FL2608特征共聚物,低粘度,应用制品,外形白色半透明颗粒,项目典型值FL2608试验方法,物理性质密度(g/cc)(g/10min),230℃,ASTMD1238熔体粘度(Kps)6~9剪切速率1001/s,ASTMD3835水含量(%)(Time24hr)≤(cm/cm)(Da)250,000~280,000GPC,DMF,ISO16014特性粘度(dl/g)℃,DMAC分子量分布()(MPa)600~()(MPa)800~()(MPa)()(MPa)(%)(%)200~60050mm/min,ASTMD638硬度,ShoreD()70~75ASTMD2240悬臂梁冲击强度,缺口(℃)(J/m)100~150NotchedV10mmASTMD256热性能熔点(℃)158~166ASTMD3418结晶温度(DSCpeak)(℃)115~130ASTMD3418玻璃化转变温度,Tg(℃)(℃)330~3501%(℃)90~105ASTMD1525热变形温度()(℃)50~60Afterannealing150℃,16hASTMD648电气性能表面电阻(ohm)≥,After2min—500VASTMD257电阻率(ohm·cm)≥,After2min@23℃ASTMD257介电强度(℃)(KV/mm)20~25ASTMD149介电常数(1kHz,23℃)()V-0UL94氧指数()44%ASTMD2683。 聚偏氟乙烯有自熄性,阻燃,极限氧指数44%。上海纺纱级聚偏氟乙烯常见问题
β晶型是一种正交晶型。在β晶型的晶胞中,还存在--些锯齿形状的极性链,所以β晶型是具有极性的,这也是β晶型呈现良好电性能的原因,β晶型的PVDF材料长被用在电学器材中,如:传感器、控制器等。而β晶型的获取,也一般是由a晶型,通过机械拉伸获得,这种转变大部分原因是发生了机械形变。因此,β晶型的取向度和含量,也是由拉伸温度和拉伸速率决定的。当然,除了机械拉伸可以使a晶型转化为β晶型外,高压以及电厂极化也可以产生β晶型。上海纺纱级聚偏氟乙烯常见问题PVDF具有良好的压电性、热电性和介电性等特殊性能。
FL2001特征均聚物,中等粘度,应用电池粘结剂,外形白色粉末,项目典型值试验方法,FL2001物理性质密度(g/cc)1.77~1.79ASTMD792粒径(μm)(D50)≤110HG/T2901含水率(%)≤0.10GB/T6284溶解特性旋转粘度(mPa.s)9,000-14,0001gPVDF:10gNMP,3号转子,25℃,GB/T10247分子特性重均分子量(Da)≥1,200,000GB/T21864热性能熔点(℃)160~170GB/T19466金属杂质Zn锌(ppm)≤10HG/T3944Ni镍(ppm)≤10HG/T3944Fe铁(ppm)≤10HG/T3944Cr铬(ppm)≤10HG/T3944。
PVDF主要应用场景为涂料、注塑、光伏背板膜、锂电和水处理膜。在锂电领域,PVDF主要用作正极粘结剂和隔膜涂覆材料,在电池成本中占比约2%-3%。受益锂电下游增长,锂电级PVDF增速较高,由于磷酸铁锂电池较三元电池消耗PVDF更多,铁锂占比提升将进一步增加对PVDF需求;近年来随着锂电需求端旺盛,作为正极粘结剂的电池级PVDF市场需求增长迅速,预计2020年需求占比已提升至20%。光伏背板用PVDF需求一方面受光伏发电占比提升影响增加,另一方面由于双玻组件渗透率不断提升,传统背板份额受到一定挤压导致PVDF需求减少,总体看光伏用PVDF需求增速20%+;涂料、注塑及水处理膜下游需求较为稳定,涂料为主要用途,占比超过30%,整体增速较锂电和光伏趋于平缓。 一般在水溶液中以化学引发剂引发聚合得到的聚偏氟乙烯熔点为152C。
挤出PVDF时必须使用经过淬火和硬化的良好工具钢或新的3号钢螺杆。严格控制高温PVDF与铜,二氧化硅硅油或其他高温油脂的接触,以避免PVDF的过早分解。尽管PVDF具有宽的加工温度范围和良好的热稳定性,但是如果温度太高,长期滞留料简或剪切速率太高,PVDF也会变色或降解。因此,在加工过程中温度,停留时间和剪切速率不应太高。如果为了临时处理生产问题或简化维护,PVDF树脂没办法需要长时间留在设备中,温度需要降低到175°C以下。PVDF耐辐射性:具有优异的抗y射线、紫外线辐射和耐老化性能,其薄膜长期置于室外不变脆,不龟裂。浙江锂电级聚偏氟乙烯诚信互利
PVDF树脂可以采用挤出、注塑和模压等方法进行熔融加工成型。上海纺纱级聚偏氟乙烯常见问题
FL2611特征共聚物、低熔体粘度,应用注塑、粉末涂料,外形白色粉末/白色半透明颗粒,项目典型值试验方法,密度(g/cc)D792熔体流动速率(g/10min)20~30负荷5kg,230℃ASTMD1238水含量(%)≤62线性成型收缩率(cm/cm)分子量(WDa)18~22GPC,DMF,ISO16014特性粘度(dl/g)℃,DMAC分子量分布16014拉伸模量()(MPa)800~D638屈服强度()(MPa)20~3550mm/min,ASTMD638断裂强度()(MPa)20~3050mm/min,ASTMD638屈服伸长率(%)10~2050mm/min,ASTMD638断裂伸长率(%)≥30050mm/min,ASTMD638硬度,ShoreD()65~75ASTMD2240熔点(℃)130~140ASTMD3418分解温度(℃)≥3501%。 上海纺纱级聚偏氟乙烯常见问题
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在半导体行业中,PVDF常被用作封装材料。它能够有效保护半导体芯片免受外界环境的影响,如湿度、灰尘和化学物质等。同时,PVDF的耐高温性能也确保了半导体器件在高温环境下的稳定工作。PVDF因其优良的机械性能和耐化学腐蚀性,常被用于制作连接器的外壳以及高频信号传输线的护套。这些应用要求材料具有耐磨损、耐腐蚀等特性,而PVDF正好满足这些要求。PVDF在电子电气领域还有其他一些应用。例如,它可以用于制作电子元件的涂层材料,提高元件的耐候性和耐腐蚀性;还可以用于制作电子设备的结构件,如电池壳体、电路板支撑架等。一般在水溶液中以化学引发剂引发聚合得到的聚偏氟乙烯熔点为152C。上海隔膜级聚偏氟乙烯诚信...