PCB药水基本参数
  • 品牌
  • 圣天迈
  • 纯度级别
  • 化学纯CP
  • 产品性状
  • 液态
PCB药水企业商机

显影液CY-7001储存:应存放在阴凉干燥场所,应避免阳光直晒,或高温环境。铜面键结剂STM-228用于铜面表面键结剂,增加铜面与干(湿)膜的贴合力。特点:增加干(湿)膜和铜面键结能力,在铜表面形成化学键;减少细线路所产生之浮离现象;使用于水平喷洒设备时,不会产生大量泡沫;直接使用于现有设备上,不需另外修改设备;操作简单,根据槽体2~4周更换槽液一次。制程控制与维护:使用前应确认喷嘴或水刀无阻塞;处理时间需与设备条件搭配,可搭配或取代不同的设备情况。化学镀镍液是一个热力学不稳定体系。防焊洗槽剂型号

铜抗氧化剂PFYH-5709为⽔溶性的铜面抗氧化剂。因空气中含有硫化氢及⼆氧化硫等腐蚀性气体,易使铜面上产⽣自然氧化现象。为防⽌此类缺陷,因此开发出铜面抗氧化剂PFYH-5709,特别适用于印刷电路板的电铜后、化学铜后、贴干膜(或湿膜)前处理以及AOI、选择性化⾦板后制程等其他需要铜面保护的⼯序。特点:优良的抗变⾊能⼒;防⽌变⾊效果的持续时间长;操作简单,常温下可使用;此⼀皮膜可用清洁剂去除之,对其后之电镀无任何影响。显影液CY-7001对于溶解干膜及防焊绿漆有较高的饱和浓度。防焊洗槽剂型号化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。

化银STM-AG70:化银是一个非常简单的制程,成本较低,易于维护。优良的接触性能,获得较好的铜/锡焊点,是几十年电子焊接行业的优先选择。化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。铝蚀刻液STM-AL100是一款专为蚀刻铝目的去设计的化学品,STM-AL100的组成有主要蚀刻化学品,添加剂,辅助化学品,对于控制蚀刻均匀以及稳定的蚀刻速率一定的效果,在长效性的表现上更是无话可说.在化学特性上,铝金属容易受到酸性以及碱性的化学品攻击,本化学品设计上为酸性配方且完全可被水溶解,故无须再花额外的成本在废水处理上。

剥镍钝化剂BN-8009用于镀金工艺中不良产品的退镀重工,废料中金的回收,化镀金槽的清洗等,有效的降低生产,提高经济效率,同时配合专门药水,金回收简单等优势;环保型剥钯剂_BBA-6610系列注意事项:操作时请带手套、眼镜等保护具具,万一药液沾到皮肤或眼睛上,马上用水冲冼,然后接受诊疗;药水需储存在阴凉干燥处,避免阳光直射;作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境;药液漏出时,需加水稀释后以硝石灰中和。环保型除钯液_CB-1070本品为无色非硫脲体系。PCB药水适当时可考虑加热,但不可超过50℃,以免空气污染。

铜面键结剂STM-228槽液寿命:根据槽体2~4周更换槽液一次;消耗量: 800~1000SQ.FT/公升;依分析浓度补充铜面键结剂。中粗化微蚀液PME-8006系列,分为粗化微蚀液PME-8006,以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工艺是用于改善印刷线路板制程中铜面和抗蚀剂间结合力的。随着线路板复杂性的增加,包括超细线路和微孔技术,对抗蚀剂结合力的要求也越来越高。PME-8006是一个简单的结合力强化工艺,它可以在铜上形成均匀的粗化表面,为抗蚀剂键合力的增强提供理想的微观结构。特点:改善抗蚀剂结合力;流程简单,低温操作。制作毛玻璃时,将玻璃洗净、晾干,用刷子把蚀刻液均匀涂上腐蚀液即可。安徽无卤素防焊剥除液

锡保护剂STM-668是我司为客户节约成本,提高市场竞争力而新研发的一款环保型节能产品。防焊洗槽剂型号

减铜安定剂JTH-600安全:本药液系医药用外剧毒物。作业时请带用手套、眼镜等保护器具,万一药液沾到皮肤或眼睛时,马上用水冲洗,然后接受医师的诊疗。作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。药液的保管(包括使用后的废液),请放存放在不受直射阳光照射的冷暗场所(20±10°C)。药液漏出时,请加水稀释后以消石灰中和。特点:防止金属表面氧化、变色、金面氧化、发红,银面发黄等;耐腐蚀性良好,满足各种环境试验要求,延长产品使用寿命;保持焊锡润湿性,提高产品可焊性。防焊洗槽剂型号

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