IC芯片生产是一个高科技、高投入和高回报的行业，芯片工艺生产中所运用的清洗液，尤其是后段制程的有机溶剂，价格昂贵，成分保密，被国外化学品大厂垄断。IC清洁剂采用多种能生物降解表面活性剂，并添加多种助剂、缓蚀剂科学配制而成。，能够迅速除掉工件表面的各种油污，不腐蚀工件，并且具有短期防锈效果。也可用于大型设备的表面擦洗，具有低碱度、无腐蚀、操作简单、低温使用，节约能源，使用寿命长等特点。使用方法：本脱脂剂可用擦洗或浸泡式对工件表面进行清洗处理，配制方法：（按1000L计算）1：将清水加到处理槽容量的9成。2：慢慢加入100-公斤IC-502，边加边搅拌。（油污较重可适量提供使用比例）3：加入余量的水到1000L，并搅拌均匀。IC封装药水无毒、无味等特点，不含有害物质，环保型水性产品。苏州IC除锈活化现货供应
IC清洁剂水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。IC清洁剂以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。其清洗工艺特点是：安全性好，不燃烧、不炸裂，基本无毒；清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广；多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源普遍。苏州IC封装表面处理液生产基地IC封装药水产品封闭处理后，表面为全干性，无油感。
IC封装药液适用于金属表面，塑料表面，玻璃表面等的清洗和光亮，可以高效去除其表面的松香焊药，吸塑胶以及墙上粘贴的胶纸，并且有很好的光亮效果。对表面的深层顽固污渍的去除有很好的效果。可采用浸泡法和擦拭法进行除胶。浸泡十分钟~3小时后，取出工件，再用棉布或软毛刷将粘胶剥离擦除。由多种进口表面活性、缓蚀剂及其它助剂配制而成的水基清洗剂，针对去除切割工艺的胶粘合剂特别研制。具有除胶速度快，除胶彻底，工作温度低等优点。按比例稀释成工作液后，加热至40-60度，浸泡4-6分钟。
硅晶圆经过SC-1和SC-2溶液清洗后，由于双氧水的强氧化力，在晶圆表面上会生成一层化学氧化层。为了确保闸极氧化层的品质，此表面氧化层必须在晶圆清洗过后加以去除。另外，在IC制程中采用化学汽相沉积法(CVD)沉积的氮化硅、二氧化硅等氧化物也要在相应的清洗过程中有选择的去除。化学清洗是利用各种化学试剂和有机溶剂去除附着在物体表面上的杂质的方法。在半导体行业，化学清洗是指去除吸附在半导体、金属材料以及用具表面上的各种有害杂质或油污的工艺过程。IC封装药水与磷酸酯类物质相比，本剂具有好于磷酸酯类物质”三倍以上的防腐蚀效果。
现代清洗技术中的关键要求：IC清洁剂在未来90~65nm节点技术工艺中，除了要考虑清洗后的硅片表面的微粗糙度及自然氧化物去除率等技术指标外，也要考虑对环境的污染以及清洗的效率其经济效益等。硅片清洗技术评价的主要指标可以归纳为：微粗糙度（RMS)；自然氧化物去除率；金属沾污、表面颗粒度以及有机物沾污，其他指标还包括：芯片的破损率；清洗中的再沾污；对环境的污染；经济的可接受：包括设备与运行成本、清洗效率)等。金属沾污在硅片上是以范德华引力、共价键以及电子转移等三种表面形式存在的。这种沾污会破坏薄氧化层的完整性，增加漏电流密度，影响MOs器件的稳定性，重金属离子会增加暗电流，情况为结构缺陷或雾状缺陷。IC封装药水配比浓度(5%-10%)，消耗很低。江苏IC清洁除胶剂规格
IC封装药水具有光泽度高，良好的罩光作用。苏州IC除锈活化现货供应
IC清洁剂由于连续处理过程中浓度不断变化，要定期测定PH值，确定IC-502清洗剂含量浓度，保持在规定的浓度范围内，及时补充添加，以确保清洗效果。注意事项：工件油污清洗干净后用清水冲洗，水洗后的工件再做后续处理。工件如需防锈，油污清洗干净后直接烘干，不需要水洗，用水冲洗会影响防锈效果，定期清理脱脂槽，定期倒槽排渣。无色透明且粘度低，不燃，安全性非常高的液体。主要用作清洗剂，干燥剂，及做溶剂。做清洗剂可以清洗塑料金属中的尘埃油脂。极快的挥发速度可以做为干燥剂，可以干燥酒精浸透后物质，或干燥用水基型清洗剂和半水基型清洗剂清洗后的物质。苏州IC除锈活化现货供应
