用纯硝酸退镍引起基体过于粗糙
某电镀厂采取纯硝酸退镍已多年，但质量问题一直未能解决，首先是镍层退净后工件表面留下粗糙并有坑、洼的痕迹，其次有时出现过腐蚀。这两点质量问题前者是退镍过程中镍层表面被氧化的镍层得不到活化，给镍的正常溶解产生了阻力。后者是未能掌握好镍层退净
的规律，镍层退净后未能及时取出来。根据以上情况，提出了两点改进方法。
(1)退镍的纯硝酸中添加2％盐酸，以助活化镍层表面的氧化镍；
(2)退镍时注意液面反应，如反应减缓，N02放出量减少，表明镍层已退净，要当即取出工件。，
经上述两点改进后，退镍速度加快，退镍后基体表面的质量也有很大提高。
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一种制备镀镍刺金刚石磨粒的化学镀液及化学镀方法【技术领域】[0001]本发明涉及一种金刚石磨粒及其制备方法，特别是涉及一种生产镀镍刺金刚石磨粒的化学镀液及化学镀方法。【背景技术】[0002]金刚石具有高硬度、**度，高耐磨性以及线膨胀系数小等一系列优异的物理化学特性，在磨削加工领域得到日益***的应用。但是在常温常压下，金刚石为亚稳定态，其耐热性不高，且存在一些表面缺点，在加工过程中常会发生氧化失重或石墨化等反应从而降低加工效率。另外，由于磨具中金刚石磨粒与结合剂之间一般是机械地镶嵌，在磨削力的作用下金刚石磨粒极易脱落，从而使磨具的使用寿命大打折扣。[0003]随着金刚石磨粒用途的不断扩大，如何提高金刚石的强度、如何延长制品的使用寿命引起了人们的极大关注，并采取了各种各样的加工处理方法。其中金刚石表面镀覆一层金属是**行之有效的一种方法。[0004]在金刚石表面镀镍能赋予金刚石许多新的特性：提高了金刚石的强度、金刚石与基体的界面结合能力、隔氧保护、减轻金刚石热损伤程度、改善金刚石与基体界面的物理化学性能，还能提高金刚石工具的耐磨性和切削能力。[0005]王艳辉等在金刚石表面镀镍工艺研宄（表面技术，1993年第22卷第1期。江苏化学镍添加剂废水处理供应商一种用于改善镍镀层结合力的化学镍添加剂。
所述化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、银纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，所述化学镀镍液的PH值为4-5,其中，所述银纳米粒子的含量为IXKT6-IXKT4摩尔/升，所述阴离子型表面活性剂的含量为30-70毫克/升。[0014]根据本发明，所述化学镀镍液中银纳米粒子的含量可以根据预期的镍层厚度以及预期的电阻率进行选择。本发明中，所述银纳米粒子的含量为IX10_6-1X1〇_4摩尔/升。在所述银纳米粒子的含量处于上述范围之内时，不仅能够使得形成的镍层具有较低的电阻率，从而使得**终形成的线路板具有较高的导电性能；而且形成的镍层还具有较高的耐磨损性能。推荐地，所述银纳米粒子的含量为。[0015]所述银纳米粒子的颗粒大小以能够形成致密的镍层为准。推荐地，所述银纳米粒子的体积平均粒径D5tl为10-50nm，这样能够形成致密的镍层。更推荐地，所述银纳米粒子的体积平均粒径D5tl为15-30nm。在所述银纳米粒子的体积平均粒径D5tl为15-30nm时，所述银纳米粒子具有较大的比表面积，一方面更容易分散在所述化学镀镍液中，另一方面在使得所述化学镀镍液形成一定厚度的镍层时可以含有较高含量的银纳米粒子，从而降低所述镍层的电阻率。
