所述银纳米粒子的体积平均粒径D5tl可以根据马尔文激光粒度分析仪测定。[0016]所述银纳米粒子可以根据本领域常规的方法获得。例如，可以根1803350A的方法制备出平均粒径不同的银纳米粒子。另外，所述银纳米粒子可以通过商购得到，例如，购自北京德科岛金科技有限公司，牌号为DKlOl或DK101-1的产品。[0017]根据本发明，所述阴离子型表面活性剂能够促进化学镀镍液中气体的逸出，并降低所述化学镀镍液形成的镀层的孔隙率。所述化学镀镍液中表面活性剂的用量以能够实现上述功能为准。本发明中，所述阴离子型表面活性剂的含量为30-70毫克/升，这样能够形成更为致密的镍层。推荐地，所述阴离子型表面活性剂的含量为40-50毫克/升。[0018]本发明的发明人在研究过程中发现，该化学镀镍液中，当所述银纳米粒子的含量为，所述阴离子型表面活性剂的含量为40-50毫克/升时，形成的镍层中银纳米粒子分散更为均匀，避免由于银纳米粒子集中在线路板中的某一位置而导线路板破坏的问题。[0019]所述阴离子型表面活性剂可以为常见的阴离子型表面活性剂。推荐地，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基***钠、磺基琥珀酸单酯二钠和脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐。化学镍添加剂有哪些成分？绍兴化学镍添加剂制造厂家
镍镀层的沉积方法例如在下列的出版物中给予了说明RobertBrugger，“DiegalvanischeVernicklung”，Eugen，1984年。，“HandbuchderGalvanotechnik”，CarlHanser出版社，1966年。用于化学镍沉积的电解质含有镍盐(例如***镍、镍甲磺酸、乙酸镍、镍次亚磷酸盐(Nickelhypophosphit))、还原剂(例如钠次磷酸盐(Natriumhypophosphit)、二甲胺硼烷(Dimethylaminoboran))、络合剂、稳定剂和其它添加剂，例如促进剂和湿润剂。有关该方法的详细说明、电解质成份和工作条件的说明可以查阅例如出版物“WolfgangRiedel，“FunktionellechemischeVernickelung”，Eugen，1989年”。采用电解质方法时，镀层实际上是从纯镍中沉积出来。化学沉积镍镀层根据所使用的还原剂，还含有其它组成部分，例如磷(根据所使用的方法种类，比较大约占15％的重量百分比)或硼(根据所使用的方法种类，比较大约占5％的重量百分比)。在制造电气和电子元件时，经常采用软钎焊作为接合方法。为了在钎焊时使零件之间达到良好的连接，各个零件的表面在钎焊过程中必须用钎料良好地润湿。到目前为止，钎焊使用得**多的是含铅钎料，例如锡-铅软钎料。但是，**近显示出的趋势是使用不含铅的钎料，例如锡-银软钎料。氟硼酸盐 化学镍添加剂 光亮剂一种用于改善镍镀层盐雾试验的化学镍添加剂。
所述化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、银纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，所述化学镀镍液的PH值为4-5,其中，所述银纳米粒子的含量为IXKT6-IXKT4摩尔/升，所述阴离子型表面活性剂的含量为30-70毫克/升。[0014]根据本发明，所述化学镀镍液中银纳米粒子的含量可以根据预期的镍层厚度以及预期的电阻率进行选择。本发明中，所述银纳米粒子的含量为IX10_6-1X1〇_4摩尔/升。在所述银纳米粒子的含量处于上述范围之内时，不仅能够使得形成的镍层具有较低的电阻率，从而使得**终形成的线路板具有较高的导电性能；而且形成的镍层还具有较高的耐磨损性能。推荐地，所述银纳米粒子的含量为。[0015]所述银纳米粒子的颗粒大小以能够形成致密的镍层为准。推荐地，所述银纳米粒子的体积平均粒径D5tl为10-50nm，这样能够形成致密的镍层。更推荐地，所述银纳米粒子的体积平均粒径D5tl为15-30nm。在所述银纳米粒子的体积平均粒径D5tl为15-30nm时，所述银纳米粒子具有较大的比表面积，一方面更容易分散在所述化学镀镍液中，另一方面在使得所述化学镀镍液形成一定厚度的镍层时可以含有较高含量的银纳米粒子，从而降低所述镍层的电阻率。
