该磨粒由以下方法制备：[0021]1)取1000ct金刚石磨粒原料预先敏化处理、活化处理和还原处理，获得还原的金刚石；[0022]2)按照配比配制化学镀液，将步骤1获得的还原的金刚石与4L配置好的化学镀液混合进行化学镀镍生长阶段，温度控制在60-90°C，搅拌转速：150-300r/min，pH值：2-6,持续镀镍时间20-600min，形成镀镍刺金刚石半成品；[0023]3)热处理，将步骤2获得的镀镍刺金刚石清洗、烘干，然后在450-800°C进行热处理l_5h，获得**终的镀镍刺金刚石磨粒。[0024]所述金刚石磨粒中：[0025]所述金刚石磨粒原料为金刚石，推荐为金属型金刚石和/树脂型金刚石；[0026]所述金刚石磨粒原料的粒度在激光粒度仪测试，D50彡20μm，推荐为20-100μm;[0027]步骤1)中，[0028]敏化处理包括以下步骤：取金刚石磨粒原料lOOOct，加入，敏化处理10-40min，清洗，获得敏化的磨粒；[0029]活化处理包括以下步骤：在敏化的磨粒中加入，活化处理10-40min，清洗，获得活化的磨粒；[0030]还原处理包括以下步骤：在活化的磨粒中加入10_50g/L的次亚磷酸钠溶液，还原处理10-40min，清洗，获得还原的磨粒；[0031]所述步骤2)镀镍刺过程中，随着氧化还原反应的进行，镀液中的氧化剂（***镍）和还原剂。化学镍,化学镍添加剂,化学镍中间体,化学镍光亮剂。枣庄化学镍添加剂便宜
所述化学镀镍液含有次磷酸盐、镍盐、银纳米粒子、阴离子型表面活性剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂，所述化学镀镍液的PH值为4-5,其中，所述银纳米粒子的含量为IXKT6-IXKT4摩尔/升，所述阴离子型表面活性剂的含量为30-70毫克/升。[0014]根据本发明，所述化学镀镍液中银纳米粒子的含量可以根据预期的镍层厚度以及预期的电阻率进行选择。本发明中，所述银纳米粒子的含量为IX10_6-1X1〇_4摩尔/升。在所述银纳米粒子的含量处于上述范围之内时，不仅能够使得形成的镍层具有较低的电阻率，从而使得**终形成的线路板具有较高的导电性能；而且形成的镍层还具有较高的耐磨损性能。推荐地，所述银纳米粒子的含量为。[0015]所述银纳米粒子的颗粒大小以能够形成致密的镍层为准。推荐地，所述银纳米粒子的体积平均粒径D5tl为10-50nm，这样能够形成致密的镍层。更推荐地，所述银纳米粒子的体积平均粒径D5tl为15-30nm。在所述银纳米粒子的体积平均粒径D5tl为15-30nm时，所述银纳米粒子具有较大的比表面积，一方面更容易分散在所述化学镀镍液中，另一方面在使得所述化学镀镍液形成一定厚度的镍层时可以含有较高含量的银纳米粒子，从而降低所述镍层的电阻率。杭州通用化学镍添加剂化学镀镍添加剂硬度怎么样？
所述化学镀镍液的pH为4-5。[0034]根据本发明，所述化学镀镍液可以通过将含有所述氮化铝纳米粒子和所述阴离子型表面活性剂的水溶液与含有镍盐、次磷酸盐、稳定剂、缓冲剂和络合剂的水溶液混合后，从而制得化学镀镍液。以下实施例和对比例中，采用盐酸或碳酸钠调节所述化学镀镍液的pH为4-5。[0035]含有氮化铝纳米粒子和阴离子型表面活性剂的水溶液可以通过在超声波振荡的条件下，将氮化铝纳米粒子分散在溶解有阴离子型表面活性剂的水中而得到。[0036]根据本发明的第二个方面，本发明提供了一种上述化学镀镍液在化学镀镍中的应用。[0037]本发明的化学镀镍液可以用于在各种需要通过化学镀的方法形成镍层的表面形成镍层。[0038]例如，可以在化学镀镍条件下，将经活化的基板置于本发明提供的化学镀镍液中，从而在基板表面形成镍层。所述基板可以为金属基板、树脂基板或陶瓷基板。所述化学镀镍的条件以能够进行化学镀并在基板的表面上形成镍层为准，可以根据基板的种类进行选择，没有特别限定。[0039]根据本发明的第三个方面，本发明提供了一种线路板。
