浓度为6mol/L）调节pH值，根据废液中镍离子的浓度，加入适量的NaOH，使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。对于有络和剂废液的除镍，首先利用CaO调节废液的pH值在8左右，除去大部分的有机酸络合剂，然后在废液中加入CaO或NaOH，调至废液的pH值为11～12，使废液中的大部分镍离子和其他重金属离子发生沉淀反应，再加入适量的高分子絮凝剂，加速不溶物的沉降，在沉降过程中，加入适宜和适量的氧化剂（高锰酸钾、双氧水或氯气等），以除去废液中的次、亚磷酸盐，有利于镍离子的沉淀并降低废水的化学耗氧量（COD）。化学镀镍有机酸为提高镀层的质量、镀液的稳定性及金属镍的沉积速度，化学镀镍液中都添加各种络合剂。若废液中含有苹果酸、酒石酸和柠檬酸等络合剂时，可使用CaO调节废液的pH值，使这些有机酸生成相应的钙盐沉淀除去，由于苹果酸钙的溶解度比较大，除了采用钙盐法以外，还要利用进一步提高pH值的方法，使废液的沉淀量增加，促使苹果酸根生成钙盐沉淀物除去；而酒石酸钙的溶解度较小，在pH值为8左右时，将有95%的酒石酸根被除去；和酒石酸钙一样，柠檬酸钙的溶解度也很小，在pH值8左右时，将有98%的柠檬酸根被除去。高磷化学镍起泡起皮。潍坊散热片高磷化学镍
**名称：一种用于改善镍镀层可焊性的方法技术领域：镍镀层的沉积方法在技术实践中广为传播。在例如由钢、铜、铜合金、压铸锌合金和铝合金组成的零件的表面上沉积镍镀层，以达到防腐、抗氧化和耐磨损的要求。镀层采用电解质或化学的方法(无外电流)进行沉积。当采用无电流的金属沉积时不要求电气接触。因此可以例如在非导体上即由金属组成的电气绝缘的表面区域内通过镀镍镀上金属花纹(Metallmuster)。此外，属于这类方法的元件还有电路板，其中基料由塑料或陶瓷组成，而金属花纹则由铜组成。背景技术：用于无光泽或有光泽的镍镀层的电解质沉积方法已被熟知并且可以通过商业渠道购买到。无光泽镍镀层例如可从有电流的镍池中沉积而成。该池含有***镍、氯化镍、硼酸和湿润剂。以其它镍盐为基础的电解池，例如氨基磺酸镍(Nickelsulfamat)或镍甲磺酸(Nickelmethansulfonat)同样也熟知。用于沉积有光泽镍镀层的电解池含有镍盐、缓冲材料，例如硼酸和形成光泽和平整的有机添加剂。在沉积镍镀层时通常选择下列条件温度在40到70℃的范围内，阴极的电流密度在1到6A/dm2的范围内。此外该条件还取决于电解池的种类和镍沉积的方式。莱芜高磷化学镍配方高磷化学镍的光亮剂有哪些？
96％)100mg/l钢板在可焊性检验后全部而且很均匀地用钎料湿润。示例14按照参考示例4，通过在镍池SLOTONIP30-1中对铜板进行化学镀镍而制取的镍镀层在室温下在钯盐溶液中处理3分钟。钯盐溶液的成份如下钯(作为钯盐溶液)200mg/l***(96％)100mg/l钢板在可焊性检验后全部而且很均匀地用钎料湿润。示例15-18按照参考示例4，通过在镍池SLOTONIP30-1中对铜板进行化学镀镍而制取的镍镀层如同在示例1中的那样在室温下在钯盐溶液中进行处理。这里选择了不同的处理时间。有关可焊性检验的结果列在表2中。表2示例19-22按照参考示例4，通过在镍池SLOTONIP30-1中对铜板进行化学镀镍而制取的镍镀层在钯盐溶液中进行处理。在钯盐溶液中的处理在室温下持续3分钟。钯盐的浓度是200mg/l。为了制取溶液使用了硝酸钯。溶液中的其它成份是示例19盐酸(37％)20ml/l氯化钠5g/lpH值用氢氧化钠调节到。示例20***(96％)20g/lpH值用浓氨溶液调节到。示例21***(96％)5g/lpH值用乙醇胺调节到。示例22***(96％)5g/lpH值用乙胺调节到。示例19-22中在用钯盐溶液对镍镀层处理后马上进行可焊性检验。可焊性检验的结果在全部试样中都很好。示例23如同在示例20中所描述的镀镍铜板。
在钢铁及铜表面可达Hv570。镀层经热处理后硬度达Hv1000，工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。5、结合强度大：本技术处理后的合金层与金属基件结合强度增大，一般在350-400Mpa条件下不起皮、不脱落、无气泡，与铝的结合强度可达102-241Mpa。6、仿型性好：在尖角或边缘突出部分，没有过份明显的增厚，即有很好的仿型性，镀后不需磨削加工，沉积层的厚度和成份均匀。7、工艺技术高适应性强：在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层，所以无论您的产品结构有多么复杂，本技术处理起来均能得心应手，绝无漏镀之处。8、低电阻，可焊性好。9、耐高温：该催化合金层熔点为850-890度。化学镀镍应用发展编辑由于化学镀镍层具有***的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到***应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。据报道，化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9%，汽车工业：5%，电子计算机工业：15%，食品工业：5%，机械工业：15%，核工业：2%，石油工业：10%，塑料工业：5%，电力输送工业：3%，印刷工业：3%，泵制造业：5%，阀门制造业：17%，其他：6%。高磷化学镍的焊接怎么样？
Me2）覆盖，过程马上停止。所以其比较大厚度是很小的，而且结合力没有真正的化学镀那么好。由于镀层质量差，厚度有限，所以应用非常有限。化学镀镍接触镀⒉接触镀：；将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。；当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对，其中接触金属是阳极，发生溶解，而欲镀基底起阴极的作用，金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同，所不同的是电流来自化学反应，而不是由外电源提供。此法几乎没有实用意义，但是，它对在无催化活性基底上引发化学沉积，起到“反应起动剂”的作用上，具有重要意义。化学镀镍真化学镀⒊真正的化学镀：从含有还原剂的溶液中沉积金属。下面我们所提的化学；镀镍即为此种。（二）化学镀镍的分类：⒈按镀液的PH值分类：有酸性、中性和碱性三类。⒉按沉积温度分类：有低温、中温、高温三类。⒊按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类。⒋按所用还原剂分类：有Ni-P、Ni-B等。化学镀镍废液处理编辑化学镀镍镍离子化学镀镍废液中，若不存在络合剂或络合剂的量较少时，可直接采用氢氧化钠。提供高磷化学镍周期，找凯美特咨询，**提供技术支持。铝合金高磷化学镍稳定剂
高磷化学镍的镀层的硬度是多少？潍坊散热片高磷化学镍
被公认为是***的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约）。镀层必须是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h，此时仍保持非磁性，即剩磁小于×10－4T。镀层必须均匀、光滑，表面上的任何缺点和突起不得超过。因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的**化学镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。计算机薄膜硬磁盘化学镀镍是高技术化学镀镍的典型**，占有相当重要的市场份额。化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导施乐公司在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔（via-hole）的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明，化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。化学镀镍其他工业注塑机、压铸模等多种型模是机械、轻工行业量大面广的产品。由于模具几何形状复杂，当采用电镀方法对模具表面进行强化时，为了使各个面都能够镀上。潍坊散热片高磷化学镍
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