对提高化学镀镍液的稳定性，提高所形成的镀层的耐腐蚀性有一定的效果，但镀层沉积速度太慢，仍难以满足工业生产的需要。本发明的目的在于针对现有技术存在的缺点，提供一种化学镀镍液，采用一种添加剂，既能提高化学镀镍液的稳定性，也能提高镀层的耐腐蚀性和沉积速度。本发明的化学镀镍液采用柠檬酸和甲基四羟苯邻二酸酐添加剂，其各组成分的重量份数为***镍或氯化镍15-30次亚磷酸钠20-30乙酸钠或柠檬酸钠0-20柠檬酸10-20甲基四羟苯邻二酸酐1000本发明采用柠檬酸和甲基四羟苯邻二酸酐添加剂，是因为柠檬酸和甲基四羟苯邻二酸酐可组成镍的双络合体系，从而提高镍离子在溶液中的稳定性和溶液的沉积速度。同时由于甲基四羟苯邻二酸酐能减少镀层的***，提高镀层的致密度，从而使镀层的耐腐蚀性得以提高。本发明化学镀镍液的配制方法与现有技术基本相同，即依次将***镍、次亚磷酸钠、乙酸钠、柠檬酸、甲基四羟苯邻二酸酐溶于水中，用***或氨水等调节溶液PH值在。对试样表面进行化学镀镍处理时，将已配好的化学镀镍液加热到90℃左右，将试样悬挂在盛有上述溶液的的镀槽内，经过一定时间后，将试样从溶液中取出，用水洗净，烘干，完成镀覆。本发明与现有技术相比。化学镍,化学镍添加剂,化学镍中间体,化学镍光亮剂。塑料化学镍添加剂盐雾性能
普通镀镍金刚磨粒石存在如下问题：在金刚石磨具中，树脂结合剂对金刚石的固结强度比金属结合剂低得多，尽管普通镀镍金刚石磨粒表面具有一定的粗糙度，但普通镀镍的金刚石磨粒有时仍会从树脂结合剂中脱落，这导致磨具在使用时，在工件表面产生划痕，影响工件的质量。[0009]镀镍刺金刚石磨粒是表面所镀覆的镍金属呈现针刺状形态，即金刚石磨粒表面金属镍的呈现冰凌状、海螺状、乳房状、丛生状等长短不齐、形状各异的形态，表面粗糙程度远大于普通镀镍金刚石磨粒。镀镍刺金刚石磨粒和普通镀镍金刚石磨粒的用途是一样的，均应用在树脂结合剂磨具中，所不同的是：镀镍刺金刚石磨粒在树脂结合剂中的把持力远远大于普通镀镍金刚石，磨削加工的效果、使用寿命也明显优于后者，有效的提高了磨具的使用寿命和被磨工件的质量。[0010]孙毓超等人在镀镍刺金刚石的SEM显微形貌（金刚石与磨料磨具工程，2003年6月，总第135期第3期，53-55)-文中宏观的展示了镀镍刺金刚石的若干SEM外观形貌，但并未对滚镀的工艺条件和镀液的配方进行披露。[0011]其他采用化学镀覆的方法制备镀镍刺金刚石磨粒、在金刚石磨粒表面镀镍刺的化学镀液配方及镀镍刺的工艺方法未见报道。六安自动化学镍添加剂一种用于改善镍镀层盐雾的化学镍添加剂。
FMES)中的一种或两种以上。[0020]所述磺基琥珀酸单酯二钠的结构如式（1)所示：[0021][0022]其中，R可以为C12-C18的饱和或不饱和的烃基，所述烃基可以为直链或支链的烃基；η可以为0-10中任意的整数。[0023]所述磺基琥珀酸单酯二钠可以通过商购获得，例如，购自上海金山经纬化工有限公司的牌号为mes的产品。[0024]所述脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐可以通过商购获得，例如，购自喜赫石化。[0025]在本发明的一种推荐实施方式中，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠和和十-烷基***纳，且十-烷基横酸纳和十-烷基***纳的质量比为1:1_3,这样能够使得**终形成的线路板具有更好的导电性能。[0026]根据本发明，在所述化学镀镍液中，所述次磷酸盐和所述镍盐的含量可以为本领域的常规含量。例如，所述次磷酸盐的含量可以为15-50克/升，所述镍盐的含量可以为12-45克/升。推荐情况下，所述次磷酸盐的含量为20-45克/升，所述镍盐的含量为20-35克/升。
所述银纳米粒子的体积平均粒径D5tl可以根据马尔文激光粒度分析仪测定。[0016]所述银纳米粒子可以根据本领域常规的方法获得。例如，可以根1803350A的方法制备出平均粒径不同的银纳米粒子。另外，所述银纳米粒子可以通过商购得到，例如，购自北京德科岛金科技有限公司，牌号为DKlOl或DK101-1的产品。[0017]根据本发明，所述阴离子型表面活性剂能够促进化学镀镍液中气体的逸出，并降低所述化学镀镍液形成的镀层的孔隙率。所述化学镀镍液中表面活性剂的用量以能够实现上述功能为准。本发明中，所述阴离子型表面活性剂的含量为30-70毫克/升，这样能够形成更为致密的镍层。推荐地，所述阴离子型表面活性剂的含量为40-50毫克/升。