加入约100mL去离子水，5mL浓氨水(此时溶液的颜色应变成蓝色)，再加入约(此时溶液的颜色应变成浅棕色或浅褐色)，***用。镍含量(克/升)=所用EDTA滴定毫升数x再用每升镍的开缸数(6g/L)减去上述测定的镍的克数即为需补充数(g/L)，再乘以镀液的总升数即为总补充数。(五).搅拌，过滤及倒槽1.搅拌搅拌可以采用无油空气搅拌或过滤机搅拌，空气流量以镀液的10-15倍为宜，如用过滤机搅拌其出水管口不要对着工件，应放到槽底，以免局部搅拌过充分。搅拌以间歇搅拌为宜。2.过滤由于杂质的带入，镀液应用过滤机及时过滤，以30分钟过滤一次为宜(时间10分钟左右)。3.倒槽溶液使用时间长了(特别是天天24小时连续工作)，槽底及槽壁不可避免地有少许镍颗粒，这时应将镀液过滤到其它干净镀槽，已镀上的槽用硝酸退镀。四.镀层物理特性镍含量（Wt%）90-92400℃热处理1小时900-1000HV磷含量（Wt%）8-10电阻率（uΩ-cm）55--65密度（g/cm³）热膨胀率（12um/m/℃）0-100熔点（℃）880-890热导率（W/()）镀态磁性微磁180℃弯曲测试（中低碳钢）合格镀层硬度（gk/mm²）550-600HV五.设备要求(一)配制和使用溶液时，镀液容器、泵及泵的管路和加热器应洁净，呈中性并用去离子水冲洗;。化学镍光亮型添加剂。塑料化学镍添加剂能镀铜吗
比较示例1-5如果在参考示例1-5中制取的镍镀层没有在钯盐溶液中处理(比较示例1-5)，则在进行可焊性检验时只能部分用钎料覆盖，而且表面不光滑。根据参考示例5制取的镍镀层，如果没有在钯盐溶液中进行处理而检验其可焊性(比较示例5)，则在在锡-银钎料中进行可焊性检验时只能部分用钎料覆盖。参考示例6铜板在镍池NIBODURGJN中通过化学方法镀镍，所述镍池可向SchltterGmbH&，地址D-73312Geislingen/Steige。化学镍池NIBODURGJN含有***镍、二甲胺硼烷作为还原剂，羟基碳酸作为络合剂以及硫化物作为稳定剂。在该池中沉积具有硼含量达1-2％重量百分比的镍-硼镀层。镀镍时pH值调节到，温度调节到65℃。处理时间为30分钟。示例6按照示例6进行镀镍的铜板如同在示例1-5中一样，用相同的钯盐溶液在室温下处理3分钟。在示例6中在270℃下退火10分钟后对镀有钯的镍镀层的可焊性进行评价。表面全部用钎料覆盖而且光滑。比较示例6在比较示例6中，按照参考示例6制取的镍镀层的可焊性直接在沉积镍镀层和退火后(270℃，10分钟)进行检验。沉积后当时的镍镀层几乎全部用钎料湿润，但是没有象示例6中的那样光滑。质量化学镍添加剂市场前景如何增加中性盐雾试验时间的化学镀镍镀液添加剂。
所述方法不具有已知方法的缺点。该任务通过根据本发明的方法来解决，根据该方法改善镍镀层可焊性的方法是通过在酸性的钯盐溶液中的置换沉淀而沉积一层钯来达到。通过根据本发明的方法可以获得下列优点-与无电流自动催化沉积相比，该方法在电解池导向方面比较简单。不存在电解池自我分解的危险。-根据本发明的方法与电解质沉积相比，要处理的表面不需要电接触。因此可以圆满解决相互绝缘的表面。-与通过电镀沉积的镀层相比，通过置换沉淀形成的钯层具有均匀的镀层分布。-在通过置换沉淀在镍镀层上沉积钯上时将形成很薄的钯层。因此在表面沉积的金属数量很少。由此该方法具有经济性的优点。要镀钯的镍镀层可以由纯镍或镍合金组成，如同前面已经提及的该镍合金例如在化学沉积镍时可以获得。采用根据本发明的方法而获得的镍镀层含有的镍至少占到80％的重量百分比。根据本发明推荐的实施方式，用于沉积钯的镍镀层通过置换沉淀电解质沉积无光泽镍镀层、化学沉积镍磷镀层或者化学沉积镍硼镀层。一般来说，已镀镍的物体在处理前和处理后都要在酸性的钯盐溶液中用水进行冲洗，紧接着将镀有钯的镀层进行干燥。鉴于镍镀层的表面现象，钯盐溶液的成份(例如酸的种类和浓度)以及处理条件。
