蚀刻添加剂HAL-8007注意事项：操作时请带手套、眼镜等保镬器具，万一HAL-8007沾到皮肤或眼睛上，马上用水冲冼，然后接受诊疗；HAL-8007药水需储存在阴凉干燥处，避免阳光直射；作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境；药液漏出时，需加水稀释后以硝石灰中和。锡保护剂STM-668是我司为客户节约成本，提高市场竞争力而新研发的一款环保型节能产品。具有省锡，省电，省时，省锡光剂等原材料成本的特点，且对所镀锡面具有保护作用，其适合所有以锡面电镀作为保护层来蚀刻的产品。蚀刻液原料：氢氟酸：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性。载板剥膜液型号
PCB药水的作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸，需要留意的是，水洗缸中少量的Pd带入镍缸，并不会对镍缸造成太大的影响，所以不必太在意活化后水洗时间太短，一般情况下，二级水洗总时间控制在1~3min为佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超声波装置，否则，不但导致大面积漏镀，而且渗镀问题依然存在。沉镍缸，化学镍金是通过Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。载板剥膜液型号剥膜加速剂除了可有效的加速剥离外，并将膜切割成较小碎片，减少夹膜残铜发生。
蚀刻反应的机制是藉由硝酸将铝氧化成为氧化铝，接着再利用磷酸将氧化铝予以溶解去除，如此反复进行以达蚀刻的效果。 主要用途：用于半导体和集成电路中钼铝的蚀刻。 电子氟化液具有良好的热稳定性和化学稳定性，溶解度适中，臭氧消耗潜能(ODP)为零。与HFC和PFC相比，HFC的全球变暖潜能系数(GWP)降低，减轻了环境负担。电子氟化液的特点是：低表面张力，低表面张力。材料兼容性好，溶解度适中。优良的电气绝缘性能。优良的导热性、热稳定性和化学稳定性。
蚀刻液原料：草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。氢氟酸：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性，能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中，可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。硫酸：纯品为无色油状液体，含杂质时呈黄、棕等色。用水稀释时，应将浓硫酸慢慢注入水中，并随时搅和，而不能将水倒入浓硫酸中，以防浓硫酸飞溅而引发事故，可作为腐蚀助剂，一般选用工业品。剥挂加速剂BG-3006药液沾到皮肤或眼睛上，马上用水冲冼，然后接受诊疗。
微蚀稳定剂ME-3001注意事项：操作时请带⼿套、眼镜等保护器具，万⼀药液沾到皮肤或眼睛时，马上用⽔冲洗，然后接受医师的诊疗；药⽔需储存在阴凉干燥处，避免阳光直射；作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境；减铜安定剂JTH-600：注意事项与安全：贵金属或重金属(特别是铁离子)会促进双氧水的分解，故请避免混入此类金属物。钉子等铁片请一定不可投入，药液会产生激烈反应。氯离子将会使蚀刻速度降低，请避免自来水的混入。镀镍镀金的金手指电路板处理时，请以胶带覆盖保护，JTH-600药液会侵蚀镀镍部分。闪蚀STM-210药液，利用电解铜基材的半加成法，对基底铜进行优先蚀刻，从而抑制了线幅的缩小。太仓蚀薄铜加速剂
蚀刻液原料：草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。载板剥膜液型号
锡保护剂STM-668特点：对锡面具有较强的保护作用；为客户在原来的生产基础上节省较少50%金属锡，同时省电，省时，省锡光剂成本；电镀原来一半的锡对于细线路的图电，减少了夹膜的现象。可增加铜缸配置，如传统配置一般是4~5个铜缸配1个锡缸，而使用锡面保护剂则是9~10个铜缸配1个锡缸。使用建议：流程：镀锡→退膜→水洗→蚀刻→烘干。镀锡：在客户原有的操作条件下减50%的电流或时间进行镀锡，其他条件不变。退膜：STM-668锡面保护剂按5%的比例加入退膜槽中并搅拌1分钟，如有浸泡水洗，也须在水洗槽中加入0.3%相同保护剂并搅拌1分钟。载板剥膜液型号
苏州圣天迈电子科技有限公司总部位于胥口镇胥市路538号288室，是一家研发、设计电子材料、电子产品、自动化设备及配件、机电设备及配件；从事电子材料、电子产品、自动化设备及配件、机电设备及配件、塑胶产品、办公设备、金属制品、化工产品（危险化学品按《危险化学品经营许可证》核定的范围和方式经营）的批发、零售、进出口及佣金代理（拍卖除外）业务；并提供相关技术服务。（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）的公司。公司自创立以来，投身于铜剥挂加速剂，蚀刻添加剂 ，剥镍钝化剂，印制电路板蚀刻液在线循环，是化工的主力军。圣天迈电子始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。圣天迈电子始终关注化工行业。满足市场需求，提高产品价值，是我们前行的力量。
