IC封装药水基本参数
  • 品牌
  • 圣天迈
  • 纯度级别
  • 化学纯CP
  • 产品性状
  • 液态
IC封装药水企业商机

金属的腐蚀生锈给社会发展造成了巨大的经济损失,还给人们的日常生产生活带来较大的不便和潜在的直接或间接性的环境污染,安全隐患。因此对金属基材的防锈始终是人们关注的焦点。IC除锈剂的优点防锈的方法中比较简单有效的就是使用IC除锈剂。IC除锈剂的优点在于超级高效的合成渗透剂,它能强力渗入铁锈、腐蚀物、油污内从而轻松地除掉掉螺丝、螺拴上的锈迹和腐蚀物,具有渗透除锈、松动润滑、防止腐蚀、保护金属等性能。并可在部件表面上形成并贮存一层润滑膜,可以防止湿气及许多其它化学成份造成的腐蚀。IC封装药水具有光泽度高,良好的罩光作用。江苏电子元件清洗剂型号

IC清洁剂作溶剂可作各种反应溶媒,润滑剂稀释剂等。特点:无色、无味、无毒、不燃烧,ODP值为零;表面张力低、黏度小、蒸发潜热小。用途:特殊用途的溶剂、清洗剂、漂洗剂、无水流体、去焊剂和热传递介质,主要用于电子仪表和激光盘片的清洗,颗粒杂物的去除,光学系统及精密场合下清洗。优点:由于性能接近CFCs,可使用原有清洗设备,不需要增加设备投资,也不需要对工艺做大的改变。一定环保,安全。使用范围:电子元件侧漏液,电子零部件(IC,LSI部件)或者电子装置的气密性测试。无锡IC除锈活化液现货供应IC封装药水使金属基本停止溶解形成钝态达到防腐蚀的作用。

随着芯片尺寸加大,工艺线宽减小,从9Onm工艺开始,以往IC清洁剂在清洗过程中使用的超声波清洗遇到一些问题,如造成半导体器件结构损伤,在65nm及以下工艺,其损伤程度可能会加剧。芯片中的深沟槽结构清洗时清洗液和漂洗去离子水很难进入结构内部,难以达到清洗目的。高堆桑式和深沟槽式结构清洗后的干燥过程也是很关键的技术问题。一般小于130nm工艺中,要求必须去除所有大于或等于100nm的颗粒,而由于表面边界层的限制,现行清洗技术,如液体或高压〈液体〉喷射清洗已无法洗去0onm的颗粒。

半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些IC清洁剂都属于有机溶剂,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是:清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力持久性较强;清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水,漂洗后要进行干燥。IC封装药水能通过硫化氢和盐雾测试48小时以上。

一般情况下,我们都会使用浸泡金属的方式除锈,能达到除锈目的,同时,因为能完全覆盖整块工件,覆盖面均匀,能达到较好的除锈效果。浸泡式可以让IC除锈剂重复使用,可减少成本。使用IC除锈剂浸泡,待锈迹开始分解时,用毛刷于其上扫动,加快锈块脱落。然后,用清水冲洗干净,把残余的IC除锈剂冲走。我们一般面对的是既有油又有锈的工件,可以使用除油除锈二合一的产品,这样可以减少一道工序,缩短时间,节省成本。加工的工件要使用单独的摆放放置,以便干燥。IC封装药水银封闭剂具有很强的耐硫化和耐盐雾性。南京IC除胶清洁液怎么样

IC封装药水经本剂处理的工件,可保持金属本色,不影响加工精度。江苏电子元件清洗剂型号

IC封装药液适用于金属表面,塑料表面,玻璃表面等的清洗和光亮,可以高效去除其表面的松香焊药,吸塑胶以及墙上粘贴的胶纸,并且有很好的光亮效果。对表面的深层顽固污渍的去除有很好的效果。可采用浸泡法和擦拭法进行除胶。浸泡十分钟~3小时后,取出工件,再用棉布或软毛刷将粘胶剥离擦除。由多种进口表面活性、缓蚀剂及其它助剂配制而成的水基清洗剂,针对去除切割工艺的胶粘合剂特别研制。具有除胶速度快,除胶彻底,工作温度低等优点。按比例稀释成工作液后,加热至40-60度,浸泡4-6分钟。江苏电子元件清洗剂型号

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