福建挤塑级聚偏氟乙烯技术指导

        而在热致相分离法(TIPS)中，还有比较关键的一步，是选择合适萃取剂。通常选用的的萃取剂有:水、醇、酮或环已烷等一些极性溶剂。萃取剂的选择也会影响微孔膜的孔径、孔形状、孔隙率等。如果溶剂萃取不完全，形成的结构会有绒边，所以往往选择和溶剂相容性好的萃取剂。而如果选用易挥发的萃取剂，则形成的微孔结构容易坍塌。所以在实验中，从成本和有效性考虑，选择乙醇作为热致相分离法的草取剂。另外，降温速度也是影响微孔膜微观结构的一项重要因素。冷却速度越快，容易形成过冷度，晶核生长速度过快，形成球晶小且多，不利于球晶的生长。而如果冷却温度比较低，则有足够的时间结晶，形成比较规整的球晶，并且球晶尺寸较小。PVDF树脂可以采用挤出、注塑和模压等方法进行熔融加工成型。福建挤塑级聚偏氟乙烯技术指导

      与浸没沉淀法相比，热致相分离法(TIPS)有如下几个优点:热致相分离法中的相分离是通过热交换进行的，比较迅速,而不是浸没沉淀法中存在于溶剂非溶剂的交换;另外，在浸没沉淀法中，由于存在溶剂和非溶剂的交换，会导致部分溶剂参与凝胶，影响微孔膜空隙的产生，导致微孔膜孔隙率下降。在热致相分离法中，还可以通过冷却时间，冷却温度来控制微孔膜结构。并且萃取得到的溶剂不需要纯化，可以直接二次使用，也不需要像浸没沉淀法一样，加入许多非溶剂。安徽挤出级聚偏氟乙烯材料区别浙氟龙®FL2001能提高粘附性能和电解液的耐腐蚀性能，适用于磷酸铁锂和三元材料体系，能增加极片的耐折性。

       聚合物溶液中的溶剂向非溶剂扩散，而非溶剂也向聚合物溶液中的溶剂扩散，这个过程就是一个动力学的双向扩散运动行为。然后，随着此动力双向扩散的不断进行，就会形成一个热力学的液液相分离。将膜从非溶剂中取出，便得到结构和性能不同的PVDF微孔膜。除此之外，浸没沉淀法(Immerseprecipitation)还应具备以下四个条件:一是所选溶剂必领是聚合物的良溶剂，使得聚合物能够很好的溶解，可以得到高浓度的聚合物溶液:二是所选的非溶剂必须是聚合物的不良溶剂，保证聚合物不会在非溶剂中形成溶液:三是所选的溶剂和非溶剂必须是混溶的；四是所选的聚合物、溶剂、非溶剂相互之间不发生反应。

    因此，相比于浸没沉淀法，热致相分离法更方便，节约，并且得到的微孔结构更好，孔隙率更大。由于热致相分离法形成的微孔膜，微孔结构多样性，一直被用在制备中空纤维膜。热致相分离法(TIPS)中，稀释剂的选择是非常关键的一步。PVDF与稀释剂的相互作用，影响着相分离的整个过程。如果相互作用比较大，就比较容易发生液固分相，如果PVDF与稀释剂之间的相互作用比较小，就比较容易发生液液分相。所以说，聚合物PVDF和稀释剂之间的相溶性直接影响体系的分相情况,选择相容性不同的体系，将会得到不同性质的微孔膜。因此在选择稀释剂的时候，可以根据“相似相容”或者“极性相容”原理。通常选用的稀释剂有:邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二甲酯(DMP)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)。 PVDF具有极强的疏水性。

      为了防止膜污染，通常在膜使用之前，人们通常会使用表面活性剂法对其进行预处理,表面活性剂是由至少两种或两种以上极性或者亲水性明显不同的官能团构成，因为官能团的作用，在溶液与它相接的相界面上形成选择性定向吸附，从而使界面的状态或者性质发生明显变化，但该法处理的膜亲水层易脱落。表面活性剂改性,将既亲水又亲油的“双亲”性表面活性剂的亲油基与疏水性有机材料相联，同时又将其亲水基露在表面，使材料的表面显示出亲水性。用非离子表面活性剂TweenS0水溶液浸泡PVDF膜，处理后水通量恢复到75%，常用的表面活性剂还有十二烷基磺酸钠、聚乙烯醇、聚乙二醇辛基醚和十八醇等。聚偏氟乙烯的电性能优良，介电常数(60~106Hz)，高达610~810，体积电阻率稍低，高度的绝缘性。福建高粘度聚偏氟乙烯材料区别

PVDF树脂熔体导热性较差、粘度较高且粘度随剪切应力增加而下降的特点。福建挤塑级聚偏氟乙烯技术指导

    FL2608特征共聚物，低粘度，应用制品，外形白色半透明颗粒，项目典型值FL2608试验方法，物理性质密度（g/cc）（g/10min），230℃，ASTMD1238熔体粘度（Kps）6~9剪切速率1001/s，ASTMD3835水含量（%）（Time24hr）≤（cm/cm）（Da）250,000~280,000GPC,DMF,ISO16014特性粘度（dl/g）℃,DMAC分子量分布（）（MPa）600~（）（MPa）800~（）（MPa）（）（MPa）（%）（%）200~60050mm/min,ASTMD638硬度,ShoreD（）70~75ASTMD2240悬臂梁冲击强度，缺口（℃）（J/m）100~150NotchedV10mmASTMD256热性能熔点（℃）158~166ASTMD3418结晶温度（DSCpeak）（℃）115~130ASTMD3418玻璃化转变温度,Tg（℃）（℃）330~3501%（℃）90~105ASTMD1525热变形温度（）（℃）50~60Afterannealing150℃,16hASTMD648电气性能表面电阻（ohm）≥，After2min—500VASTMD257电阻率（ohm·cm）≥，After2min@23℃ASTMD257介电强度（℃）（KV/mm）20~25ASTMD149介电常数（1kHz,23℃）（）V-0UL94氧指数（）44%ASTMD2683。 福建挤塑级聚偏氟乙烯技术指导

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