化学镍浸锌工艺
浸锌预处理一般采用二次浸锌。一次浸锌层一般粗糙多孔，附着不良，一般还残留有少量氧化膜，为此在硝酸500ml/L的溶液中将其溶解，然后进行第二次浸锌。所得锌层呈米黄色为佳。两次浸锌可以在同一溶液中进行。也可先在浓溶液中处理后再在稀溶液中进行处理。浓溶液操作条件较宽，但粘度高，清洗较困难，溶液带出损失大。苏州凯美特化学镍研发的无氰浸锌液客服了这种难题，浸锌后，产品表面很容易清洗干净，浸锌层均匀细腻，经过后面的化学镍工艺，产品表面光亮度比较均匀，结合力很好。 焊接性能好的化学镍添加剂。
本发明涉及以EDTA、柠檬酸钠等为络合剂，以次磷酸钠为还原剂的无孔隙无麻点化学镀镍或化学镀镍磷添加剂浓缩液。背景技术：目前，化学镀镍磷合金过程中，利用次磷酸钠作为还原剂还原镍离子，由于其镍磷合金具有镀层表面光洁、耐蚀、硬度大，耐磨，可焊性，施镀过程中污染小、操作简便，均镀、深镀能力均很强，可在金属和非金属基体上沉积，可以通过改变工艺条件改变磷含量进而得到具有预期性。次磷酸钠化学镀镍已经***应用于航空航天、采矿、石油、机械、化工、**、电子、模具、汽车、医疗等诸多行业具有***的应用。但在实际化学镀镍过程中，往往会出现微孔、麻点等缺点。技术实现要素：本发明要解决上述现有技术存在的问题，提供一种用于无孔隙的化学镀镍添加剂浓缩液，能够实现无孔隙、无麻点。本发明解决其技术问题采用的技术方案：这种用于微孔填充的化学镀镍溶液，100ml该化学镀镍溶液由下述质量配比的原料组成：次磷酸钠与镍离子在化学镀过程中，由于次磷酸钠中的部分氢原子没有参与还原镍离子，而是自行结合，形成氢气附着在基体表面，从而导致基体表面出现孔隙和麻点。上述三种物质在一定条件下，在水溶液中进行加热融合。光亮型的化学镍添加剂。聊城化学镍添加剂的用途和特点
化学镀镍添加剂稳定剂。绍兴化学镍添加剂制造厂家
【发明内容】[0012]随着工业技术的发展，行业内对于金刚石工具的要求越来越高，所以对金刚石表面镀覆镍金属的形态也就要求很高。[0013]本发明提供一种制备镀镍刺金刚石磨粒的化学镀液，所述化学镀液为包括以下成分的水溶液：***镍、次亚磷酸钠、柠檬酸钠、乙酸钠、稳定剂、氨基苯磺酸和苯亚磺酸钠。[0014]具体的，每升所述化学镀液含有以下成分：10-100g***镍、IO-100g次亚磷酸钠、10-60g梓檬酸钠、10_60g乙酸钠、0·I-Ig稳定剂、0··，pH值在2-6。[0015]推荐地，每升所述化学镀液含有以下成分：20-85g***镍、25-100g次亚磷酸钠、10-50g柠檬酸钠、20-50g乙酸钠、0·、0··，pH值在2-6。[0016]进一步推荐，每升所述化学镀液含有以下成分：20-53g***镍、25_60g次亚磷酸钠、10-25g柠檬酸钠、25-30g乙酸钠、、，pH值在4-5。[0017]更进一步推荐，每升所述化学镀液含有以下成分：53g***镍、60g次亚磷酸钠、IOg梓檬酸钠、25g乙酸钠、、，pH值5。[0018]上述化学镀液中：[0019]所述稳定剂为硫代***钠、硫脲（TU)、3-S异硫脲丙烷磺酸盐（UPS)、碘化钾、碘酸钾和***铜，推荐为硫代***钠；[0020]本发明还提供了一种镀镍刺的金刚石磨粒。绍兴化学镍添加剂制造厂家
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