铜抗氧化剂PFYH-5709为⽔溶性的铜面抗氧化剂。因空气中含有硫化氢及⼆氧化硫等腐蚀性气体，易使铜面上产⽣自然氧化现象。为防⽌此类缺陷，因此开发出铜面抗氧化剂PFYH-5709，特别适用于印刷电路板的电铜后、化学铜后、贴干膜（或湿膜）前处理以及AOI、选择性化⾦板后制程等其他需要铜面保护的⼯序。特点：优良的抗变⾊能⼒；防⽌变⾊效果的持续时间长；操作简单，常温下可使用；此⼀皮膜可用清洁剂去除之，对其后之电镀无任何影响。显影液CY-7001对于溶解干膜及防焊绿漆有较高的饱和浓度。蚀刻液原料：硫酸：纯品为无色油状液体，含杂质时呈黄、棕等色。环保型除钯液_CB-1070批发商
微蚀稳定剂ME-3001注意事项：操作时请带⼿套、眼镜等保护器具，万⼀药液沾到皮肤或眼睛时，马上用⽔冲洗，然后接受医师的诊疗；药⽔需储存在阴凉干燥处，避免阳光直射；作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境；减铜安定剂JTH-600：注意事项与安全：贵金属或重金属(特别是铁离子)会促进双氧水的分解，故请避免混入此类金属物。钉子等铁片请一定不可投入，药液会产生激烈反应。氯离子将会使蚀刻速度降低，请避免自来水的混入。镀镍镀金的金手指电路板处理时，请以胶带覆盖保护，JTH-600药液会侵蚀镀镍部分。环保型除钯液_CB-1070批发商蚀刻液原料：氢氟酸：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性。
蚀刻液原料：硫酸铵：一般选用工业品。甘油：一般选用工业品。水：自来水。配方：热水12g，氟化铵15g，草酸8g，硫酸铵10g，甘油40g，硫酸钡15g；氟化铵15g，草酸7g，硫酸铵8g，硫酸钠14g，甘油35g，水10g；氢氟酸60(体积数，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蚀刻液时，将原料与60℃热水混合，搅拌均匀即可。配置时不要使溶液溅到皮肤上，而且操作时应戴上口罩。配制蚀刻液时，按配方将氢氟酸和硫酸混合，然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液)，并不断搅拌。
锡保护剂STM-668特点：对锡面具有较强的保护作用；为客户在原来的生产基础上节省较少50%金属锡，同时省电，省时，省锡光剂成本；电镀原来一半的锡对于细线路的图电，减少了夹膜的现象。可增加铜缸配置，如传统配置一般是4~5个铜缸配1个锡缸，而使用锡面保护剂则是9~10个铜缸配1个锡缸。使用建议：流程：镀锡→退膜→水洗→蚀刻→烘干。镀锡：在客户原有的操作条件下减50%的电流或时间进行镀锡，其他条件不变。退膜：STM-668锡面保护剂按5%的比例加入退膜槽中并搅拌1分钟，如有浸泡水洗，也须在水洗槽中加入0.3%相同保护剂并搅拌1分钟。蚀刻液能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中。
采用适当的PCB药水，通过污染物和溶剂之间的溶解反应和皂化反应提供能量，就可破坏它们之间的结合力，使污染物溶解在溶剂中，从而达到去除污染物的目的。另外，还可以采用特定的水去除水溶性助焊剂给组件留下的污染物。由于PCB印制电路板组件在焊接后被污染的程度不同、污染物的种类不同及不同产品对组件清洗后的洁净度的要求不同，因此，可选用的清洗剂的种类也很多。那么，如何来选择合适的清洗剂吧？下面smt加工厂技术人员就来介绍一些对清洗剂的基本要求。锡保护剂STM-668是我司为客户节约成本，提高市场竞争力而新研发的一款环保型节能产品。环保型除钯液_CB-1070批发商
蚀刻液原料：硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。环保型除钯液_CB-1070批发商
减铜安定剂JTH-600不影响接触阻抗，保持阻抗值稳定；具一定润滑作用，改善插拔性能；不影响功能性情况下，降低贵金属消耗；全水溶性，安全环保，不含有毒及危险物质。产品优势：不含油性分子，不影响阻抗，拉力、容值；水洗性能优越，不需要热水洗，封孔速度大于50S即可，操作维护简单；耐高温，过SMT后对封孔层的衰减相比市面其它产品要小；一定浓度（HCL&H2SO45%)的酸碱对封孔层几乎无影响；膜厚1～3nm，对焊接邦定无影响；完全符合欧盟ROHS绿色指令（ROHS10项+卤素4项，详见SGS报告）；增强耐腐蚀性和耐磨性而降低金属保护镀层的厚度，有效降低生产成本。环保型除钯液_CB-1070批发商
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