有机硅树脂即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数多，研究深、应用广的一类，约占总用量的90%以上。
有机硅材料具有独特的结构：
Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来。
C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱。
Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
Si-O键是具有50%离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。
聚硅氧烷分子中，有机取代基 (R)与硅原子(Si)的比值，是决定产品形式的重要参数。当R/Si<2时，产品为有机硅树脂；r si="">2时，为低分子量的油状物，称硅油。有机硅树脂有优良的耐高温性能和突出的介电性。它有优良的耐电晕、耐电弧性，介质损耗角正切值低,这些是其他合成树脂所不及的。 辽宁口碑好有机硅哪家专业
有机硅树脂是一种化学材料，有机硅树脂复合材料是以有机硅树脂为基体、以填料填充或以纤维(或其织物)增强的复合材料。进口硅树脂有机硅树脂通常由有机氯硅烷经水解缩合而成，信越化学分子上有活性基团，因进一步固化，属热固性树脂。其复合材料主要有四种形式。
1.有机硅玻璃漆布，将玻璃布浸渍有机硅树脂经烘干制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬热绝缘材料。
2.有机硅层压塑料，硅将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。硅树脂主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。
3.有机硅云母制品，根据选用的有机硅绝缘树脂的类型和云母的结构可得到硬质或软质的多种制品进口硅树脂，如云母箔、云母带、云母板等，主要作H级电机电器绝缘材料。
4.有机硅膜压塑料，以有机硅树脂为基料，添加石英粉、白炭黑等填料，经滚压、化学粉碎制成模压材料。在150℃下有良好的流动性，能快速固化。石棉填充的有机硅膜压制品可在250℃下长期工作，瞬时工作温度可以高达650℃，现已广泛应用于航空、航天以及电子电气工业领域中。 正规有机硅哪家专业
生物体新陈代谢也需要有机硅参与，通常此类有机硅化学式表现为CH3(SiOH)3。有机硅对于身体各项功能起着重要的作用并且与矿物质的吸收有着直接关系。人体平均拥有约七克硅，其数量远远超过其他重要矿物质，如铁。铁和硅是人体必需的元素，对维持正常的新陈代谢是非常重要的作用。 有机硅材料按其形态的不同，可分为：硅烷偶联剂（有机硅化学试剂）、生物活性有机硅、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。
有机硅灌封胶介电常数是什么？
有机硅电子灌封胶优越的介电性和高低温性能，普遍用于电源、变压器、点火线圈、触发器等电子产品的灌封、浇注。质量的有机硅电子灌封胶长期工作不收缩、不变形、无龟裂。
有机硅灌封胶介电常数介绍
有机硅灌封胶的介电常数，在用来灌封电源的情况下，可以认为是一个电容，一般的灌封胶的介电常数是3.0-3.3（1MHz），通俗简单的说，就是你不灌封之前，两个电路之间的是空气，那么介电常数约等于空气的介电常数（如1.0），灌封后，就是灌封胶的介电常数数（如3.0）。
假设灌封前两个电路之间的空气电容容值为0.1pF，那么灌封后两个电路的灌封胶（介电常数3.0）电容容值为0.3pF。
有机硅皮革的优缺点
优点：
1、安全环保，生产过程和使用均属于绿色环保产品；
2、有机硅材料耐老化性能优异，确保长期不会变质；
3、透明原胶，胶质性能稳定，确保色泽鲜艳，色牢度优异；
4、手感柔顺、滑爽、细腻、富有弹性；
5、防水抗污，耐高低温；
6、生产工艺简化。
缺点：
1、皮革面层强度稍弱于PU合成革；
2、原材料价格稍贵。
有机硅皮革哪里好？
有机硅皮革和PU、PVC、皮革的区别：
皮革：本身燃烧是没有有害气体的，但是皮革加工过程中使用大量的苯胺染料，铬盐等化学试剂，燃烧过程中会有释放氮的化合物(一氧化氮、二氧化氮)、二氧化硫等一些有害刺激性气体，且皮革容易皲裂。
PU皮革：燃烧会产生**氢、一氧化碳、氨气、氮的化合物(一氧化氮、二氧化氮等)等一些有害的刺激性较强的塑料气味。
PVC皮革：燃烧过程和生产过程一样会产生二恶英、氯化氢。二恶英和氯化氢是高度毒性物质，可能导致**及其他病症的发生，会产生刺激性较强的塑料气味(主要异味来自溶剂、涂饰剂、加脂剂、增塑剂和防霉剂等)。
有机硅皮革：无有害气体释放，燃烧过程清爽无异味。 正规有机硅哪家专业
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室温固化有机硅树脂是甲基有机硅树脂和甲基-苯基有机硅树脂的一种体系，甲基有机硅树脂和甲基-苯基有机硅树脂通常分为两种类型：经典的热固型体系，该体系在高温下在烘箱中干燥以获得其终的涂膜性能；第二种是新型和通用的室温固化体系。
经典的热固型体系，首先进行物理干燥，即溶剂从涂料配方中溢出。随后，施加的热量引发树脂分子的化学交联。相比之下，室温固化体系不需要施加热量。室温下，物理干燥和化学交联同时发生。
室温固化有机硅树脂是高氧基官能团的低相对分子质量导致产品具有非常低的黏度，因此能很好地进行加工处理，例如喷涂。此外，这种体系具有非常高的活性物质含量，允许配制具有非常低VOC含量的高固体涂料体系。
通常，室温固化的甲基有机硅树脂中的烷氧基含量约为15%～30%w/w，它们可商购获得，活性物质含量高达全部。
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