如电镀、转化涂层、氢化物涂层、阳极氧化、微弧氧化、热喷涂层、气相沉积、离子注入和化学镀等表面处理技术来提高镁合金的抗腐蚀能力，这些处理方法各有其优缺点。其中镁合金化学镀镍成为目前研究的一个热点，镀层以镍磷合金为主，抗腐蚀性能好，经热处理后具有较高的硬度和较强的耐磨性。如果将钢铁的处理方法用在镁合金上进行化学镀，那么镁合金在进入高温溶液后会发生强烈的腐蚀，其主要原因是置换的镍层与镁基体构成了微观腐蚀电池结构，从而加速了镁基体在电解质溶液中的腐蚀速度，尤其是在含S042—、Cl—、N03—等极性较强的阴离子溶液中。目前，镁及镁合金化学镀镍的方法主要有如下几种①经酸洗活化后，浸锌(铝)或二次浸锌(铝)，然后再化学镀镍。②经除油、酸洗等前处理工序后，对镁合金进行化学转化膜处理或微弧氧化处理，采用钯盐活化后，进行化学镀镍。③经除油、酸洗等前处理工序后，在镁合金表面进行置换镍处理，然后再进行化学镀镍。④经酸洗活化后，在碱性化学镀镍溶液中进行预镀镍处理，然后再进行酸性化学镀镍。⑤经铬酐酸洗，氟化氢活化后，进行化学镀镍，以上几种方法均可以在镁合金上顺利地沉积上镍磷合金，但多数的工艺流程多且复杂，镀层出现问题时。如何改善中磷化学镀镍添加剂工艺流程？日照中磷化学镍厚度
该镍-磷合金镀液中各成份含量为氯化镍25-60克/升，次磷酸盐10-50克/升，柠檬酸盐8-20克/升。配制过程为(1)按配制镀液的体积分别称量出计算量的各种药品，分别用少许蒸馏水将其分别溶解，由于镍盐在室温水中溶解速度很慢，必须用热水并在不断搅拌下溶解；(2)将溶解后的柠檬酸盐及其它添加剂在搅拌条件下与氯化镍溶液混合；(3)将另配制的还原剂溶液在搅拌条件下倒入，用蒸馏水将所得的溶液稀释到计算体积，并用1M氢氧化钠溶液调节镀液的PH值；(4)加入稳定剂，必要时过滤。4、化学镀工艺。将制作好的修磨轮基体进行镀前处理，过程为化学除油、热水清洗、冷水清洗、电解清洗、浸酸活化、冷水清洗、去离子水洗或预热浸洗，放入上述镍-磷合金镀液中，应用喷涂设备及工具将金刚石微粉定向随机地喷涂于修磨轮齿面上，在50-8(TC浸镀10-20小时，水洗，热风吹干。本发明的有益效果为采用化学镀镍-磷/金刚石的方法，制作高精度齿轮式金刚石修磨轮，相比电镀法有以下明显优点成本与外镀法相差不大，但由于化学镀镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近**,无明显的边缘效应，几乎是基体齿轮的复制，因此精度要明显高于外镀法；相对于内镀法，精度相差不大，但由于不需制作高精度的镀模。亳州性价比中磷化学镍全光亮环保型中磷化学镀镍。
全文摘要本发明涉及一种采用化学镀镍制作齿轮式金刚石修磨轮的方法，包括以下步骤1.制作修磨轮基体轮。2.根据所制作的齿轮形超硬修磨轮的精度，选用80目-200目之间的人造金刚石微粉，依次用热浓HNO3、HCl及H2SO4处理，溶去生产过程中可能混入的杂质，然后漂洗、干燥备用。3.配制化学镀镍-磷合金镀液。4.化学镀工艺。采用化学镀镍-磷/金刚石的方法，相比电镀法有以下明显优点成本与外镀法相差不大，但由于化学镀镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近100％，因此精度要明显高于外镀法；相对于内镀法，精度相差不大，但由于不需制作高精度的镀模，成本要远低于内镀法，且制作周期缩短；化学镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀。
中磷化学镍化学镀镍前的前处理对镀层的性能非常重要，目前常用的前处理方法存在许多缺点。为此，通过对各种前处理工艺的筛选，确定了适用于铝合金中磷化学镍化学镀镍磷合金的条件预处理工艺并预镀中间层，然后在传统化学镀镍磷中磷化学镍镀液中加入镀镍中间体和无机盐，组合出了一种新的全光亮化学镀镍磷合金工艺，探讨了中磷化学镍镀液主要成分和工艺条件对沉积速度、镀层耐蚀性和外观质量的影响。获得的比较好中磷化学镍化学镀工艺参数为：819A:60ml/L,819M:150ml/L,pH值4．4～4．8，温度80～90℃。用该工艺所得镍磷合金层结晶细致、达到全光亮，与铝合金基体结合力好，耐蚀性好，适用于铝及铝合金装饰性化学镀镍磷合金，拓展了铝及铝合金的应用范围。中磷化学镍溶液的主盐是什么?
