羟基碳酸作为络合剂以及硫化物作为稳定剂。在该池中通过化学的方法沉积具有磷含量达7-8％重量百分比的镍-磷镀层。pH值调节到，温度调节到90℃。制取镍磷镀层的处理时间为20分钟。示例1-5按照在参考示例1-5中的方法制取的镍镀层用自然水冲洗，然后将镀有镍的铜板在室温下浸渍在下面说明的酸性钯盐溶液中，时间为3分钟(示例1-5)。钯盐溶液的成份如下钯(作为钯盐溶液)200mg/l***(96％)100mg/l镍镀层不会受到钯盐溶液的侵害，镍镀层表面的外观在通过置换沉淀而沉积钯层后可以与没有经过处理的镀镍铜板相比较。在对示例1-5中对镀有钯的镍镀层进行可焊性检验时，它将全部而且均匀地用钎料润湿，因此其可焊性被评定为很好。此外，在示例5的钯盐溶液中处理的镍镀层还在锡-银钎料而不是在所使用的锡-铅钎料DIN1707-L-Sn60Pb中进行可焊性检验(钎料的成份银占％的重量百分比，锡占％的重量百分比)。焊池温度245℃在焊池中的停留时10秒浸渍速度10mm/s在钯盐溶液中处理的钢板在检验可焊性后全部而且均匀地用钎料润湿。将根据示例5中镀有钯层的镍镀层放在硝酸中溶解并定量分析钯的数量。分析表明，在镍上沉积的钯的数量为。化学镀镍添加剂络合剂。氟硼酸盐 化学镍添加剂 光亮剂
例如温度和处理的持续时间)通常的选择方法是，使镍镀层在处理后没有可见的缺点，即镍镀层在处理后用肉眼看不到缺点。酸性的钯盐溶液可以含有任意的钯盐，该钯盐对于所选的钯盐生成溶液中的PH值可以溶解。特别适合的是例如***钯、硝酸钯、氯化钯和/或醋酸钯。这些盐都可以通过商业渠道购买到。较有利的是，钯盐溶液中的钯浓度调节到20-500mg/l，特别有利的是50200mg/l(当时使用的钯盐浓度根据所要求的钯浓度进行选择)。选择用于制造酸性的钯盐溶液的酸的种类和浓度的方法是，使钯盐溶液既不对钯镀层产生缺点，也不会引起钯盐的还原。相应的处理持续时间和温度的调节方法是，使钯镀层没有可见的缺点。例如可以使用***、盐酸、磷酸、钯氟氢酸(Borfloursaeure)、醋酸、草酸、柠檬酸、乳酸、琥珀酸、苹果酸、甲烷***和/或酚***。根据本发明的方法特别适合的是***、磷酸、钯氟氢酸、醋酸和/或草酸。酸的浓度较有利地调节到5-100g/l。生成的钯盐溶液的pH值较有利地在0到4的范围内。根据本发明的一种特别有利的实施方式，钯盐浓度的pH值调节到小于1，因为在这样低的pH值下钯盐特别稳定。钯盐水解作用的倾向随着pH值的升高而增加。根据本发明的方法。连云港化学镍添加剂制造厂家镀镍添加剂 化学镀镍添加剂配方 深孔镀镍添加剂技术研发。
镍镀层的沉积方法例如在下列的出版物中给予了说明RobertBrugger，“DiegalvanischeVernicklung”，Eugen，1984年。，“HandbuchderGalvanotechnik”，CarlHanser出版社，1966年。用于化学镍沉积的电解质含有镍盐(例如***镍、镍甲磺酸、乙酸镍、镍次亚磷酸盐(Nickelhypophosphit))、还原剂(例如钠次磷酸盐(Natriumhypophosphit)、二甲胺硼烷(Dimethylaminoboran))、络合剂、稳定剂和其它添加剂，例如促进剂和湿润剂。有关该方法的详细说明、电解质成份和工作条件的说明可以查阅例如出版物“WolfgangRiedel，“FunktionellechemischeVernickelung”，Eugen，1989年”。采用电解质方法时，镀层实际上是从纯镍中沉积出来。化学沉积镍镀层根据所使用的还原剂，还含有其它组成部分，例如磷(根据所使用的方法种类，比较大约占15％的重量百分比)或硼(根据所使用的方法种类，比较大约占5％的重量百分比)。在制造电气和电子元件时，经常采用软钎焊作为接合方法。为了在钎焊时使零件之间达到良好的连接，各个零件的表面在钎焊过程中必须用钎料良好地润湿。到目前为止，钎焊使用得最多的是含铅钎料，例如锡-铅软钎料。但是，最近显示出的趋势是使用不含铅的钎料，例如锡-银软钎料。
