所述络合剂可以为丁二酸、丁二酸钠、柠檬酸、柠檬酸钠、乳酸、苹果酸和甘氨酸中的至少一种，推荐为柠檬酸钠。所述络合剂的含量可以为25-45克/升。[0033]根据本发明，为了满足化学镀工艺的要求。化学镍添加剂有哪些成分？

    可焊性例如根据DIN32506标准通过反复浸渍检验进行评价。镍表面与钎料的可润湿性相对较差，当使用活化的溶剂时也是如此。采用电解质沉积的无光泽镍镀层虽然在沉积后的当时具有良好的可焊性，但是随着在空气中存放后其可焊性会明显变差。可焊性的变差将随着温度的上升而加速。因此，在沉积后的当时具有良好的可焊性的镍镀层在温度为270℃下存放10分钟后再以无法可以焊接。采用化学沉积镍镀层的可焊性在沉积后的当时就已经不能令人满意了。通过在镍表面沉积锡或锡合金可以解决可焊性差的问题。但是通过在表面上覆盖该镀层，其中沉积层的厚度在2到5微米范围内，会失去镍的一些有利性能(例如硬度、耐磨性、可结合性)。由锡或锡合金构成的镀层只能采用电解质的方法沉积在镍上。由于这个原因，致使金属花纹的金属化变得非常不易或者根本就无法实行。为了使采用化学镀镍的金属花纹能够进行钎焊，黄金镀层通过置换沉淀或者从含有还原剂的无电流电解池中进行沉积(Coombs，.，PedCircuitHandbuch，McGraw-Hill出版社，2001年)。黄金在含锡的钎料中在钎焊过程中会自行溶解，并会在特定的浓度起遭到破坏。黄金的这种不利性能和昂贵的价格必须在采用此方法时予以考虑。化学镀镍添加剂络合剂。镀化学镍添加剂中

化学镍添加剂稳定剂成分。环保化学镍添加剂成分

化学镍添加剂化学镀镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。

化学镍添加剂镍-磷镀层的钎焊性

  在电子产品中，轻金属元件常用化学镍添加剂化学镀镍-磷改善其钎焊性能。化学镍添加剂镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷：0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7% 时，钎焊性能逐渐变差；7%以上镀层就难以钎焊，这与化学镍添加剂磷含量提高使表面钝化加剧有关。

镀镍的锡焊

  电子产品中的普通锡焊，采用不锈钢锡焊丝适用于不锈钢与不锈钢、铜线、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接，支持低温焊接250-320℃。焊后不发黄、具有上锡速度快,焊点光亮,坚固,无腐蚀,使用40W-60W电烙铁直接焊接,无需其它助焊剂。采用普通焊锡丝也可以用手工焊接达到良好的焊接性能。 环保化学镍添加剂成分

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