则标明可焊性的检验结果是很好。参考示例1-5，示例1-5和比较示例1-5通过将铜板放在下面列出的镍池中上镀镍而获得镍镀层(参考示例)。参考示例1镍池镍(作为***镍)7g/l乳酪(92％)30g/l醋酸15g/l丙酸2g/l甘氨酸5g/l氢氧化钠15g/l铅作为乙酸铅1mg/l镉作为***镉1mg/l亚磷酸钠25g/l铜板在镍池中在90℃下用。参考示例2镍池镍(作为***镍)7g/l乳酪(92％)30g/l醋酸15g/l丙酸2g/l甘氨酸5g/l氢氧化钠15g/l铅作为乙酸铅1mg/l硫脲2mg/l亚磷酸钠25g/l铜板在镍池中在90℃下用。参考示例3镍池镍(作为***镍)7g/l乳酪(92％)45g/l乙酸钠16g/l氢氧化钠15g/l硫脲2mg/l亚磷酸钠25g/l铜板在镍池中在90℃下用。参考示例4作为镍池使用了SLOTONIP30-1，该镍池可向tterGmbH&，地址D-73312Geislingen/Steige。化学镍池SLOTONIP30-1含有***镍、亚磷酸钠作为还原剂，羟基碳酸作为络合剂以及乙酸铅作为稳定剂。在该池中通过化学的方法沉积具有磷含量达8-10％重量百分比的镍-磷镀层。pH值调节到，温度调节到90℃。铜板镀镍的处理时间为20分钟。作为镍池使用了SLOTONIP30-3，该镍池可向tterGmbH&，地址D-73312Geislingen/Steige。化学镍池SLOTONIP30-3含有***镍、亚磷酸钠作为还原剂。一种用于改善镍镀层焊接的化学镍添加剂。
所述镍盐的含量为20-35克/升，这样可以使所述化学镀镍液具有更高的稳定性，并使所述化学镀镍液在形成镍层时能更多地俘获所述氮化铝纳米粒子。[0026]本发明对所述镍盐和次磷酸盐的种类没有特别的限制，可以为常规选择。[0027]具体地，所述镍盐可以为***镍、氯化镍和醋酸镍中的一种或两种以上，推荐为硫酸镍。[0028]所述次磷酸盐可以为次磷酸钠和/或次磷酸钾。从降低所述化学镀镍液成本的角度出发，所述次磷酸盐推荐为次磷酸钠。[0029]根据本发明，所述化学镀镍液还含有稳定剂、缓冲剂和络合剂，以避免化学镀镍液的分解和沉淀。本发明对所述稳定剂、缓冲剂和络合剂的种类及其含量没有特别地限制。[0030]所述稳定剂可以为硫代***钠、硫代***钾、硫脲和黄原酸酯中的至少一种。推荐地，所述稳定剂为硫脲。所述稳定剂的含量可以为〇.5-5毫克/升。[0031]所述缓冲剂可以为醋酸钠、丁二酸钠和柠檬酸氢钠中的至少一种。推荐地，所述缓冲剂为醋酸钠。所述缓冲剂的含量可以为5-20克/升。[0032]所述络合剂可以为丁二酸、丁二酸钠、柠檬酸、柠檬酸钠、乳酸、苹果酸和甘氨酸中的至少一种，推荐为柠檬酸钠。所述络合剂的含量可以为25-45克/升。[0033]根据本发明，为了满足化学镀工艺的要求。化学镀镍添加剂焊锡怎么样？全光亮化学镍添加剂盐雾试验标准
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由于化学镀镍-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。
镍-磷镀层的钎焊性
在电子产品中，轻金属元件常用化学镀镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷：0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7% 时，钎焊性能逐渐变差；7%以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。
镀镍的锡焊
电子产品中的普通锡焊，采用不锈钢锡焊丝适用于不锈钢与不锈钢、铜线、铜丝、铜片、锌合金、镀镍板等金属焊接，支持低温焊接250-320℃。焊后不发黄、具有上锡速度快,焊点光亮,坚固,无腐蚀,使用40W-60W电烙铁直接焊接,无需其它助焊剂。采用普通焊锡丝也可以用手工焊接达到良好的焊接性能。
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