一种化学镀镍液及其在化学镀镍中的应用和一种线路板的制作方法【技术领域】[0001]本发明涉及一种化学镀镍液以及该化学镀镍液在化学镀镍中的应用，本发明还涉及一种线路板。【背景技术】[0002]化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的还原剂使镍离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的镍沉积过程。在线路板中，通过在线路板的铜线路层与金层之间形成镍层，可以避免铜金之间的相互扩散引起的线路板可焊性差和使用寿命短的缺点，同时，形成的镍层也提高了金属层的机械强度。[0003]纳米材料具有小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应及宏观量子隧道效应等特点，在化学镀镍液中加入纳米粒子，已成为研究的热点。目前国内外对纳米复合化学镀镍工艺的研究，主要是在Ni-P镀液中添加无机纳米粒子，如Si、Si02、SiC、Al2O3等，用来提高镀层的耐蚀性、耐磨性、抗高温氧化性和电催化性等，但是，这些复合镀镍液形成的线路板应用在大功率的LED板上时由于自身热导率低的原因无法承受高功率LED所散失出的热能，从而导致LED板寿命较短。因此其制成的线路板应用*局限于低功率和一般功率的LED，而不具备向高功率LED延伸应用的可能。一种用于改善镍镀层盐雾的化学镍添加剂。
12-14)一文中提到：由于金刚石粒子表面镀Ni是为了提高金刚石的强度和与树脂类结合剂的粘结性，表面粗糙的镀层与结合剂的结合力更高，金刚石粒子更不易脱落。他采用普通镀暗Ni的配方为：NiS04·6Η20,20(^/1;H3B03,30g/L;NaCl，15g/L;pH值°C，并采用上限电流密度。同时，该文献中还提到，化学镀前，金刚石粒子要进行敏化、活化和还原处理，目的是在金刚石表面形成金属微粒，使化学镀层依附这些金属微粒形成在金刚石表层。[0006]徐湘涛在镀镍金刚石的制造及应用研宄（徐湘涛，镀镍金刚石的制造及应用研宄，超硬材料工程，2005年第17卷第3期总第61期，25-30)-文中揭示了镀镍有两种方法，一种为化学镀镍，工艺配方以氯化镍为主盐，次亚磷酸钠为还原剂，琥珀酸钠为稳定剂的一组配方，具体组成见表1，即氯化镍15ml/L、次亚磷酸钠36g/L，琥珀酸钠16g/L，其温度控制在65±2°C之间，pH值为±，其镀液配方为***镍200g/L、***钴19g/L、硼酸30g/L、氯化钠15g/L，pH值为±2°C。[0007]化学镀镍是通过向液体中加入适当的还原剂，使得镍离子还原成金属镍，并在镀件表面沉积的过程。具体反应方程式为Ni2++H2P02_+H20-H2P03_+Ni。[0008]然而。化学镍,化学镍添加剂,化学镍中间体,化学镍光亮剂。江苏硫脲在化学镍添加剂
一种用于改善镍镀层可焊性的化学镍添加剂。用化学镍添加剂生产厂家
FMES)中的一种或两种以上。[0020]所述磺基琥珀酸单酯二钠的结构如式（1)所示：[0021][0022]其中，R可以为C12-C18的饱和或不饱和的烃基，所述烃基可以为直链或支链的烃基；η可以为0-10中任意的整数。[0023]所述磺基琥珀酸单酯二钠可以通过商购获得，例如，购自上海金山经纬化工有限公司的牌号为mes的产品。[0024]所述脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐可以通过商购获得，例如，购自喜赫石化。[0025]在本发明的一种推荐实施方式中，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠和和十-烷基***纳，且十-烷基横酸纳和十-烷基***纳的质量比为1:1_3,这样能够使得**终形成的线路板具有更好的导电性能。[0026]根据本发明，在所述化学镀镍液中，所述次磷酸盐和所述镍盐的含量可以为本领域的常规含量。例如，所述次磷酸盐的含量可以为15-50克/升，所述镍盐的含量可以为12-45克/升。推荐情况下，所述次磷酸盐的含量为20-45克/升，所述镍盐的含量为20-35克/升。用化学镍添加剂生产厂家
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