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因为硬脆材料的抗拉强度比抗压强度要小，对磨粒施加载荷时，会在硬脆材料表面的拉伸应力的较大处产生微裂纹。当纵横交错的裂纹延伸且相互交叉时，受裂纹包围的部分就会破碎并崩离出小碎块。此为硬脆材料研磨时的切屑生成和表面形成的基本过程。由于碳化硅材料属于高硬脆性材料，需要采用专门用的研磨液，碳化硅研磨的主要技术难点在于高硬度材料减薄厚度的精确测量及控制，磨削后晶圆表面出现损伤、微裂纹和残余应力，碳化硅晶圆减薄后会产生比碳化硅晶圆更大的翘曲现象。 要制成碳化硅微粉还要经过水选过程，要做成碳化硅制品还要经过成型与结烧的过程。虹口区碳化硅哪家强

绿碳化硅是以石油焦和优越硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉。碳化硅(SiC)由于其独特的物理及电子特性, 在一些应用上成为较佳的半导体材料: 短波长光电器件, 高温, 抗幅射以及高频大功率器件，其主要特性及与硅(Si)和砷化镓(GaAs)的对比如下。由于碳化硅的宽能级, 以其制成的电子器件可在极高温下工作，这一特性也使碳化硅可以发射或检测短波长的光, 用以制作蓝色发光二极管或几乎不受太阳光影响的紫外线探测器。长宁区碳化硅定制碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为9.5级，只次于世界上较硬的金刚石（10级）。

许多物质化合物以称为多晶型物的不同晶体结构存在。碳化硅在这方面非常独特，因为研究人员已经鉴定出250多种不同的碳化硅多晶型物。3C-SiC和4H-SiC由于其优越的半导体性能而成为较常用的多型体。本文使用的SiC晶体管基于4H-SiC。用eV表示的能隙是结晶固体中电子的导带底部和价带顶部之间的差。半导体表现出1 eV

碳化硅（SiC）功率器件耐高温、抗辐射、具有较高的击穿电压和工作频率，适于在恶劣条件下工作，特别是与传统的硅（Si）功率器件相比，碳化硅功率器件可将功耗降低一半，因此可大幅度降低开关电源、电机驱动器等电路的热耗、体积和重量。虽然，碳化硅功率器件在近几年才向市场推广，但目前已应用于混合动力汽车和电动汽车设备中，正因其在很多方面具有普通硅功率器件无与伦比的优点，把碳化硅功率器件向航天电子产品中推广就具有了很重要的实际意义。 碳化硅功率器件在航天电子产品中的应用：根据上述分析，结合航天实际，碳化硅功率器件在航天电子产品中的应用主要集中在下面几个领域。要注意：它与天然金刚砂（石榴子石）的成分不同。

根据中国机床工业协会磨料磨具专委会碳化硅专家人员会的数据，截至2012年底，全球碳化硅产能达260万吨以上，产能达到1万吨以上的国家有13个，占全球总产能的98%。其中中国碳化硅产能达到220万吨，占全球总产能的84%。中国碳化硅冶炼企业主要分布在甘肃、宁夏、青海、新疆、四川等地，约占总产能85%。2012年在中国经济发展速度放缓的情况下，生产情况普遍不理想，加之光伏企业举步维艰，碳化硅作为耐材、磨料和光伏行业的基础原材料，出口和内销均大幅下滑。绿碳化硅微粉加工企业更是身陷光伏企业的债务链条，多数冶炼企业没有开工，或者短暂开工后即停产。碳化硅的体积密度越是均衡，碳化硅产品的实用性就越稳定。虹口区碳化硅哪家强

碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC。虹口区碳化硅哪家强

SiC的硬度只次于金刚石，可以作为砂轮等磨具的磨料，因此对其进行机械加工主要是利用金刚石砂轮磨削、研磨和抛光，其中金刚石砂轮磨削加工的效率较高，是加工SiC的重要手段。但是SiC材料不只具有高硬度的特点，高脆性、低断裂韧性也使得其磨削加工过程中易引起材料的脆性断裂从而在材料表面留下表面破碎层，且产生较为严重的表面与亚表层损伤，影响加工精度。因此，深入研究SiC磨削机理与亚表面损伤对于提高SiC磨削加工效率和表面质量具有重要意义。虹口区碳化硅哪家强

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