并且形成的镀层对基板具有较高的附着力。[0011]本发明的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。【具体实施方式】[0012]根据本发明的***个方面，本发明提供了一种化学镀镍液，该化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、氮化铝纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，该化学镀镍液的pH值为4-5。[0013]根据本发明，所述化学镀镍液中氮化铝纳米粒子的含量可以根据预期的镍层厚度以及预期的散热性能进行选择。推荐地，所述氮化铝纳米粒子的含量为。在所述氮化铝纳米粒子的含量处于上述范围之内时，不仅能够使得形成的镍层具有较高的热导率，从而使得**终形成的线路板具有较高的散热性能，而且形成的镍层还具有较高的耐磨损性能。更推荐地，所述氮化铝纳米粒子的含量为。[0014]所述氮化铝纳米粒子颗粒大小以能够形成致密的镍层为准。推荐地，所述氮化铝纳米粒子的体积平均粒径D5tl为30-100nm，这样能够形成致密的镍层。更推荐地，所述氮化铝纳米粒子的体积平均粒径D5tl为50-80nm。在所述氮化铝纳米粒子的体积平均粒径D5tl为50-80nm时，所述氮化铝纳米粒子具有较大的比表面积，一方面更容易分散在所述化学镀镍液中。环保化学镀镍添加剂什么价格？
其中使用了在前面所述的专利说明书中的次磷酸盐作为还原剂。这里根据EP0697805中的说明，沉积的钯层厚度为，推荐地是。自动催化的无电流方法在电解池导向和维护方面相对昂贵。由于电解池要保持金属的稳定状态，因此存在着电解池自我分解的危险。如果金属盐不是有选择地在要镀层的表面上还原成金属，而是自发地在整个钯溶液和电解池容器的壁上，则电解池的分解与无电流的自动催化沉积有关。自动催化沉积金属相对于通过置换沉淀沉积金属的区别在于，在通过置换沉淀沉积时，表面金属用作金属盐的还原剂，因此一旦要镀层的金属表面被覆盖之后，通过置换沉淀的沉积就结束。当采用自动催化方法时，在要镀层表面沉积的金属在当地作为金属盐进一步还原的催化剂通过含有在溶液中的还原剂，因而无电流自动催化沉积金属层的厚度另外还可通过要镀层的物体在处理池中的保持时间来确定。在制造引线框架时，用于在镍镀层上电解质沉积钯的方法例如在专利说明书US6,139,977、US6,159,623、US4,911,798和US4,911,799中有说明。如前面已经提及的，电解质沉积的缺点在于，无法圆满地处理相互绝缘的表面区域。发明内容本发明的任务是，提供一种用于改善镍镀层可焊性的简单方法。黑亮型环保化学镀镍添加剂。中磷化学镍添加剂剂
一种用于改善镍镀层焊接的化学镍添加剂。塑料化学镍添加剂能镀铜吗
[0007]根据本发明的第二个方面，本发明提供了一种化学镀镍的方法，该方法包括用本发明提供的化学镀镍液对基板进行化学镀镍以形成镍层。[0008]根据本发明的第三个方面，本发明提供了一种线路板的制造方法，所述方法包括用化学镀镍液对附着在基板的至少一个表面的铜线路层进行化学镀镍以形成镍层，并任选在形成的镍层表面先后镀覆钯层和金层，其中，所述化学镀镍液为上述化学镀镍液。[0009]根据本发明的第四个方面，本发明提供了一种线路板，所述线路板包括陶瓷基板、附着在所述陶瓷基板的至少一个表面上的铜线路层和附着在所述铜线路层表面上的镍层，所述镍层中分散有银纳米粒子，所述陶瓷基板推荐为氮化铝陶瓷基板。[0010]采用本发明提供的化学镀镍液在基板上进行化学镀，在同等条件下能够获得更高的镀覆速度，并且形成的镀层对基板具有较高的附着力。[0011]采用本发明提供的方法制造的线路板的导电能力强，而且具有较高的散热能力，因此可以应用于高功率LED、汽车大灯及高功率组件上。[0012]本发明的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。【具体实施方式】[0013]根据本发明的***个方面，本发明提供了一种化学镀镍液。塑料化学镍添加剂能镀铜吗
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