镀完化学镍添加剂

    另一方面在使得所述化学镀镍液形成一定厚度的镍层时可以含有较高含量的氮化铝纳米粒子，从而提高所述镍层的热导率。所述体积平均粒径D5tl可以采用马尔文激光粒度分析仪测定。[0015]所述氮化铝纳米粒子可以通过本领域常规的方法获得。例如，可以用铝粉直接氮化法或氧化铝碳热还原法制得。所述氮化铝纳米粒子也可以商购得到，例如购自北京德科岛金科技有限公司，型号为DK331的产品；购自上海水田材料科技有限公司，型号为ST-N-001的产品；或购自南京埃普瑞纳米材料有限公司，型号为MH-ALN的产品。[0016]根据本发明，所述阴离子型表面活性剂能够促进化学镀镍液中气体的逸出，并降低所述化学镀镍液形成的镀层的孔隙率。所述化学镀镍液中表面活性剂的用量以能够实现上述功能为准。推荐地，所述阴离子型表面活性剂的含量为15-70毫克/升，这样能够形成更为致密的镍层。更推荐地，所述阴离子型表面活性剂的含量为25-60毫克/升。[0017]本发明的发明人在研究过程中发现，该化学镀镍液中，当所述氮化铝纳米粒子的含量为，所述阴离子型表面活性剂的含量为25-60毫克/升时，形成的镍层中氮化铝纳米粒子分散更为均匀。化学镀镍添加剂环保光亮剂。镀完化学镍添加剂

由于化学镀镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。

镍-磷镀层的钎焊性

    在电子产品中，轻金属元件常用化学镀镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷：0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7% 时，钎焊性能逐渐变差；7%以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。

    电子产品中的普通锡焊，采用不锈钢锡焊丝适用于不锈钢与不锈钢、铜线、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接，支持低温焊接250-320℃。焊后不发黄、具有上锡速度快,焊点光亮,坚固,无腐蚀,使用40W-60W电烙铁直接焊接,无需其它助焊剂。采用普通焊锡丝也可以用手工焊接达到良好的焊接性能。

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    随着市场上越来越多的高功率LED应用出现，亟需开发出一种新的散热能力高的线路板。【发明内容】[0004]本发明的目的在于解决现有的线路板散热性能不佳的技术问题。[0005]本发明的发明人在研究过程中意外发现：如果在化学镀镍液中添加氮化铝纳米粒子，采用该化学镀镍液在陶瓷基板表面形成镍层，**终形成的线路板具有良好的散热性能。在此基础上完成了本发明。[0006]根据本发明的***个方面，本发明提供了一种化学镀镍液，该化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、氮化铝纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，所述化学镀镍液的PH值为4-5。[0007]根据本发明的第二个方面，本发明提供了上述化学镀镍液在化学镀镍中的应用。[0008]根据本发明的第三个方面，本发明提供了一种线路板，该线路板包括基板、附着在所述基板的至少一个表面上的铜线路层和附着在所述铜线路层上的镍层，其中，所述镍层中分散有氮化铝纳米粒子。[0009]本发明提供的线路板的散热能力强，可以应用于高功率LED、汽车大灯及高功率组件。同时，本发明提供的线路板也具有良好的耐磨性能。[0010]采用本发明提供的化学镀镍液进行化学镀，在同等条件下能够获得更高的镀覆速度。

    例如温度和处理的持续时间)通常的选择方法是，使镍镀层在处理后没有可见的缺点，即镍镀层在处理后用肉眼看不到缺点。酸性的钯盐溶液可以含有任意的钯盐，该钯盐对于所选的钯盐生成溶液中的PH值可以溶解。特别适合的是例如***钯、硝酸钯、氯化钯和/或醋酸钯。这些盐都可以通过商业渠道购买到。较有利的是，钯盐溶液中的钯浓度调节到20-500mg/l，特别有利的是50200mg/l(当时使用的钯盐浓度根据所要求的钯浓度进行选择)。选择用于制造酸性的钯盐溶液的酸的种类和浓度的方法是，使钯盐溶液既不对钯镀层产生缺点，也不会引起钯盐的还原。相应的处理持续时间和温度的调节方法是，使钯镀层没有可见的缺点。例如可以使用***、盐酸、磷酸、钯氟氢酸(Borfloursaeure)、醋酸、草酸、柠檬酸、乳酸、琥珀酸、苹果酸、甲烷***和/或酚***。根据本发明的方法特别适合的是***、磷酸、钯氟氢酸、醋酸和/或草酸。酸的浓度较有利地调节到5-100g/l。生成的钯盐溶液的pH值较有利地在0到4的范围内。根据本发明的一种特别有利的实施方式，钯盐浓度的pH值调节到小于1，因为在这样低的pH值下钯盐特别稳定。钯盐水解作用的倾向随着pH值的升高而增加。根据本发明的方法。化学镀镍添加剂/光亮剂,是降低化学镀镍加工生产成本的途径。

    有关使用钯镀层作为金属表面的保护层，例如铜和镍或者镍镀层，在文献中已有说明。在US3,285,754中说明了使用一种专门的钯氮复合物用于通过置换沉淀在金属表面，例如铜、银、钢板、铝青铜、磷青铜、铍铜和非合金金属，上沉积钯，以使金属表面无电流地覆盖一层良好的并且有光泽的钯层，由此使金属获得防腐保护。根据US3,285,754中的说明，通过所述方法钯镀层的沉积量为4到100mg/dm2(每平方英寸1/4到10mgm)。在DE43196679中说明了一种方法，根据该方法钯镀层首先通过置换沉淀沉积到铜或镍上，然后进行无电流地自动催化沉积，其中在***阶段使用含有氧化剂的酸溶液。根据DE4316679中的说明，***阶段用于为接下来的无电流钯沉积做好表面预处理(活化)。覆盖的钯镀层应例如作为防腐保护使用。从DE4415211中得知，如果镍镀层要用钯镀层，则不要求通过置换沉淀对钯的沉积进行表面预处理。根据该专利说明书中的说明，钯镀层直接自动催化沉积到镍镀层上，以使镍镀层可以焊接并获得防腐保护。在金属表面上无电流自动催化沉积钯以作为防止氧化和为了获得良好的可焊性例如在EP0697805中予以了说明。在该方法中使用的电解池除了含有钯盐之外，还含有用于钯盐的还原剂。黑亮型环保化学镀镍添加剂。江西什么是化学镍添加剂

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    FMES)中的一种或两种以上。[0020]所述磺基琥珀酸单酯二钠的结构如式（1)所示：[0021][0022]其中，R可以为C12-C18的饱和或不饱和的烃基，所述烃基可以为直链或支链的烃基；η可以为0-10中任意的整数。[0023]所述磺基琥珀酸单酯二钠可以通过商购获得，例如，购自上海金山经纬化工有限公司的牌号为mes的产品。[0024]所述脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐可以通过商购获得，例如，购自喜赫石化。[0025]在本发明的一种推荐实施方式中，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠和和十-烷基***纳，且十-烷基横酸纳和十-烷基***纳的质量比为1:1_3,这样能够使得**终形成的线路板具有更好的导电性能。[0026]根据本发明，在所述化学镀镍液中，所述次磷酸盐和所述镍盐的含量可以为本领域的常规含量。例如，所述次磷酸盐的含量可以为15-50克/升，所述镍盐的含量可以为12-45克/升。推荐情况下，所述次磷酸盐的含量为20-45克/升，所述镍盐的含量为20-35克/升。镀完化学镍添加剂

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