在与示例20中具有相同成份的钯盐溶液中处理3分钟，温度调节到50℃，它与示例20中的温度不同。在处理后马上检验可焊性。示例19到22中的可焊性检验结果都是很好。示例24按照参考示例4制取的镍镀层用示例20中的钯盐溶液处理。钯盐溶液的pH值调节到，处理温度调节到80℃。处理时间为3分钟。可焊性检验的结果是很好。权利要求1.一种用于改善镍镀层的可焊性的方法，其特征在于，通过在酸性的钯溶液中的置换沉淀而在镍镀层上沉积一层钯。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，***、磷酸、钯氟氢酸、醋酸和/或草酸用于制作酸性的钯盐溶液。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，钯盐溶液的PH值调节到0到4之间。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，钯盐溶液的PH值调节到＜1。5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，钯盐溶液PH值的调节范围在1-4之间。6.如权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，钯盐溶液至少添加了一种用于生成钯的络合剂。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，使用氯化物和/或溴化物作为络合剂。8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，使用氨水和/或氨基化合物作为络合剂。9.如权利要求8所述的方法，其特征在于。化学镀镍添加剂由光亮剂、络合剂、稳定剂组成。
所述银纳米粒子的体积平均粒径D5tl可以根据马尔文激光粒度分析仪测定。[0016]所述银纳米粒子可以根据本领域常规的方法获得。例如，可以根1803350A的方法制备出平均粒径不同的银纳米粒子。另外，所述银纳米粒子可以通过商购得到，例如，购自北京德科岛金科技有限公司，牌号为DKlOl或DK101-1的产品。[0017]根据本发明，所述阴离子型表面活性剂能够促进化学镀镍液中气体的逸出，并降低所述化学镀镍液形成的镀层的孔隙率。所述化学镀镍液中表面活性剂的用量以能够实现上述功能为准。本发明中，所述阴离子型表面活性剂的含量为30-70毫克/升，这样能够形成更为致密的镍层。优选地，所述阴离子型表面活性剂的含量为40-50毫克/升。[0018]本发明的发明人在研究过程中发现，该化学镀镍液中，当所述银纳米粒子的含量为，所述阴离子型表面活性剂的含量为40-50毫克/升时，形成的镍层中银纳米粒子分散更为均匀，避免由于银纳米粒子集中在线路板中的某一位置而导线路板破坏的问题。[0019]所述阴离子型表面活性剂可以为常见的阴离子型表面活性剂。优选地，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基***钠、磺基琥珀酸单酯二钠和脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐。化学镍添加剂稳定剂成分。台州环保化学镍添加剂
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化学镍镀层的化学镍添加剂磁性能
化学镀镍层的磁性能决定于化学镍添加剂含磷量和热处理温度。化学镍添加剂含磷量超过8%的镀层是弱磁性的;含磷量在11.4%以上，完全没有磁性;含磷量低于8%的镀层才具有磁性，但它的磁性比电镀镍层小，经热处理后磁性能有明显提高。
例如，在碱性化学镀镍液中所得的镀层，化学镍添加剂未经热处理时其磁性能为矫顽磁力H0=160A/m，经350℃热处理1小时后为H0=8800A/m。
化学镍添加剂能被磁铁吸引住（磁住）的都叫做顺磁物质，就是可以被磁化的物质，镍是顺磁物质之一，铜不是顺磁物质，铜管不会被磁住。那么铜管镀了足够厚度的镍能够被磁住，是由于化学镍添加剂镍镀层的原因。为了不会被磁住，有两种选择，其一，镀层尽量的薄，即使被磁住力道也是足够的小；其二，化学镍添加剂改用化学镀镍的高磷合金镍镀层，当镀层成为含有8%—13%磷的镍磷合金时候，镀层就没有了顺磁的物理性质，也就不会被磁住了 氟硼酸盐 化学镍添加剂 光亮剂
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