3)将还原剂溶液在搅拌条件下倒入，用蒸馏水将所得的溶液稀释到计算体积，并用氢氧化钠溶液调节镀液的PH值；(4)加入稳定剂，必要时过滤；所述的化学浸镀过程中，首先将制作好的修磨轮基体进行镀前处理，过程为化学除油、热水清洗、冷水清洗、电解清洗、浸酸活化、冷水清洗、去离子水洗或预热浸洗，镀前处理完成后放入上述镍-磷合金镀液中，应用喷涂设备及工具将金刚石微粉定向随机地喷涂于修磨轮齿面上，其后在50-80℃浸镀10-20小时，水洗，热风吹干。2.如权利要求1所述的采用化学镀镍制作齿轮式金刚石修磨轮的方法，其特征在于所述的选取人造金刚石微粉时，修磨轮的精度越高，则选取的人造金刚石微粉的目数越高，金刚石微粉的目数在80目-200目。3.如权利要求1或2的任意一项所述的采用化学镀镍制作齿轮式金刚石修磨轮的方法，其特征在于所选用的金刚石微粉依次用热浓HN03、HC1及H2S04处理，溶去生产过程中混入的杂质，包括具有活性的金属Ni、Co、Cu、Fe,然后漂洗、干燥备用。4.如权利要求1所述的采用化学镀镍制作齿轮式金刚石修磨轮的方法，其特征在于所述的镍-磷合金镀液中各成份含量为氯化镍25-60克/升，次磷酸盐10-50克/升，柠檬酸盐8-20克/升。中磷化学镍避免了电镀层由于分布不均匀而带来的厚度不均匀。安徽中磷化学镍工艺
中磷化学镍 的塑胶电镀添加剂,专为塑胶电镀工艺开发中磷化学镍。日照中磷化学镍厚度
一种fpc化学镀镍沉金的方法涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种FPC化学镀镍沉金的方法。背景技术：FPC(FlexiblePedCircuit柔性线路板)是印刷线路板产品中**复杂、用途**多的一种。特别是因为其轻薄、可弯曲、低电压、低消耗功率等特性，被广泛应用于笔记本电脑、液晶显示器、硬盘、打印机等电子产品中。电镀镍金是在FPC表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，它能够在PCB长期使用过程中实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，**5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。化学镀镍的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。采用此工艺形成手机按键区、路由器壳体的边缘连接区和芯片处理器弹性连接和电池的电性接触区、EMI的屏蔽区。目前几乎每个高技术的PCB厂都有化学镀镍/浸金线。估计全球大约有60%-70%的FPC产品使用化学镀镍/沉金工艺。目前，我们在加工此类产品时，都是整板侵入镍、金槽液中。日照中磷化学镍厚度
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