底部填充胶相关图片
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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:双酚F环氧树脂10~50份,第1填料10~20份,第二填料5~10份,固化剂5~10份,固化促进剂2~5份,活性稀释剂5~15份,增韧剂0.1~3份,离子捕捉剂0.1~3份,所述第1填料的粒径大于所述第二填料的粒径.本发明填料的质量分数较低,通过第1填料和第二填料的有机配合,使得在控制体系粘度的同时还能够提升整体底部填充胶粘剂的导热率系数,而且具有粘结性好,导热绝缘好,耐热性好,粘度低流动性好,吸湿性低等特点。底部填充胶用纵切的方法来判断胶水与锡球的填充性(助焊剂兼容性)。黑龙江手机锂电池底部填充胶水价格

随着产业链向引脚节距0.3mm的CSP、节距小于180祄的倒装芯片封装以及更小尺寸发展,采用底部填充材料几乎是指定可以保证全线成品率的方法。 即将出现的可能 除了满足不断变化的机械要求,保证高可靠性之外,电子产品制造商还必须让产品的成本更具竞争力。面对这样的挑战,尚处于研发阶段的新底部填充技术,尽管仍处于一个产品的婴儿期,已经显示出很好的前景。 非流动型底部填充的优势在于工艺效率较高,并且减少了设备和人员成本。但在使用底部填充材料时遇到的技术难题使这些优势都变得不重要了。不过目前市场上出现了含有50%填充成分的非流动型底部填充材料。采用了该比例填充料之后,在保持非流动型底部填充工艺流程的同时,改善了产品的温度循环性能。盘锦BGA填充胶厂家底部填充胶单组份环氧胶100℃低温固化具有良好的可维修性。

底部填充胶正确的返修程序: 1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C,待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。 2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料; 3、使用无尘布或棉签沾取酒精或擦洗PCB,确保彻底清洁。 底部填充胶返修操作细节: 1、将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300°C时,焊料开始融化,现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶,取出BGA。如果不能顺利拿出,可以用镊子轻轻的撬动BGA四周,使其松动,然后取出。 2、抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3、将PCB板移至80~120°C的返修加热台上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4、如有必要,可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。 5、较理想的修复时间是3分钟之内,因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。

底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。KY底部填充胶,在室温下即具有良好的流动性,填充间隙小,填充速度快,能在较低的加热温度下快速固化,可兼容大多数的无铅和无锡焊膏,可进行返修操作,具有优良的电气性能和机械性能。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶如果要从返修效果来分估计只能分成易返修、可返修和难返修三种。

底部填充胶进行外观检查比较容易也很直观,但对于外观良好的器件,底部填充是否有空洞、裂纹和分层等缺陷,检测起来就比较复杂困难;图17B所示为CSP器件填充良好的外观。不过,对于新型的填充胶水验证、兼容性实验或不良品分析,底部填充效果检测必不可少。对此,有非破坏性检测和破坏性检查两种方法,非破坏性底部填充异常检测,可以通过自动声波微成像分析技术。超声波对于实心材质几乎是透明的,只有遇到类似于裂缝或空洞异常时,声波检测传感器通过声学成像系统工具,才能反映出相应的异常状况,并测量出与芯片底部与填充有关的机械缺陷。这种工具首先确定好区域单位,然后测量出每个单位区域内的空洞、分层或裂纹,在声学性质所占的百分比。资料显示,空洞与焊点接触可能导致焊点失效,如果空洞很小又不靠近焊点可认为合格,比如图17C所示的空洞A是可接受的,而空洞B&C则不可接受。底部填充胶还有一些非常规用法。乐昌CCD/cmos封装胶用途

底部填充胶固化前后颜色不一样,方便检验。黑龙江手机锂电池底部填充胶水价格

影响底部填充胶流动性的因素有很多,次要因素包括:1)施胶量(点胶方式);2)基板角度(有些厂家会将点胶后的基板倾斜一定角度加快流动性);3)环境温度(不预热的情况下)。一些因素的主次也都是相对而言的,如果客户能接受预热的方式的话,同时客户对流动性的要求不会精确到秒的话,那么上述因素的影响都会变小了。不预热的情况下要求快速填充的话,除了把胶的常温粘度做小外貌似没有更好的办法。另外同样是预热的条件下的,流动速度就和胶水体系自身的设计思路有很大的关系了。同样一款2000cps左右粘度的胶水,预热的情况下的流动速度也可以差几倍时间的。对于预热这个环节每家的说法都不一样,很多客户不愿意预热其实也是为了点胶操作的便利性,然而站在理论分析的角度,基板预热可以起到烘烤芯片的作用,而且也可以减少填充时产生空洞(气泡)的概率,当然加快填充速度也是必然的。黑龙江手机锂电池底部填充胶水价格

东莞市汉思新材料科技有限公司是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。汉思新材料作为纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶的企业之一,为客户提供良好的底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶。汉思新材料始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。汉思新材料始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使汉思新材料在行业的从容而自信。

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