化学镀镍次磷亚磷镀镍废液中含有大量的次磷酸盐和其被氧化的产物亚磷酸盐，由于次磷酸钙的溶解度较大，采用CaO沉淀法不能有效的除去次磷酸盐，但在除去镍离子时加入的CaO会使废液的pH值增加，此时若提高废液的温度，溶液中的次磷酸根可将镍离子及其他重金属离子还原，次磷酸根被氧化成亚磷酸根。若废液中含有较多的次磷酸根，可添加适当的氧化剂（如高锰酸钾，双氧水等）除去。当废液的pH值在7左右时，亚磷酸钙的溶解度将急剧下降，试验表明，在pH值为5．5～7时，镀液中亚磷酸盐的除去率在95%以上。对于未除去的亚磷酸盐可以采用钨酸钠作为催化剂，利用双氧水将亚磷酸盐氧化为磷酸盐的方法；或直接利用高锰酸钾作为氧化剂将多余的次磷酸盐及亚磷酸盐氧化为磷酸盐。在含有磷酸盐的废液中加入CaO，调节废液的pH值在9．5以上，磷酸钙的溶解度较小，生成的沉淀物很容易过滤除去。这时废液中磷含量可降低至2～7mg/L，达到废水排放的要求。化学镀镍其他处理若化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后，废液中的COD达不到排放标准时，废液还需要进行深度处理，在pH值大于9的条件下，通入氯气，此时Cl2主要以CLO-的形式存在，具有较强的氧化能力。铜合金高磷化学镍工艺，找凯美特咨询，**提供技术支持。泰州光亮高磷化学镍
美国材料与试验协会）中定义为Autocatalyticplatingis“depositionofametalloatingbyacontrolledchemicalctionthatiscatalyzedbythemetaloralloybeingdeposited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，且施镀金属本身也具有催化能力。化学镀镍原理编辑在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。即:2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。与此同时,溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。即:H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化学镀层是NiP合金,呈非晶态簿片结构。[1]化学镀镍解释编辑不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以***镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。日照高磷化学镍高磷化学镍的光亮剂有哪些？
则标明可焊性的检验结果是很好。参考示例1-5，示例1-5和比较示例1-5通过将铜板放在下面列出的镍池中上镀镍而获得镍镀层(参考示例)。参考示例1镍池镍(作为***镍)7g/l乳酪(92％)30g/l醋酸15g/l丙酸2g/l甘氨酸5g/l氢氧化钠15g/l铅作为乙酸铅1mg/l镉作为***镉1mg/l亚磷酸钠25g/l铜板在镍池中在90℃下用。参考示例2镍池镍(作为***镍)7g/l乳酪(92％)30g/l醋酸15g/l丙酸2g/l甘氨酸5g/l氢氧化钠15g/l铅作为乙酸铅1mg/l硫脲2mg/l亚磷酸钠25g/l铜板在镍池中在90℃下用。参考示例3镍池镍(作为***镍)7g/l乳酪(92％)45g/l乙酸钠16g/l氢氧化钠15g/l硫脲2mg/l亚磷酸钠25g/l铜板在镍池中在90℃下用。参考示例4作为镍池使用了SLOTONIP30-1，该镍池可向tterGmbH&，地址D-73312Geislingen/Steige。化学镍池SLOTONIP30-1含有***镍、亚磷酸钠作为还原剂，羟基碳酸作为络合剂以及乙酸铅作为稳定剂。在该池中通过化学的方法沉积具有磷含量达8-10％重量百分比的镍-磷镀层。pH值调节到，温度调节到90℃。铜板镀镍的处理时间为20分钟。作为镍池使用了SLOTONIP30-3，该镍池可向tterGmbH&，地址D-73312Geislingen/Steige。化学镍池SLOTONIP30-3含有***镍、亚磷酸钠作为还原剂。
镍磷合金镀层中磷含量的测试方法【**摘要】本发明涉及一种镍磷合金镀层中磷含量的测试方法，解决了目前测量方法镀层剥离不完全造成测定结果不准确的问题。具体步骤如下：在完全相同的条件下，用纯铁板(制作的试样镀板与零部件同时、同槽化学镀镍，这样它们的镀层情况完全相同，将试样镀板用混酸(盐酸：硝酸：水=1：1：8)溶解，用电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)对溶解后试样镀板溶液中的磷的质量进行测定，并通过下式计算磷的含量：式中：m1试样镀板镀前的质量；m2试样镀板镀后的质量；m3用电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)对试样镀板溶解后的溶液中的磷进行测定得出的磷的质量。本发明避免了因测定结果不准确而引起的对工艺和生产的误导。【专利说明】镍磷合金镀层中磷含量的测试方法【技术领域】:[0001]本发明涉及一种测试方法，具体涉及一种镍磷合金镀层中磷含量的测试方法。【背景技术】:[0002]镀镍层具有优异的防腐性能和耐磨性能，适用于各种几何形状复杂的零部件的防腐耐磨处理。化学镀镍是在不加外电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍磷合金的方法。镀层中一般含有2%~15%的磷。磷含量决定了镀层的结构。提供高磷化学镍的稳定性，找凯美特咨询，**提供技术支持。
羟基碳酸作为络合剂以及硫化物作为稳定剂。在该池中通过化学的方法沉积具有磷含量达7-8％重量百分比的镍-磷镀层。pH值调节到，温度调节到90℃。制取镍磷镀层的处理时间为20分钟。示例1-5按照在参考示例1-5中的方法制取的镍镀层用自然水冲洗，然后将镀有镍的铜板在室温下浸渍在下面说明的酸性钯盐溶液中，时间为3分钟(示例1-5)。钯盐溶液的成份如下钯(作为钯盐溶液)200mg/l***(96％)100mg/l镍镀层不会受到钯盐溶液的侵害，镍镀层表面的外观在通过置换沉淀而沉积钯层后可以与没有经过处理的镀镍铜板相比较。在对示例1-5中对镀有钯的镍镀层进行可焊性检验时，它将全部而且均匀地用钎料润湿，因此其可焊性被评定为很好。此外，在示例5的钯盐溶液中处理的镍镀层还在锡-银钎料而不是在所使用的锡-铅钎料DIN1707-L-Sn60Pb中进行可焊性检验(钎料的成份银占％的重量百分比，锡占％的重量百分比)。焊池温度245℃在焊池中的停留时10秒浸渍速度10mm/s在钯盐溶液中处理的钢板在检验可焊性后全部而且均匀地用钎料润湿。将根据示例5中镀有钯层的镍镀层放在硝酸中溶解并定量分析钯的数量。分析表明，在镍上沉积的钯的数量为。提供高磷化学镍的活性，找凯美特咨询，**提供技术支持。山东高磷化学镍流程
高磷化学镍的镀层的硬度是多少？泰州光亮高磷化学镍
被公认为是***的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约）。镀层必须是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h，此时仍保持非磁性，即剩磁小于×10－4T。镀层必须均匀、光滑，表面上的任何缺点和突起不得超过。因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的**化学镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。计算机薄膜硬磁盘化学镀镍是高技术化学镀镍的典型**，占有相当重要的市场份额。化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导施乐公司在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔（via-hole）的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明，化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。化学镀镍其他工业注塑机、压铸模等多种型模是机械、轻工行业量大面广的产品。由于模具几何形状复杂，当采用电镀方法对模具表面进行强化时，为了使各个面都能够镀上。泰州光亮高磷化学镍
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