电子氟化液它是一种无色、透明、无色无味的液体物质，其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量为99.5%，非挥发性成分小于2.0PMM。它专门用来取代氟利昂等“破坏臭氧层”的物质。以新产品的平均工作时间为8小时，以氟氯化碳的平均工作时间为基准，以氟氯化碳的平均工作时间为基准。主要用作精密电子仪器和医疗设备的清洗剂和溶剂，用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。电子氟化液的特点是：无色、无味、无毒、不可燃、ODP值为零、表面张力低，低粘度，低蒸发潜热。配制蚀刻液时，将原料与60℃热水混合，搅拌均匀即可。FPC铜表面处理药剂供应信息
环保型除钯液_CB-1070制程控制与维护：严格控制浓度；控制带出量，液位不够按比例补充； 尽量控制清洗水不要带进，以免浓度变低；当溶液变很浑浊时，说明溶液内四价锡浓度较高，建议全部更新。安全与存储：贮存于阴凉通风处；本产品为碱性液体，避免接触皮肤及眼睛，使用时请注意穿戴必要的防护用品，若不慎溅及皮肤或眼睛上，请先用大量清水冲洗，再去就医；若本物质泄漏，请用沙土掩住或用大量水稀释。化银STM-AG70：化银可以在电路表面得到一层均匀的光泽镀层，利于高密度互连电路，微细间距SMT，BGA和芯片的直接组装。太仓PCB填孔药剂PCB药水适当时可考虑加热，但不可超过50℃，以免空气污染。
蚀刻反应的机制是藉由硝酸将铝氧化成为氧化铝，接着再利用磷酸将氧化铝予以溶解去除，如此反复进行以达蚀刻的效果。 主要用途：用于半导体和集成电路中钼铝的蚀刻。 电子氟化液具有良好的热稳定性和化学稳定性，溶解度适中，臭氧消耗潜能(ODP)为零。与HFC和PFC相比，HFC的全球变暖潜能系数(GWP)降低，减轻了环境负担。电子氟化液的特点是：低表面张力，低表面张力。材料兼容性好，溶解度适中。优良的电气绝缘性能。优良的导热性、热稳定性和化学稳定性。
蚀刻液蚀刻速率降低：要检查蚀刻条件，例如：温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等，使之达到适宜的范围。抗蚀层被浸蚀：由于蚀刻液PH值过低或Cl含量过高所造成的。铜的表面发黑，蚀刻不动：蚀刻液中NH4Cl的含量过低所造成的。印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，蚀刻解析：目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。蚀刻液原料：氟化铵：分子式为NH4F，白色晶体，易潮解，易溶于水和甲醇。
侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能，当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。环保型除钯液_CB-1070不含氨氮、环保、废水处理简单、操作极其简便。光阻中和剂供求信息
化银STM-AG70：化银是一个非常简单的制程，成本较低，易于维护。FPC铜表面处理药剂供应信息
微蚀稳定剂ME-3001注意事项：操作时请带⼿套、眼镜等保护器具，万⼀药液沾到皮肤或眼睛时，马上用⽔冲洗，然后接受医师的诊疗；药⽔需储存在阴凉干燥处，避免阳光直射；作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境；减铜安定剂JTH-600：注意事项与安全：贵金属或重金属(特别是铁离子)会促进双氧水的分解，故请避免混入此类金属物。钉子等铁片请一定不可投入，药液会产生激烈反应。氯离子将会使蚀刻速度降低，请避免自来水的混入。镀镍镀金的金手指电路板处理时，请以胶带覆盖保护，JTH-600药液会侵蚀镀镍部分。FPC铜表面处理药剂供应信息
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