12-14)一文中提到：由于金刚石粒子表面镀Ni是为了提高金刚石的强度和与树脂类结合剂的粘结性，表面粗糙的镀层与结合剂的结合力更高，金刚石粒子更不易脱落。他采用普通镀暗Ni的配方为：NiS04·6Η20,20(^/1;H3B03,30g/L;NaCl，15g/L;pH值°C，并采用上限电流密度。同时，该文献中还提到，化学镀前，金刚石粒子要进行敏化、活化和还原处理，目的是在金刚石表面形成金属微粒，使化学镀层依附这些金属微粒形成在金刚石表层。[0006]徐湘涛在镀镍金刚石的制造及应用研宄（徐湘涛，镀镍金刚石的制造及应用研宄，超硬材料工程，2005年第17卷第3期总第61期，25-30)-文中揭示了镀镍有两种方法，一种为化学镀镍，工艺配方以氯化镍为主盐，次亚磷酸钠为还原剂，琥珀酸钠为稳定剂的一组配方，具体组成见表1，即氯化镍15ml/L、次亚磷酸钠36g/L，琥珀酸钠16g/L，其温度控制在65±2°C之间，pH值为±，其镀液配方为***镍200g/L、***钴19g/L、硼酸30g/L、氯化钠15g/L，pH值为±2°C。[0007]化学镀镍是通过向液体中加入适当的还原剂，使得镍离子还原成金属镍，并在镀件表面沉积的过程。具体反应方程式为Ni2++H2P02_+H20-H2P03_+Ni。[0008]然而。化学镀镍添加剂公司。四川化学镍添加剂
用纯硝酸退镍引起基体过于粗糙
某电镀厂采取纯硝酸退镍已多年，但质量问题一直未能解决，首先是镍层退净后工件表面留下粗糙并有坑、洼的痕迹，其次有时出现过腐蚀。这两点质量问题前者是退镍过程中镍层表面被氧化的镍层得不到活化，给镍的正常溶解产生了阻力。后者是未能掌握好镍层退净
的规律，镍层退净后未能及时取出来。根据以上情况，提出了两点改进方法。
(1)退镍的纯硝酸中添加2％盐酸，以助活化镍层表面的氧化镍；
(2)退镍时注意液面反应，如反应减缓，N02放出量减少，表明镍层已退净，要当即取出工件。，
经上述两点改进后，退镍速度加快，退镍后基体表面的质量也有很大提高。
安徽化学镍添加剂成分白亮型环保化学镀镍添加剂。
pH值调节到1到4的范围内有利于添加钯离子的络化剂，以防止在较长的一段时间内钯盐水解成无法溶解的化合物。用于钯离子的络合物是众所周知的。例如它可以使用氨水和/或氨基化合物。用于这种化合物的推荐示例是甲胺、乙二胺、二甲胺、一醇胺、苯胺、甲基胺、苄胺、1，3-二甲胺、二甲苯苄基胺和环已醇-(2-异丙基)-乙二胺中选择氨基化合物。与钯形成阴离子化合物的物质同样可以作为络合剂使用在根据本发明的方法中。例如氯化物或溴化物与钯离子形成[Pdcl4]2-或[PdBr4]2-复合物。这种化合物在较高的pH值下保持稳定，因此同样适合于制造处理溶液。通过置换沉淀沉积钯较有利地在10℃到80℃的温度范围内进行，特别有利的是在不超过60℃的室温下。镍镀层与酸性钯盐溶液的曝光时间在。根据本发明的方法，不仅适合于使用含铅的钎料时改善镍镀层的可焊性，而且适合于使用不含铅的钎料时改善镍镀层的可焊性。根据本发明的方法，钯通过置换沉淀而沉积。按这种方法沉积的钯量非常少，因而所形成的钯镀层从外表上几乎或者可以说是根本无法觉察到。通过分析沉积钯层的清晰度，可以得出沉积的钯量大约只有1-2mg/dm2。这相应于。令人惊异的是，尽管通过置换沉淀形成的钯层极薄。
能够进一步避免由于热量集中在线路板中的部分位置而导致线路板的局部破坏。[0018]所述阴离子型表面活性剂可以为常见的阴离子型表面活性剂。推荐地，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基***钠、磺基琥珀酸单酯二钠和脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐（FMES)中的一种或两种以上。[0019]所述磺基琥珀酸单酯二钠的结构如式（1)所示：[0020][0021]其中，R可以为C12-C18的饱和或不饱和的烃基，所述烃基可以为直链或支链的烃基；η可以为0-10中任意的整数。[0022]所述磺基琥珀酸单酯二钠可以通过商购获得，例如，购自上海金山经纬化工有限公司的牌号为mes的产品。[0023]所述脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐可以通过商购获得，例如，购自喜赫石化。