[0018]本发明的发明人在研究过程中发现，该化学镀镍液中，当所述银纳米粒子的含量为，所述阴离子型表面活性剂的含量为40-50毫克/升时，形成的镍层中银纳米粒子分散更为均匀，避免由于银纳米粒子集中在线路板中的某一位置而导线路板破坏的问题。[0019]所述阴离子型表面活性剂可以为常见的阴离子型表面活性剂。推荐地，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基***钠、磺基琥珀酸单酯二钠和脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐。化学镀镍添加剂稳定剂。
电镀添加剂的作用机理是什么？
电镀添加剂根据其本身的化学性质和结构，可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂，特别是各种金属盐类，由于是典型的金属阳离子，在阴极上要参与电化学还原，从而参与电结晶过程，影响镀层的结晶结构或形成微合金状态，**终改善镀层的性能，比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用，有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然，当引起极化增加或成核增加时，就能起到细化镀层的作用。也就有机添加剂吸附在电极表面，对金属离子的还原起到阻滞的同时，使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓，这样使结晶细化并达到光亮的效果。一类叫初级光亮剂，另一类叫次级光亮剂，当与之配伍的添加剂成分发生改变时，他们的作用也相应发生变化。研究表明，有机添加剂在表面吸附的同时，也会参与电极的反应而还原，这就是有机添加剂的分解，分解的产物一部分进入镀层，使镀层的硬度增加，出现某种内应力，一部分进入镀液，成为有机杂质。由于不同分解产物对镀层结晶影响的方式不同，所产生的应力方向也有所不同。 一种用于改善镍镀层硬度的化学镍添加剂。安阳化学镍添加剂哪家强
电镀镍|化学镀镍工艺技术添加剂配方大全。塑料化学镍添加剂盐雾性能
一种化学镀镍液及其在化学镀镍中的应用和一种线路板的制作方法【技术领域】[0001]本发明涉及一种化学镀镍液以及该化学镀镍液在化学镀镍中的应用，本发明还涉及一种线路板。【背景技术】[0002]化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的还原剂使镍离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的镍沉积过程。在线路板中，通过在线路板的铜线路层与金层之间形成镍层，可以避免铜金之间的相互扩散引起的线路板可焊性差和使用寿命短的缺点，同时，形成的镍层也提高了金属层的机械强度。[0003]纳米材料具有小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应及宏观量子隧道效应等特点，在化学镀镍液中加入纳米粒子，已成为研究的热点。目前国内外对纳米复合化学镀镍工艺的研究，主要是在Ni-P镀液中添加无机纳米粒子，如Si、Si02、SiC、Al2O3等，用来提高镀层的耐蚀性、耐磨性、抗高温氧化性和电催化性等，但是，这些复合镀镍液形成的线路板应用在大功率的LED板上时由于自身热导率低的原因无法承受高功率LED所散失出的热能，从而导致LED板寿命较短。因此其制成的线路板应用*局限于低功率和一般功率的LED，而不具备向高功率LED延伸应用的可能。塑料化学镍添加剂盐雾性能
苏州凯美特表面处理科技有限公司是一家研发、销售：表面处理添加剂、自动化设备、软件；销售：精密机电设备及零部件；设计、销售：表面处理成套设备。研发、销售：表面处理添加剂、自动化设备、软件；销售：精密机电设备及零部件；设计、销售：表面处理成套设备。的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。公司自创立以来，投身于化学镍，化学镍添加剂，化学镍中间体，化学镍光亮剂，是化工的主力军。凯美特化学镍继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。凯美特化学镍始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使凯美特化学镍在行业的从容而自信。