[0024]在本发明的一种推荐实施方式中，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠和十-烷基***纳，且十-烷基横酸纳和十-烷基***纳的质量比为1:1_3,这样能够使得**终形成的线路板具有更好的散热性能。[0025]根据本发明，在所述化学镀镍液中，所述次磷酸盐和所述镍盐的含量可以为本领域的常规含量。例如，所述次磷酸盐的含量可以为15-50克/升，所述镍盐的含量可以为12-45克/升。推荐情况下，所述次磷酸盐的含量为20-45克/升。一种用于改善镍镀层耐腐蚀的化学镍添加剂。
一种化学镀镍液及其在化学镀镍中的应用和一种线路板的制作方法【技术领域】[0001]本发明涉及一种化学镀镍液以及该化学镀镍液在化学镀镍中的应用，本发明还涉及一种线路板。【背景技术】[0002]化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的还原剂使镍离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的镍沉积过程。在线路板中，通过在线路板的铜线路层与金层之间形成镍层，可以避免铜金之间的相互扩散引起的线路板可焊性差和使用寿命短的缺点，同时，形成的镍层也提高了金属层的机械强度。[0003]纳米材料具有小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应及宏观量子隧道效应等特点，在化学镀镍液中加入纳米粒子，已成为研究的热点。目前国内外对纳米复合化学镀镍工艺的研究，主要是在Ni-P镀液中添加无机纳米粒子，如Si、Si02、SiC、Al2O3等，用来提高镀层的耐蚀性、耐磨性、抗高温氧化性和电催化性等，但是，这些复合镀镍液形成的线路板应用在大功率的LED板上时由于自身热导率低的原因无法承受高功率LED所散失出的热能，从而导致LED板寿命较短。因此其制成的线路板应用*局限于低功率和一般功率的LED，而不具备向高功率LED延伸应用的可能。化学镍添加剂光亮剂组成。安徽电镀化学镍添加剂
一种用于改善镍镀层盐雾试验的化学镍添加剂。四川化学镍添加剂
有关使用钯镀层作为金属表面的保护层，例如铜和镍或者镍镀层，在文献中已有说明。在US3,285,754中说明了使用一种专门的钯氮复合物用于通过置换沉淀在金属表面，例如铜、银、钢板、铝青铜、磷青铜、铍铜和非合金金属，上沉积钯，以使金属表面无电流地覆盖一层良好的并且有光泽的钯层，由此使金属获得防腐保护。根据US3,285,754中的说明，通过所述方法钯镀层的沉积量为4到100mg/dm2(每平方英寸1/4到10mgm)。在DE43196679中说明了一种方法，根据该方法钯镀层首先通过置换沉淀沉积到铜或镍上，然后进行无电流地自动催化沉积，其中在***阶段使用含有氧化剂的酸溶液。根据DE4316679中的说明，***阶段用于为接下来的无电流钯沉积做好表面预处理(活化)。覆盖的钯镀层应例如作为防腐保护使用。从DE4415211中得知，如果镍镀层要用钯镀层，则不要求通过置换沉淀对钯的沉积进行表面预处理。根据该专利说明书中的说明，钯镀层直接自动催化沉积到镍镀层上，以使镍镀层可以焊接并获得防腐保护。在金属表面上无电流自动催化沉积钯以作为防止氧化和为了获得良好的可焊性例如在EP0697805中予以了说明。在该方法中使用的电解池除了含有钯盐之外，还含有用于钯盐的还原剂。四川化学镍添加剂
苏州凯美特表面处理科技有限公司是一家研发、销售：表面处理添加剂、自动化设备、软件；销售：精密机电设备及零部件；设计、销售：表面处理成套设备。研发、销售：表面处理添加剂、自动化设备、软件；销售：精密机电设备及零部件；设计、销售：表面处理成套设备。的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。公司自创立以来，投身于化学镍，化学镍添加剂，化学镍中间体，化学镍光亮剂，是化工的主力军。凯美特化学镍继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。凯美特化学镍始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使凯美特化学镍在行业的从容而自信。
